長(zhǎng)川科技 2025 年度定增獲深交所審核通過(guò) 擬募資不超 31.27 億元加碼半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)

    2026 年 2 月，杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱(chēng)：長(zhǎng)川科技，證券代碼：300604）發(fā)布 2025 年度向特定對(duì)象發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市募集說(shuō)明書(shū)（注冊(cè)稿）。公告顯示，公司本次定增相關(guān)事項(xiàng)已獲第四屆董事會(huì)第十次會(huì)議、2025 年第一次臨時(shí)股東大會(huì)、第四屆董事會(huì)第十四次會(huì)議審議通過(guò)，且經(jīng)深圳證券交易所審核通過(guò)，尚需中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)后方可實(shí)施，本次擬募集資金總額不超過(guò) 312,703.05 萬(wàn)元，將重點(diǎn)投向半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及補(bǔ)充流動(dòng)資金，進(jìn)一步夯實(shí)公司在集成電路專(zhuān)用設(shè)備領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

    本次向特定對(duì)象發(fā)行股票的發(fā)行對(duì)象不超過(guò) 35 名，均以現(xiàn)金方式并以相同價(jià)格認(rèn)購(gòu)，發(fā)行定價(jià)基準(zhǔn)日為發(fā)行期首日，發(fā)行價(jià)格不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前 20 個(gè)交易日公司股票交易均價(jià)的 80%。發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)本次發(fā)行前公司總股本的 30%，即不超過(guò) 189,829,143 股，發(fā)行完成后，發(fā)行對(duì)象所認(rèn)購(gòu)股票自發(fā)行結(jié)束之日起六個(gè)月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓?zhuān)�且本次發(fā)行不會(huì)導(dǎo)致公司控股股東和實(shí)際控制人發(fā)生變化，也不會(huì)造成公司股權(quán)分布不具備上市條件，發(fā)行前滾存的未分配利潤(rùn)將由新老股東按發(fā)行后股份比例共享。

    從募資投向來(lái)看，本次募集資金在扣除發(fā)行費(fèi)用后，將全部用于兩大項(xiàng)目。其中，半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目總投資 383,958.72 萬(wàn)元，擬使用募集資金 219,243.05 萬(wàn)元，該項(xiàng)目將在公司現(xiàn)有集成電路專(zhuān)用設(shè)備技術(shù)基礎(chǔ)上，迭代開(kāi)發(fā)測(cè)試機(jī)、AOI 設(shè)備等多款半導(dǎo)體設(shè)備，項(xiàng)目實(shí)施周期為 5 年，實(shí)施主體包括公司及哈爾濱分公司、長(zhǎng)川上海、長(zhǎng)川蘇州等；補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目擬使用募集資金 93,460.00 萬(wàn)元，將有效增強(qiáng)公司資本實(shí)力，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，滿足公司業(yè)務(wù)快速發(fā)展的營(yíng)運(yùn)資金需求。若募集資金凈額少于項(xiàng)目擬使用金額，公司將按項(xiàng)目輕重緩急調(diào)整投資安排，不足部分由自有資金或其他融資方式解決，且在募資到位前，公司可自籌資金先行投入，后續(xù)予以置換。

    作為國(guó)內(nèi)集成電路專(zhuān)用設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，長(zhǎng)川科技深耕半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售多年，是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)，截至 2025 年 6 月 30 日，公司已擁有海內(nèi)外專(zhuān)利超 1,200 項(xiàng)，研發(fā)人員達(dá) 2,135 人，占員工總?cè)藬?shù)的 51.80%，報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入合計(jì) 305,534.45 萬(wàn)元，占合計(jì)營(yíng)業(yè)收入的比例為 30.07%。公司產(chǎn)品已進(jìn)入長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、日月光等國(guó)內(nèi)外一流集成電路企業(yè)供應(yīng)鏈體系，實(shí)現(xiàn)了測(cè)試機(jī)、分選機(jī)的部分進(jìn)口替代，且通過(guò)收購(gòu) STI、EXIS 等企業(yè)，進(jìn)一步豐富了 AOI 光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)等產(chǎn)品線，完善了戰(zhàn)略布局。

    經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)方面，公司業(yè)績(jī)隨半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回升實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，2023 年受行業(yè)周期波動(dòng)影響，營(yíng)業(yè)收入同比下降 31.11%、扣非歸母凈利潤(rùn)同比下降 119.38%，而 2024 年公司營(yíng)業(yè)收入達(dá) 36.42 億元，同比增長(zhǎng) 105.15%，扣非歸母凈利潤(rùn)達(dá) 41,414.63 萬(wàn)元，同比增加 640.96%；2025 年 1-9 月公司營(yíng)業(yè)收入進(jìn)一步同比增長(zhǎng) 49.05%、扣非歸母凈利潤(rùn)同比增加 128.89%，展現(xiàn)出良好的發(fā)展勢(shì)頭。

    對(duì)于本次定增的意義，長(zhǎng)川科技表示，在國(guó)家大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、下游 AI、汽車(chē)電子、5G 等應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)擴(kuò)大帶動(dòng)半導(dǎo)體需求旺盛的背景下，本次募資將助力公司加大研發(fā)投入，聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域，持續(xù)提升產(chǎn)品技術(shù)深度，向中高端產(chǎn)品迭代，進(jìn)一步縮小與海外巨頭的技術(shù)差距；同時(shí)順應(yīng)先進(jìn)封裝快速發(fā)展的行業(yè)趨勢(shì)，推動(dòng)產(chǎn)品持續(xù)升級(jí)，滿足市場(chǎng)多樣化需求，此外，補(bǔ)充流動(dòng)資金將有效降低公司財(cái)務(wù)杠桿風(fēng)險(xiǎn)，為公司業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大和市場(chǎng)份額提升提供充足資金保障，助力公司向國(guó)際領(lǐng)先的集成電路測(cè)試設(shè)備企業(yè)邁進(jìn)。