鼎龍股份2025年三季度業(yè)績大增：營收利潤雙升，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成核心增長引擎

    10月27日，湖北鼎龍控股股份有限公司（以下簡稱 “鼎龍股份”）發(fā)布 2025 年第三季度報告。報告期內(nèi)，公司憑借半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的強勁增長與精細化運營管理，實現(xiàn)營收、利潤雙維度提升，經(jīng)營現(xiàn)金流穩(wěn)健充裕，核心競爭力進一步鞏固，向 “半導(dǎo)體創(chuàng)新材料平臺型企業(yè)” 的戰(zhàn)略目標(biāo)持續(xù)邁進。

    2025 年三季度，鼎龍股份經(jīng)營業(yè)績表現(xiàn)突出，同比、環(huán)比均實現(xiàn)正向增長。單季度實現(xiàn)營業(yè)收入 9.67 億元，同比增長 6.57%，環(huán)比增長 6.49%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 2.08 億元，同比大幅增長 31.48%，環(huán)比增長 22.54%，盈利增速顯著高于營收增速，體現(xiàn)出公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化與盈利能力的提升。

    從年初至報告期末（2025 年 1-9 月），公司整體經(jīng)營成果更為可觀：累計實現(xiàn)營業(yè)收入 26.98 億元，同比增長 11.23%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 5.19 億元，同比增長 38.02%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤 4.95 億元，同比增幅更高達 44.02%，核心業(yè)務(wù)盈利能力凸顯。

    財務(wù)結(jié)構(gòu)方面，公司資產(chǎn)規(guī)模與償債能力同步優(yōu)化。截至 2025 年 9 月末，總資產(chǎn)達 89.78 億元，較上年末增長 21.41%；歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益 49.69 億元，較上年末增長 10.36%。同期經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額 7.70 億元，同比增長 26.55%，現(xiàn)金流的穩(wěn)健充裕為業(yè)務(wù)拓展與戰(zhàn)略投入提供了堅實資金保障。

    作為國內(nèi)關(guān)鍵創(chuàng)新材料領(lǐng)域的平臺型企業(yè)，鼎龍股份聚焦半導(dǎo)體材料賽道的戰(zhàn)略成效持續(xù)顯現(xiàn)。2025 年前三季度，公司半導(dǎo)體板塊業(yè)務(wù)（含半導(dǎo)體材料及集成電路芯片設(shè)計）實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入 15.34 億元，同比激增 41.27%，業(yè)務(wù)占比從 2024 年全年的 46% 提升至 57%，已成為驅(qū)動公司增長的 “核心引擎”。各細分業(yè)務(wù)板塊進展顯著：

    CMP 拋光墊業(yè)務(wù)：前三季度累計銷售收入 7.95 億元，同比增長 52%；其中三季度單季收入 3.2 億元，環(huán)比增長 25%、同比增長 42%，創(chuàng)歷史單季新高。目前產(chǎn)品已在本土核心晶圓廠深度滲透，外資晶圓廠市場推廣持續(xù)推進；武漢本部拋光硬墊產(chǎn)線產(chǎn)能利用率穩(wěn)步提升，預(yù)計 2026 年一季度末產(chǎn)能將達月產(chǎn) 5 萬片（年產(chǎn)約 60 萬片），同時大硅片、碳化硅等化合物半導(dǎo)體用拋光墊的送樣測試按計劃推進，市場潛力進一步擴容。

    CMP 拋光液與清洗液業(yè)務(wù)：前三季度收入 2.03 億元，同比增長 45%；三季度收入 8432 萬元，環(huán)比增長 33%、同比增長 33%。下半年驗證通過的銅制程拋光液已實現(xiàn)客戶端批量供應(yīng)，搭載自產(chǎn)研磨粒子的供應(yīng)鏈優(yōu)勢顯著，新型拋光液產(chǎn)品客戶驗證流程有序推進。

    半導(dǎo)體顯示材料業(yè)務(wù)：前三季度收入 4.13 億元，同比增長 47%；三季度收入 1.43 億元，同比增長 25%。YPI、PSPI 產(chǎn)品國產(chǎn)供應(yīng)領(lǐng)先地位穩(wěn)固，INK 產(chǎn)品收入環(huán)比提升，無氟光敏聚酰亞胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定義層材料（BPDL）等新產(chǎn)品客戶驗證進展順利，柔性顯示材料布局持續(xù)完善。

    光刻膠與先進封裝材料：高端晶圓光刻膠業(yè)務(wù)雖處投入期，但進展超預(yù)期 —— 數(shù)款重點型號產(chǎn)品四季度全力沖刺訂單，潛江二期年產(chǎn) 300 噸 KrF/ArF 高端晶圓光刻膠量產(chǎn)線計劃于四季度轉(zhuǎn)入試運行，設(shè)備調(diào)試與建設(shè)收尾工作順利；半導(dǎo)體先進封裝材料在國內(nèi)主流封測廠的驗證導(dǎo)入亦在持續(xù)推進。

    此外，公司傳統(tǒng)打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)前三季度實現(xiàn)收入 11.53 億元（不含芯片），雖受行業(yè)景氣度波動短期承壓（同比減少 13%），但通過聚焦降本控費、提質(zhì)增效，仍鞏固了行業(yè)優(yōu)勢地位。

    鼎龍股份始終將技術(shù)創(chuàng)新作為核心競爭力，2025 年前三季度研發(fā)投入達 3.89 億元，同比增長 16%，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例 14.41%，為新產(chǎn)品迭代與技術(shù)突破筑牢基礎(chǔ)。研發(fā)實力的提升也獲得行業(yè)高度認可：報告期內(nèi)，控股子公司武漢柔顯科技成為公司第 2 家 “國家專精特新重點小巨人” 企業(yè)，武漢鼎澤新材料成為第 5 家 “國家專精特新小巨人” 企業(yè)，創(chuàng)新能力獲權(quán)威認證。

    同時，公司系統(tǒng)性推進降本控費專項工作，圍繞工藝優(yōu)化、動力管理、集中采購及設(shè)備維修等環(huán)節(jié)實施精細化管理，在保障經(jīng)營效益的前提下有效降低成本，進一步提升了運營效率與整體盈利能力。