鼎龍股份半導體顯示材料增速超 60%，新品驗證有望成新增長點

    2025 年 9 月 3 日，湖北鼎龍控股股份有限公司（證券代碼：300054，證券簡稱：鼎龍股份）在公司 9 樓會議室舉辦投資者關系活動，接待了海通富基金、財達證券、長江證券等機構共計 10 名投資者及證券人員，董事會秘書楊平彩女士出席活動，就公司 2025 年上半年經營情況、半導體及打印耗材核心業(yè)務進展、研發(fā)投入及未來布局等核心問題與投資者深入交流，披露了多項關鍵經營數據與業(yè)務突破信息。

    營收結構持續(xù)優(yōu)化：半導體業(yè)務營收占比超五成，增速近五成

    活動中披露，2025 年上半年鼎龍股份實現營業(yè)收入 17.32 億元，較上年同期增長 14.00%，營收增長的核心驅動力來自半導體業(yè)務的強勢表現。具體來看，公司主營業(yè)務由半導體板塊與打印復印通用耗材業(yè)務兩大板塊構成：

    半導體板塊（含半導體材料業(yè)務及集成電路芯片設計和應用業(yè)務）表現尤為亮眼，實現主營業(yè)務收入 9.43 億元（已剔除內部抵消），同比大幅增長 48.64%，營收占比提升至 54.75%，正式成為公司第一大營收來源；

    打印復印通用耗材業(yè)務（不含通用耗材芯片）實現營業(yè)收入 7.79 億元，保持穩(wěn)健經營態(tài)勢。

    公司明確表示，未來將持續(xù)發(fā)力半導體業(yè)務，進一步擴大其收入規(guī)模，以此帶動公司整體利潤水平提升。

    研發(fā)投入穩(wěn)居高位：14.41% 營收投入創(chuàng)新，夯實核心競爭力

    技術創(chuàng)新是鼎龍股份的核心發(fā)展戰(zhàn)略，2024 年度公司研發(fā)投入已達 4.62 億元；2025 年上半年，公司繼續(xù)維持高強度研發(fā)投入，投入金額達 2.50 億元，較上年同期增長 13.92%，占同期營業(yè)收入的比例為 14.41%。高研發(fā)投入為公司新產品布局、技術迭代提供了堅實支撐，助力其在半導體材料等高端領域持續(xù)突破，鞏固技術領先優(yōu)勢。

    多維度業(yè)務突破：半導體材料領域多點開花，未來增長動力充足

    在投資者重點關注的半導體材料細分領域，鼎龍股份披露了多項關鍵進展，各業(yè)務線均展現出強勁競爭力：

    1. CMP 拋光墊：國內龍頭地位穩(wěn)固，四大優(yōu)勢構建壁壘

    作為國內唯一全面掌握 CMP 拋光墊全流程核心研發(fā)技術與生產工藝的供應商，鼎龍股份在該領域綜合競爭力突出：一是產品型號齊全，覆蓋硬墊、軟墊，應用節(jié)點從成熟制程持續(xù)拓展，可快速響應客戶定制化需求；二是供應鏈管控能力強，核心原材料自主化推進，保障產品品質穩(wěn)定并提升盈利空間；三是生產工藝持續(xù)優(yōu)化，良率提升、環(huán)節(jié)改進推動生產效率提高與成本下降；四是 CMP 環(huán)節(jié)核心耗材一站式布局完善，技術服務與整體方案解決能力持續(xù)增強，助力市場推廣。

    2. CMP 拋光液：全制程布局見效，組合訂單打開增長空間

    鼎龍股份從 CMP 拋光液核心原材料研磨粒子切入自主研發(fā)，已實現全制程產品布局。2025 年上半年，公司在售 CMP 拋光液型號銷量穩(wěn)步提升，在測品類加速推進客戶驗證與導入；更值得關注的是，其多晶硅拋光液與配套清洗液的組合方案已獲得國內主流邏輯晶圓廠技術認可，成功拿下 “拋光液 + 清洗液” 組合訂單，為全年銷售收入增長注入新動能。

    3. 半導體顯示材料：增速超 60%，新品驗證有望成新增長點

    2025 年上半年，公司半導體顯示材料實現銷售收入 2.71 億元，同比大幅增長 61.90%。其中，YPI、PSPI、TFE-INK 等在售產品在客戶端持續(xù)放量；同時，無氟光敏聚酰亞胺（PFAS Free PSPI）等新品客戶驗證進展順利，反饋結果良好，有望成為未來顯示材料業(yè)務的新收入增長點。公司計劃抓住 OLED 顯示面板下游需求旺盛、中大尺寸應用放量及國內 OLED 產能快速增長的機遇，推動該業(yè)務保持高速增長。

    4. 高端晶圓光刻膠：產品驗證加速，產能建設按計劃推進

    在高端晶圓光刻膠領域，公司已完成近 30 款產品布局，其中超 15 款產品已送樣客戶驗證，超 10 款進入加侖樣測試階段，整體測試進展順利，有數款產品有望在 2025 年下半年沖刺訂單。產能方面，潛江一期年產 30 噸 KrF/ArF 高端晶圓光刻膠產線已具備批量化生產與供貨能力，并承擔工藝放大開發(fā)任務；二期年產 300 噸 KrF/ArF 高端晶圓光刻膠量產線建設按計劃推進，預計 2025 年第四季度進入全面試運行階段，為后續(xù)產能釋放奠定基礎。

    5. 半導體先進封裝材料：聚焦高潛力領域，訂單與出貨雙增長

    公司圍繞半導體先進封裝領域自主化程度低、技術難度高、增量空間大的材料布局，重點推進半導體封裝 PI 與臨時鍵合膠兩類產品。2025 年上半年，半導體封裝 PI 在售型號數量與覆蓋客戶數量進一步增加，訂單增長持續(xù)加速；臨時鍵合膠已在已有客戶中實現持續(xù)穩(wěn)定規(guī)模出貨，業(yè)務進展符合預期。