艾森股份2025上半年：光刻膠等半導(dǎo)體材料突破顯著，國產(chǎn)替代步伐加速

    2025 年 9 月 1 日，江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司（證券代碼：688720，證券簡稱：艾森股份）在線上召開 2025 年半年度業(yè)績說明會(huì)，披露公司上半年?duì)I收同比增長 50.64%，其中光刻膠及配套試劑業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為突出，同比增幅達(dá) 53.49%。公司在光刻膠等 “卡脖子” 半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的研發(fā)突破、量產(chǎn)落地及全球布局，成為業(yè)績增長的核心驅(qū)動(dòng)力，也為我國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料國產(chǎn)化替代注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

    研發(fā)投入激增 44.5%，光刻膠多品類突破關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)

    業(yè)績說明會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2025 年上半年艾森股份研發(fā)投入達(dá) 3041.99 萬元，同比大幅增長 44.50%，研發(fā)資源重點(diǎn)向光刻膠、先進(jìn)封裝及晶圓制造領(lǐng)域高端材料傾斜。在光刻膠賽道，公司已實(shí)現(xiàn)多品類技術(shù)突破，形成覆蓋先進(jìn)工藝的產(chǎn)品矩陣：

    高端光刻膠研發(fā)成果顯著：成功推進(jìn)超高感度 PSPI（聚酰亞胺） 、ICA 化學(xué)放大光刻膠 及KrF 光刻膠 等產(chǎn)品的研發(fā)，上述產(chǎn)品可適配先進(jìn)封裝及晶圓制造的高精度工藝需求，技術(shù)指標(biāo)對(duì)標(biāo)國際領(lǐng)先水平；

    負(fù)性光刻膠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破：公司先進(jìn)封裝用負(fù)性光刻膠已成功拓展至玻璃基封裝 應(yīng)用場景，并獲得頭部半導(dǎo)體客戶的量產(chǎn)訂單，標(biāo)志著公司在高端封裝光刻膠領(lǐng)域正式進(jìn)入商業(yè)化放量階段；

    協(xié)同材料同步落地：與光刻膠業(yè)務(wù)形成協(xié)同的，還有公司在電鍍材料領(lǐng)域的進(jìn)展 ——28nm 制程大馬士革電鍍銅添加劑 已通過主流晶圓客戶認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)，Tenting 快速填孔鍍銅產(chǎn)品 成功導(dǎo)入頭部 HDI（高密度互聯(lián)板）和 SLP（類載板）供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)批量供貨，為半導(dǎo)體制造全流程提供材料支持。

    全球布局提速：INOFINE 納入合并，光刻膠等材料開拓海外市場

    為推動(dòng)光刻膠等半導(dǎo)體材料的全球化推廣，艾森股份加速海外供應(yīng)鏈與渠道建設(shè)。2025 年起，公司馬來西亞子公司 INOFINE 正式納入合并報(bào)表范圍，成為其開拓東南亞及全球市場的核心支點(diǎn)。

    據(jù)介紹，INOFINE 成立于 2009 年，是馬來西亞本土較早涉足半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品業(yè)務(wù)的企業(yè)，在當(dāng)?shù)丶皷|南亞市場擁有成熟的客戶資源與渠道優(yōu)勢。借助 INOFINE 的本土團(tuán)隊(duì)及資源，艾森股份將進(jìn)一步把光刻膠、電鍍液及配套試劑等核心產(chǎn)品推向海外市場，填補(bǔ)東南亞地區(qū)高端半導(dǎo)體材料的供給缺口。

    與此同時(shí)，公司國內(nèi)制造基地也持續(xù)發(fā)力 —— 南通艾森作為 “年產(chǎn) 12,000 噸半導(dǎo)體專用材料項(xiàng)目” 的實(shí)施主體，將為光刻膠、電鍍液等產(chǎn)品提供穩(wěn)定產(chǎn)能支撐，形成 “國內(nèi)研發(fā)制造 + 海外市場拓展” 的雙輪驅(qū)動(dòng)格局。

    差異化優(yōu)勢筑牢地位，助力半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代

    在先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域，艾森股份憑借技術(shù)、市場及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢，已確立國內(nèi)領(lǐng)先地位，為光刻膠等材料的持續(xù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。目前，公司在集成電路封裝用電鍍液及配套試劑市場的占有率超過 20%，躋身國內(nèi)第一梯隊(duì)供應(yīng)商行列。

    其差異化競爭優(yōu)勢集中體現(xiàn)在三方面：一是技術(shù)壁壘高，產(chǎn)品可適配 2.5D/3D 封裝、HBM（高帶寬內(nèi)存）封裝、CoWoS（晶圓級(jí)系統(tǒng)集成）封裝及混合鍵合等尖端工藝，滿足高精度、低缺陷的嚴(yán)苛要求；二是產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同強(qiáng)，憑借跨領(lǐng)域的完整產(chǎn)品組合，可在不同制程節(jié)點(diǎn)為客戶提供穩(wěn)定的電鍍、光刻等全流程材料解決方案；三是國產(chǎn)替代貢獻(xiàn)大，通過光刻膠、高端電鍍材料等產(chǎn)品的技術(shù)突破與規(guī)模供應(yīng)，有效提升我國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的國際競爭力，推動(dòng)國產(chǎn)替代進(jìn)程加速。

    下半年增長可期，政策需求雙驅(qū)動(dòng)下持續(xù)發(fā)力

    展望 2025 年下半年，艾森股份表示，將繼續(xù)聚焦光刻膠、先進(jìn)封裝及晶圓制造材料等核心業(yè)務(wù)，依托研發(fā)突破與全球布局，進(jìn)一步釋放業(yè)績增長潛力。當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)正處于 “技術(shù)創(chuàng)新 + 市場需求 + 政策扶持” 三重驅(qū)動(dòng)期，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性升級(jí)持續(xù)推進(jìn)，公司作為半導(dǎo)體關(guān)鍵材料領(lǐng)域的重要企業(yè)，將持續(xù)受益于行業(yè)紅利。

    未來，艾森股份將堅(jiān)守 “差異化競爭，全球化布局” 理念，以光刻膠等高端材料為核心，不斷強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)與市場開拓，力爭成為 “國內(nèi)領(lǐng)先、國際接軌” 的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控貢獻(xiàn)更多力量。