瑞華泰嘉興產(chǎn)能釋放助力 PI 薄膜國產(chǎn)化替代

來源:投影時代 更新日期:2025-12-14 作者:佚名

    2025 年 12 月 10 日至 12 日,深圳瑞華泰薄膜科技股份有限公司(證券代碼:688323)通過電話會議及公司會議室形式,接待了中泰證券、華創(chuàng)證券等多家機構(gòu)投資者調(diào)研。公司證券事務(wù)代表柳南舟介紹了 2025 年前三季度經(jīng)營情況、產(chǎn)能建設(shè)進展及產(chǎn)品發(fā)展趨勢等核心信息,回應(yīng)了市場關(guān)注的熱點問題。

    前三季度營收穩(wěn)步增長 現(xiàn)金流表現(xiàn)亮眼

    2025 年前三季度,瑞華泰經(jīng)營呈現(xiàn)多維度進展。報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入 28261.56 萬元,同比增長 18.18%;經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額 10810.39 萬元,同比大幅增長 158.34%。嘉興生產(chǎn)基地生產(chǎn)效率持續(xù)提升,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化,新產(chǎn)品市場開拓成效顯著,其中超厚規(guī)格熱控 PI 薄膜逐步完成客戶評測并實現(xiàn)銷售,自主研發(fā)的 TI 薄膜通過批量評測后訂單規(guī)模穩(wěn)步提升。

    研發(fā)投入方面,前三季度公司研發(fā)費用達 2782 萬元,同比增長 6.67%,占營業(yè)收入比例為 9.8%。同期,受嘉興項目投產(chǎn)后折舊及費用化利息增加影響,公司管理費用同比增加 750 萬元,財務(wù)費用同比增加 1374 萬元,導致歸屬于母公司所有者的凈利潤虧損 6271.93 萬元,同比增加虧損 1404.86 萬元。

    嘉興募投項目進展順利 產(chǎn)能釋放強化競爭力

    公司嘉興 1600 噸募投項目廠房建設(shè)已全部完成,新建生產(chǎn)線及公輔系統(tǒng)運行穩(wěn)定。其中 4 條生產(chǎn)線自 2023 年 9 月起已陸續(xù)投產(chǎn),1 條自主技術(shù)設(shè)計的寬幅化學法生產(chǎn)線進入試產(chǎn)階段并持續(xù)提升產(chǎn)效,第 2 條化學法生產(chǎn)線正加快輔助配套裝置安裝調(diào)試,計劃四季度開展試生產(chǎn)。

    該項目的推進不僅提升了公司工藝技術(shù)迭代升級能力,擴大了新產(chǎn)品產(chǎn)能,更助力公司優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),增強在電子、半導體、新能源等應(yīng)用領(lǐng)域的供貨能力,為公司市場競爭力的持續(xù)提升奠定基礎(chǔ)。

    PI 薄膜聚焦四大發(fā)展方向 多領(lǐng)域需求驅(qū)動增長

    調(diào)研中,公司明確了高性能聚酰亞胺(PI)薄膜未來將向高性能、多功能方向發(fā)展,重點聚焦四大應(yīng)用領(lǐng)域:

    熱控 PI 薄膜:受益于 AI 手機、AI 電腦、算力基礎(chǔ)設(shè)施及 5/6G 建設(shè)推進,電子設(shè)備散熱需求提升,高導熱石墨需求顯著增長,公司超厚石墨已進入市場推廣階段。

    電子 PI 薄膜:適配新型智能手機、可穿戴設(shè)備等需求,需滿足高尺寸穩(wěn)定性、低介電常數(shù)等多重要求,該領(lǐng)域國產(chǎn)化率低,在新應(yīng)用驅(qū)動下發(fā)展空間廣闊,公司正依托嘉興產(chǎn)能釋放穩(wěn)步拓展市場。

    電工 PI 薄膜:聚焦耐電暈、長壽命等高性能需求,面向高速軌道交通牽引變頻電機、大功率風力發(fā)電機等市場,同時加快開發(fā)新能源汽車動力驅(qū)動電機用高絕緣 PI 薄膜與清漆。

    航天航空用 PI 薄膜:公司 MAM 產(chǎn)品應(yīng)用于我國運載火箭,填補國內(nèi)空白;衛(wèi)星大幅寬 PI 薄膜已獲認證,低軌衛(wèi)星柔性太陽翼封裝用 CPI 薄膜進入頭部商業(yè)航天企業(yè)在軌評價階段,耐原子氧 PI 薄膜研發(fā)持續(xù)推進。

    核心技術(shù)構(gòu)筑壁壘 多產(chǎn)品市場前景廣闊

    互動交流中,公司回應(yīng)了多項市場關(guān)切:

    關(guān)于人形機器人皮膚應(yīng)用:PI 薄膜是電子皮膚理想柔性基材之一,公司產(chǎn)品可應(yīng)用于柔性電子基材及薄膜傳感器,但暫不了解下游廠商是否將其用于機器人產(chǎn)品。

    TPI 產(chǎn)品發(fā)展:該產(chǎn)品已打破國外專利技術(shù)壁壘,實現(xiàn)從 0 到 1 突破,下游客戶涵蓋行業(yè)主流廠商及終端企業(yè),適配機器人、航空航天、新能源汽車等新興領(lǐng)域,市場前景廣闊。

    技術(shù)門檻:高性能 PI 薄膜制備需整合配方、工藝及裝備三大核心技術(shù),三者構(gòu)成有機整體。公司具備從研發(fā)到工藝、從工藝到裝備的全鏈條技術(shù)優(yōu)勢,且擁有全套生產(chǎn)設(shè)備自主設(shè)計能力,實現(xiàn)主要設(shè)備自主可控。

    隨著下游新興領(lǐng)域需求增長及國產(chǎn)化替代推進,瑞華泰憑借技術(shù)積累與產(chǎn)能拓展,有望持續(xù)受益于 PI 薄膜市場的發(fā)展機遇。

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