華海清科 2025 年前三季度營收同比增長 30.28% 新品多點突破夯實平臺化發(fā)展根基

    2025 年 10 月 31 日，華海清科股份有限公司在上海證券交易所路演中心舉辦 2025 年第三季度業(yè)績說明會，就公司前三季度經(jīng)營業(yè)績、業(yè)務(wù)進(jìn)展及未來發(fā)展規(guī)劃等問題與投資者進(jìn)行深入交流。數(shù)據(jù)顯示，公司前三季度營收與凈利潤均實現(xiàn)同比增長，平臺化發(fā)展戰(zhàn)略成效顯著，新品類產(chǎn)品實現(xiàn)多點突破。

    核心業(yè)績穩(wěn)中有進(jìn) 階段性調(diào)整不改長期趨勢

    2025 年前三季度，華海清科經(jīng)營業(yè)績保持增長態(tài)勢。公司實現(xiàn)營業(yè)收入 31.94 億元，同比增長 30.28%；歸母凈利潤 7.91 億元，同比增長 9.81%；歸母扣非凈利潤 7.23 億元，同比增長 17.61%。

    值得注意的是，公司第三季度毛利率出現(xiàn)環(huán)比下滑，凈利率呈現(xiàn)階段性下降。對此，公司解釋稱，主要因三季度確認(rèn)收入的部分產(chǎn)品處于市場開拓階段，毛利率相對較低；同時公司為支撐長期發(fā)展，持續(xù)加大研發(fā)投入與生產(chǎn)能力建設(shè)，人員擴(kuò)充導(dǎo)致職工薪酬增加，推高了期間費(fèi)用。不過公司強(qiáng)調(diào)，核心產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢、市場競爭力及下游長期需求趨勢均未發(fā)生改變，后續(xù)將通過開發(fā)新客戶新產(chǎn)品、改進(jìn)工藝提升效率、降本增效等措施，維持盈利水平在合理區(qū)間。

    平臺化戰(zhàn)略扎實推進(jìn) 新品與布局亮點紛呈

    前三季度，華海清科平臺化發(fā)展戰(zhàn)略落地成效顯著，在新品研發(fā)、市場拓展及產(chǎn)業(yè)鏈布局方面均取得重要進(jìn)展。公司首臺 12 英寸低溫離子注入機(jī) iPUMA-LT 順利出機(jī)，12 英寸晶圓邊緣修整裝備 Versatile-DT300 實現(xiàn)批量出貨，產(chǎn)品矩陣持續(xù)豐富。

    產(chǎn)業(yè)鏈布局方面，公司戰(zhàn)略投資蘇州博宏源，構(gòu)建精密平面化裝備一站式平臺；廣州廠區(qū)正式啟用，進(jìn)一步加碼核心零部件業(yè)務(wù)領(lǐng)域，為供應(yīng)鏈自主可控及生產(chǎn)能力提升奠定基礎(chǔ)。目前，公司多項產(chǎn)品和服務(wù)已應(yīng)用于硅片制造、晶圓制造前道工藝、先進(jìn)封裝等集成電路制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)，市場占有率穩(wěn)步提升。

    聚焦投資者關(guān)切 詳解發(fā)展優(yōu)勢與未來增長點

    針對投資者關(guān)注的核心優(yōu)勢及未來業(yè)績增長問題，公司表示，作為擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商，其主打產(chǎn)品 CMP 裝備、減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備，是芯片堆疊與先進(jìn)封裝技術(shù)實現(xiàn)高密度集成、高可靠性運(yùn)行的關(guān)鍵核心裝備。隨著國內(nèi) AI 技術(shù)在算法架構(gòu)、算力密度等核心維度的持續(xù)突破，相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用場景將更加廣泛，為公司持續(xù)增長提供強(qiáng)勁動力。

    對于經(jīng)營性現(xiàn)金流下降及應(yīng)收賬款、存貨增加的情況，公司解釋稱，系業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大及研發(fā)、生產(chǎn)投入增加導(dǎo)致原材料采購、職工薪酬等支出增長，應(yīng)收賬款和存貨規(guī)模與銷售規(guī)模整體匹配。在供應(yīng)鏈方面，公司高度重視核心零部件自主研發(fā)及國內(nèi)供應(yīng)商培養(yǎng)，已建立完善穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系，中美貿(mào)易摩擦加劇對公司經(jīng)營無實質(zhì)性影響。

    關(guān)于第四季度及全年業(yè)績，公司表示將在后續(xù)定期報告中披露；股份回購事宜正嚴(yán)格按照相關(guān)規(guī)定推進(jìn)，將根據(jù)市場情況擇機(jī)實施并及時履行信息披露義務(wù)。