鼎龍股份聚焦半導體創(chuàng)新材料 全鏈條布局與研發(fā)驅(qū)動彰顯核心競爭力

    2025 年 12 月 16 日，湖北鼎龍控股股份有限公司（證券代碼：300054，證券簡稱：鼎龍股份）在公司 9 樓會議室舉辦投資者關(guān)系活動，接待了泰康資產(chǎn)、華源證券共 5 名投資者及證券人員。公司董事會秘書楊平彩女士、投資者關(guān)系總監(jiān)熊亞威先生出席活動，就公司業(yè)務布局、技術(shù)研發(fā)、板塊平衡等核心問題與投資者進行深入交流。

    作為國內(nèi)領先的核心創(chuàng)新材料平臺型企業(yè)，鼎龍股份主營業(yè)務橫跨半導體業(yè)務與打印復印通用耗材兩大板塊。其中，半導體業(yè)務為公司核心發(fā)展方向，聚焦半導體制造用 CMP 工藝材料和晶圓光刻膠、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三大細分領域，目前已成為集成電路用 CMP 拋光墊國內(nèi)供應龍頭，在 OLED 新型顯示材料 YPI、PSPI 領域占據(jù)國內(nèi)供應領先地位，并深度布局 KrF/ArF 晶圓光刻膠、半導體先進封裝材料等業(yè)務。打印復印通用耗材業(yè)務則實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈布局，上游提供彩色聚合碳粉、顯影輥等核心原材料，下游銷售硒鼓、墨盒終端產(chǎn)品，為公司提供穩(wěn)定現(xiàn)金流支撐。

    CMP 全鏈條布局打造獨特優(yōu)勢 業(yè)務轉(zhuǎn)化成效顯著

    鼎龍股份是國內(nèi)唯一能同時供應拋光墊、拋光液、清洗液多種 CMP 材料的企業(yè)，其全鏈條布局的核心價值在于為客戶提供 “一站式” 工藝解決方案。這種布局不僅能大幅降低客戶多供應商管理成本，更可通過材料間的性能協(xié)同優(yōu)化提升芯片制造良率與生產(chǎn)效率 —— 例如自主研發(fā)的拋光墊與拋光液可實現(xiàn)精準適配，較客戶混合使用不同品牌產(chǎn)品時能有效提高良率。業(yè)務轉(zhuǎn)化方面，2025 年前三季度公司 CMP 相關(guān)業(yè)務營收占半導體板塊比重超 60%，“拋光液 + 清洗液” 已在國內(nèi)主流邏輯晶圓廠取得組合訂單，金屬柵極拋光液搭載自產(chǎn)氧化鋁研磨粒子后，在存量客戶端放量顯著，全鏈條優(yōu)勢成為客戶拓展的核心抓手。

    研發(fā)高投入轉(zhuǎn)化效率突出 高端光刻膠產(chǎn)業(yè)化穩(wěn)步推進

    公司堅持 “研發(fā)驅(qū)動產(chǎn)業(yè)化” 發(fā)展路徑，2025 年前三季度研發(fā)投入達 3.89 億元，同比增長 16%，且絕大部分投向半導體板塊。高研發(fā)投入已形成顯著技術(shù)轉(zhuǎn)化成果，在高端晶圓光刻膠領域，公司已實現(xiàn)全鏈條核心原料自主研發(fā)，功能單體、主體樹脂、含氟樹脂等關(guān)鍵原料均能自主制備，徹底解決了高端光刻膠產(chǎn)業(yè)化的原材料瓶頸。目前，公司年產(chǎn) 30 噸 KrF/ArF 光刻膠產(chǎn)線已具備批量化生產(chǎn)能力，募集資金建設的年產(chǎn) 300 噸產(chǎn)業(yè)化項目正在穩(wěn)步推進，達產(chǎn)后將有效緩解國內(nèi)高端光刻膠供應緊張局面。專利儲備方面，截至 2025 年 6 月 30 日，公司已獲授及在申請中的專利共 1301 項，其中已獲得授權(quán)的專利 1052 項，進一步鞏固了國內(nèi)領先地位。

    雙業(yè)務板塊協(xié)同發(fā)展 耗材業(yè)務賦能半導體布局

    2025 年前三季度，公司半導體業(yè)務營收占總營收比重達 57%，打印復印通用耗材業(yè)務實現(xiàn) 11.53 億元營收，經(jīng)營現(xiàn)金流穩(wěn)定。公司明確半導體創(chuàng)新材料為核心發(fā)展方向，同時維持耗材業(yè)務的行業(yè)領先地位，兩大板塊形成協(xié)同效應：耗材業(yè)務積累的成熟有機合成、高分子聚合、規(guī)�；�生產(chǎn)管理及客戶服務經(jīng)驗，已成功復用于半導體材料業(yè)務的產(chǎn)業(yè)化推進，為半導體業(yè)務的研發(fā)投入和產(chǎn)能建設提供了堅實保障。

    構(gòu)建全鏈條專利壁壘 技術(shù)平臺協(xié)同加速新品落地

    公司高度重視知識產(chǎn)權(quán)保護，構(gòu)建了覆蓋 “核心原料 - 產(chǎn)品配方 - 生產(chǎn)工藝 - 應用方案” 的全鏈條專利體系，1052 項授權(quán)專利中發(fā)明專利占比超 37%。通過專利布局與技術(shù)秘密相結(jié)合的方式，公司形成了難以復制的技術(shù)壁壘，并持續(xù)完善專利數(shù)據(jù)庫建設，積極布局 CMP 拋光墊、拋光液、柔性顯示 PSPI 等主要產(chǎn)品的核心專利，開展海內(nèi)外不侵權(quán)分析及風險排查，有效防范技術(shù)侵權(quán)風險。依托有機合成、無機非金屬材料等七大核心技術(shù)平臺，公司實現(xiàn)跨平臺協(xié)同創(chuàng)新：利用高分子合成、有機合成平臺技術(shù)積累開發(fā)光刻膠核心原料，借助無機非金屬材料平臺研發(fā) CMP 研磨粒子，通過物理化學平臺優(yōu)化材料性能，大幅縮短了從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化的周期，成功推動多個進口替代產(chǎn)品快速落地。

    未來，鼎龍股份將持續(xù)聚焦半導體創(chuàng)新材料核心賽道，發(fā)揮平臺型公司優(yōu)勢，深化全鏈條布局與研發(fā)創(chuàng)新，同時依托耗材業(yè)務的穩(wěn)定支撐，穩(wěn)步推進高端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進程，為國內(nèi)半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力支撐。