2025 年 9 月 25 日,晶晨半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(科創(chuàng)板上市代碼:688099,證券簡稱:晶晨股份)正式向香港聯(lián)合交易所有限公司提交上市申請,擬發(fā)行 H 股登陸主板,中金公司與海通國際擔(dān)任聯(lián)席保薦人。作為深耕半導(dǎo)體設(shè)計(jì)三十年的全球領(lǐng)軍企業(yè),晶晨半導(dǎo)體此次赴港上市旨在依托國際資本市場,加速技術(shù)研發(fā)與全球化布局,鞏固其在智能終端系統(tǒng)級芯片(SoC)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
一、全球市場標(biāo)桿:從 “芯片大腦” 到 “智聯(lián)基石”
晶晨半導(dǎo)體成立于 2003 年,其業(yè)務(wù)歷史可追溯至 1995 年,三十年來始終聚焦高復(fù)雜度系統(tǒng)級 SoC 芯片設(shè)計(jì),已成長為全球布局的智能終端控制與連接解決方案核心提供商。產(chǎn)品包括智能多媒體與顯示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信與連接芯片、智能汽車SoC芯片等。
根據(jù)弗若斯特沙利文報告,以 2024 年相關(guān)收入計(jì),公司在專注智能終端 SoC 的廠商中位列全球第四,在家庭智能終端 SoC 領(lǐng)域穩(wěn)居中國大陸第一、全球第二,成為行業(yè)公認(rèn)的 “隱形冠軍”。
截至 2025 年 6 月 30 日,公司芯片累計(jì)出貨量突破 10 億顆,覆蓋超 100 個國家和地區(qū),成為數(shù)億家庭屏幕的 “核心大腦”。市場數(shù)據(jù)顯示,2024 年全球每 3 臺智能機(jī)頂盒、每 5 臺智能電視中便有一臺搭載其芯片;業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)已滲透全球 250 余家主流運(yùn)營商,并與小米、TCL、海信、海爾等 14 家全球前 20 大電視品牌建立穩(wěn)定合作,構(gòu)建起難以復(fù)制的生態(tài)壁壘。
二、全棧產(chǎn)品矩陣:技術(shù)驅(qū)動多場景滲透
作為典型的無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司,晶晨半導(dǎo)體將芯片制造、封裝測試等環(huán)節(jié)委托第三方完成,自身聚焦核心技術(shù)研發(fā)與解決方案設(shè)計(jì),形成四大核心產(chǎn)品體系:
(一)智能多媒體與顯示 SoC
作為公司營收支柱(2024 年收入占比 72.4%),該系列涵蓋 FHD 至 8K 超高清芯片,集成自研神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)、視頻編解碼器等模塊,支持 AI 畫質(zhì)增強(qiáng)、實(shí)時翻譯等先進(jìn)功能,廣泛應(yīng)用于 IPTV 機(jī)頂盒、智能電視、商用顯示設(shè)備等場景。其中 6nm 制程的 S905X5 芯片自 2024 年下半年量產(chǎn)以來,2025 年上半年出貨量超 400 萬顆,成為高端市場主力。
(二)AIoT SoC
聚焦端側(cè) AI 能力突破,集成音視頻處理、多模態(tài)交互等功能,可實(shí)現(xiàn)人體姿態(tài)識別、低光環(huán)境圖像優(yōu)化等場景應(yīng)用,賦能智能音箱、服務(wù)機(jī)器人、智能健身設(shè)備等產(chǎn)品。2025 年上半年該業(yè)務(wù)收入占比升至 26.7%,成為最快增長的產(chǎn)品線。
(三)通信與連接芯片
歷經(jīng)十余年自研 IP 迭代,已實(shí)現(xiàn) Wi-Fi 6、LTE 芯片量產(chǎn),推出融合 Wi-Fi 6、藍(lán)牙 5.4 及 802.15.4 的三模芯片,適配 Matter 智能家居協(xié)議;同時完成 FTTR 光通信芯片流片,構(gòu)建 “無線 + 有線” 全場景連接能力,Wi-Fi 7 芯片正處于研發(fā)階段。
(四)智能汽車 SoC
車規(guī)級座艙及信息娛樂芯片采用 12nm 先進(jìn)制程,內(nèi)置高算力 NPU,支持多屏交互、駕駛員監(jiān)測等功能,已進(jìn)入國內(nèi)外主流車企供應(yīng)鏈,開啟智能出行領(lǐng)域新增長曲線。
三、財(cái)務(wù)穩(wěn)健增長:研發(fā)投入筑牢技術(shù)護(hù)城河
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,公司營收與盈利能力保持良性發(fā)展態(tài)勢:2022 年至 2024 年,營業(yè)收入分別為人民幣 55.45 億元、53.71 億元、59.26 億元,2025 年上半年?duì)I收達(dá) 33.30 億元,同比實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長;毛利率持續(xù)優(yōu)化,從 2022 年的 35.1% 提升至 2024 年的 37.1%,2025 年上半年進(jìn)一步增至 37.5%,體現(xiàn)產(chǎn)品技術(shù)溢價能力。
研發(fā)投入是公司核心競爭力的基石:2022 年至 2024 年累計(jì)研發(fā)開支超 45 億元,2024 年研發(fā)費(fèi)用達(dá) 13.53 億元,占營收比例 22.8%;截至 2025 年 6 月 30 日,研發(fā)人員達(dá) 1564 人,占員工總數(shù)超 80%,其中 30% 以上擁有 20 年以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn),累計(jì)獲得 353 項(xiàng)授權(quán)專利,形成覆蓋 NPU、視頻編解碼、通信協(xié)議等關(guān)鍵領(lǐng)域的全棧技術(shù)儲備。
四、戰(zhàn)略聚焦未來:技術(shù)創(chuàng)新與全球化并行
公司明確四大發(fā)展戰(zhàn)略,錨定萬物智聯(lián)賽道機(jī)遇:一是持續(xù)加碼端側(cè) AI 與通信連接技術(shù),推進(jìn) 6nm 及更先進(jìn)制程芯片研發(fā),完善 “蜂窩通信 + 光通信 + Wi-Fi” 技術(shù)生態(tài);二是深化與全球頭部運(yùn)營商、電視品牌的生態(tài)綁定,提前布局 AIoT 新興應(yīng)用與汽車智能化市場;三是通過股權(quán)激勵與高端人才引進(jìn),強(qiáng)化核心團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定性與創(chuàng)新活力;四是探索戰(zhàn)略并購,補(bǔ)全通信芯片、車載電子等領(lǐng)域技術(shù)短板。
根據(jù)申請文件,此次上市所得款項(xiàng)擬按以下比例規(guī)劃使用:約 70% 用于尖端芯片技術(shù)研發(fā),10% 投入全球客戶服務(wù)體系建設(shè),10% 用于戰(zhàn)略投資與并購,剩余 10% 補(bǔ)充日常營運(yùn)資金。
五、雙平臺賦能:開啟國際化新篇章
晶晨半導(dǎo)體自 2019 年 8 月登陸上交所科創(chuàng)板以來,嚴(yán)格遵守境內(nèi)監(jiān)管規(guī)定,無重大合規(guī)瑕疵。此次沖刺港股上市,旨在構(gòu)建 “A+H” 雙資本市場平臺,一方面提升國際資本市場知名度,吸引全球長期資本;另一方面依托香港區(qū)位優(yōu)勢,深化北美、歐洲、東南亞等海外市場布局,更好把握生成式 AI、智能汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等全球產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。