華海清科第 1000 臺(tái) CMP 裝備成功出機(jī) 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備自主可控再邁新階

    2026 年 4 月 9 日，華海清科股份有限公司（證券代碼：688120）發(fā)布自愿性披露公告，宣布公司第 1000 臺(tái) CMP 裝備正式出機(jī)，并發(fā)往國(guó)內(nèi)集成電路龍頭企業(yè)，標(biāo)志著公司在國(guó)產(chǎn) CMP 裝備領(lǐng)域的龍頭地位進(jìn)一步鞏固，國(guó)產(chǎn)高端半導(dǎo)體裝備自主可控能力實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步提升。

    公告顯示，華海清科 CMP 裝備主力機(jī)型及新一代產(chǎn)品，可全面適配集成電路、功率半導(dǎo)體、三維集成與先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體、新型顯示、襯底材料等主流應(yīng)用場(chǎng)景，已批量進(jìn)入國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程大生產(chǎn)線，部分核心技術(shù)指標(biāo)超越國(guó)際先進(jìn)水平。

    當(dāng)前，人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域快速發(fā)展，持續(xù)帶動(dòng)先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝及芯片堆疊等需求提升。作為納米級(jí)表面平整度控制的核心工藝裝備，CMP 裝備的應(yīng)用場(chǎng)景與工藝需求不斷拓展。依托深厚技術(shù)與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，華海清科已形成覆蓋關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)的成套解決方案，在產(chǎn)業(yè)升級(jí)與市場(chǎng)需求擴(kuò)張的雙重驅(qū)動(dòng)下迎來新的發(fā)展機(jī)遇。

    依托 CMP 領(lǐng)域核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，華海清科持續(xù)拓展工藝布局，已成功布局減薄裝備、離子注入裝備、劃切裝備、邊緣拋光裝備、濕法裝備等高端半導(dǎo)體裝備，不斷完善關(guān)鍵工藝裝備矩陣；同時(shí)推進(jìn)晶圓再生、關(guān)鍵耗材及維保服務(wù)等配套業(yè)務(wù)，構(gòu)建起 “裝備 + 服務(wù)” 的平臺(tái)化發(fā)展格局，各業(yè)務(wù)板塊協(xié)同效應(yīng)逐步凸顯，為公司高質(zhì)量發(fā)展提供強(qiáng)勁動(dòng)力。

    面向未來，華海清科將依托多元化產(chǎn)品矩陣與一體化服務(wù)能力，為客戶提供更高效、全面的系統(tǒng)解決方案。公司將聚焦先進(jìn)制程突破，推進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)迭代，提升產(chǎn)品核心性能；緊跟 HBM、CoWoS 等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，加快產(chǎn)品革新與品類拓展，搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)與國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，持續(xù)增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力、提升市場(chǎng)份額。

    公告同時(shí)提示相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)：公司 CMP 裝備出廠前已完成檢測(cè)，抵達(dá)客戶現(xiàn)場(chǎng)后仍需安裝調(diào)試與工藝驗(yàn)證，受客戶產(chǎn)線適配、技術(shù)參數(shù)優(yōu)化等因素影響，存在驗(yàn)證周期延長(zhǎng)或驗(yàn)證結(jié)果不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；新產(chǎn)品機(jī)臺(tái)仍需持續(xù)市場(chǎng)推廣與多客戶驗(yàn)證，未來存在市場(chǎng)拓展及客戶開拓不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，敬請(qǐng)廣大投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。