帝爾激光2025年業(yè)績(jī)穩(wěn)健:營(yíng)收203.31億元 ,積極向半導(dǎo)體、新型顯示等領(lǐng)域開(kāi)拓

來(lái)源:投影時(shí)代 更新日期:2026-03-31 作者:佚名

    報(bào)告顯示,帝爾激光2025年經(jīng)營(yíng)態(tài)勢(shì)穩(wěn)健,核心財(cái)務(wù)指標(biāo)表現(xiàn)平穩(wěn),盈利能力保持良好水平,經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流實(shí)現(xiàn)大幅改善。全年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入203.31億元,較2024年的201.44億元同比增長(zhǎng)0.93%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)51.92億元,較2024年的52.76億元同比下降1.59%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)47.46億元,較2024年的49.17億元同比下降3.47%,核心業(yè)務(wù)盈利保持穩(wěn)定。

    盈利能力方面,公司2025年基本每股收益為1.91元/股,較2024年的1.94元/股同比下降1.55%;稀釋每股收益為1.91元/股,較2024年的1.94元/股同比下降1.55%;加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為14.09%,較2024年的16.25%下降2.16個(gè)百分點(diǎn)。

    報(bào)告期內(nèi),公司以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向,依托公司多年來(lái)在研發(fā)、供應(yīng)鏈、銷售、服務(wù)等方面的技術(shù)沉淀與經(jīng)驗(yàn)積累,持續(xù)聚焦主營(yíng)業(yè)務(wù),積極向半導(dǎo)體、新型顯示等領(lǐng)域進(jìn)行前瞻性布局。公司整合武漢、無(wú)錫、以色列亞夫內(nèi)和新加坡等全球化的研發(fā)及生產(chǎn)基地資源,通過(guò)不斷的技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新,提升產(chǎn)品質(zhì)量和供應(yīng)鏈快速響應(yīng)能力,實(shí)行產(chǎn)品品牌戰(zhàn)略。

    持續(xù)聚焦主營(yíng)業(yè)務(wù),積極向半導(dǎo)體、新型顯示等領(lǐng)域開(kāi)拓

    報(bào)告期內(nèi),公司核心產(chǎn)品繼續(xù)保持強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在現(xiàn)有設(shè)備上持續(xù)創(chuàng)新,應(yīng)用于背接觸電池(BC)的激光設(shè)備持續(xù)迭代并推出新工藝設(shè)備,保持技術(shù)領(lǐng)先;

    在 TOPcon 電池上,公司開(kāi)發(fā)的激光選擇性減薄TCP設(shè)備,已獲得量產(chǎn)訂單,激光隔離鈍化(TCI)設(shè)備量產(chǎn)導(dǎo)入推進(jìn)順利;

    組件方面,公司正在研發(fā)的激光新焊接工藝,可以簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝,減少電池片的損傷,提高焊接質(zhì)量、提升組件效率,兼容BC、TOPCon等多種技術(shù)路線、多種組件版型,公司已實(shí)現(xiàn)交付,持續(xù)拓展組件端激光設(shè)備應(yīng)用市場(chǎng);

    公司應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝及顯示面板等領(lǐng)域的 TGV 設(shè)備,已經(jīng)完成晶圓級(jí)和板級(jí)玻璃基板通孔設(shè)備的出貨,實(shí)現(xiàn)了晶圓級(jí)和板級(jí)TGV封裝激光技術(shù)的全面覆蓋。

    持續(xù)投入研發(fā),增強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新能力

    公司針對(duì)不同的電池工藝均有開(kāi)展研發(fā),多項(xiàng)光伏電池激光新技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破,在TOPCon、BC、HJT、鈣鈦礦等工藝上,均有全新激光技術(shù)覆蓋。除光伏產(chǎn)業(yè)外,同時(shí)正在積極研發(fā)半導(dǎo)體、新型顯示等領(lǐng)域的激光加工設(shè)備。公司在超快固體激光技術(shù)應(yīng)用方面有深厚的技術(shù)積累,基于前期在 MWT 電池打孔技術(shù)的應(yīng)用、TGV微孔技術(shù)的持續(xù)研發(fā),結(jié)合 PCB 行業(yè)對(duì)高密度多層板的需求,公司開(kāi)啟了 PCB 行業(yè)激光技術(shù)的應(yīng)用開(kāi)發(fā),主要方向?yàn)榧す忏@孔技術(shù)的開(kāi)發(fā),持續(xù)推動(dòng)技術(shù)的延伸和應(yīng)用拓展。

    報(bào)告期內(nèi),研發(fā)人員數(shù)量為 487 人,占公司總?cè)藬?shù)的 35.97%。最近三個(gè)會(huì)計(jì)年度,公司研發(fā)費(fèi)用累計(jì)達(dá)到 76,269.56 萬(wàn)元,占累計(jì)營(yíng)業(yè)收入的比例達(dá)到 13.48%。

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