華海清科 CMP 裝備累計(jì)出機(jī)超 800 臺(tái)，成功切入第三代半導(dǎo)體、CIS、MEMS、MicroLED以及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域

    2025 年 12 月 20 日，華海清科股份有限公司（證券代碼：688120，證券簡(jiǎn)稱：華海清科）發(fā)布自愿性披露公告，宣布公司化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）裝備累計(jì)出機(jī)數(shù)量突破 800 臺(tái)，此次出機(jī)涵蓋 Universal-H300、Universal-S300 等多款主力機(jī)型及最新款機(jī)型，不僅全面覆蓋邏輯、3D NAND 存儲(chǔ)、DRAM 存儲(chǔ)等主流產(chǎn)品線，更成功切入大硅片、第三代半導(dǎo)體、CIS、MEMS、MicroLED 以及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域頭部客戶供應(yīng)鏈，已實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線的全覆蓋和批量化應(yīng)用。

    此次累計(jì)出機(jī)超 800 臺(tái)的成績(jī)，標(biāo)志著華海清科的技術(shù)先進(jìn)性、產(chǎn)品成熟度、質(zhì)量可靠性與市場(chǎng)適配性獲得行業(yè)高度認(rèn)可，彰顯國(guó)產(chǎn) CMP 裝備在核心應(yīng)用領(lǐng)域的替代能力持續(xù)增強(qiáng)，進(jìn)一步夯實(shí)了公司在 CMP 裝備領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)龍頭地位。

    在市場(chǎng)應(yīng)用與業(yè)務(wù)協(xié)同方面，當(dāng)前國(guó)內(nèi) AI 技術(shù)在算法架構(gòu)、算力密度等核心維度的持續(xù)突破，帶動(dòng)先進(jìn)封裝與芯片堆疊技術(shù)迎來深層發(fā)展機(jī)遇。華海清科的 CMP 裝備可與公司減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備等產(chǎn)品形成協(xié)同效應(yīng)，為先進(jìn)封裝與芯片堆疊等領(lǐng)域提供切、磨、拋的成套解決方案，未來產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景將持續(xù)拓寬，市場(chǎng)增長(zhǎng)空間進(jìn)一步打開。同時(shí)，隨著 CMP 裝備保有量的不斷攀升，公司 “裝備 + 服務(wù)” 平臺(tái)化戰(zhàn)略協(xié)同效應(yīng)顯著釋放，關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)業(yè)務(wù)量也將快速提升，為公司貢獻(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。

    未來發(fā)展規(guī)劃上，華海清科將繼續(xù)堅(jiān)持核心技術(shù)自主創(chuàng)新，持續(xù)加大研發(fā)投入力度。一方面聚焦先進(jìn)制程突破，圍繞現(xiàn)有產(chǎn)品體系，針對(duì)更先進(jìn)制程工藝及功能需求推進(jìn)技術(shù)迭代升級(jí)，不斷提升產(chǎn)品核心性能；另一方面結(jié)合自身業(yè)務(wù)發(fā)展布局，密切跟蹤 HBM、CoWos 等先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品技術(shù)革新與品類拓展，致力于為客戶提供更先進(jìn)、多元的成套解決方案，充分把握集成電路產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)升級(jí)與國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，進(jìn)一步強(qiáng)化核心競(jìng)爭(zhēng)力、提升市場(chǎng)份額。

    公告同時(shí)提示相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)：公司 CMP 裝備出機(jī)前已通過出廠檢測(cè)，但機(jī)臺(tái)仍需在客戶現(xiàn)場(chǎng)完成安裝調(diào)試及工藝驗(yàn)證，可能受客戶產(chǎn)線適配、技術(shù)參數(shù)優(yōu)化等因素影響，存在驗(yàn)證周期延長(zhǎng)或不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，公司將全力配合客戶推進(jìn)驗(yàn)收工作；此外，公司新產(chǎn)品機(jī)臺(tái)尚需市場(chǎng)推廣和更多客戶驗(yàn)證，存在未來市場(chǎng)推廣與客戶開拓不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，敬請(qǐng)廣大投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。