精智達擬募資不超 29.59 億元加碼半導體測試設備研發(fā)與產業(yè)化

    2026 年 2 月，深圳精智達技術股份有限公司（證券代碼：688627，證券簡稱：精智達）發(fā)布 2026 年度向特定對象發(fā)行 A 股股票預案，公司擬通過向不超過 35 名特定對象發(fā)行股票的方式募集資金不超過 29.59 億元，全部用于半導體存儲測試設備研發(fā)及產業(yè)化智造、高端芯片測試設備及前沿技術研發(fā)中心建設，并補充流動資金，旨在進一步提升公司在半導體測試設備領域的研發(fā)與產業(yè)化能力，鞏固行業(yè)競爭地位。

    本次定增方案已獲公司第四屆董事會第九次會議審議通過，后續(xù)尚需經公司股東會審議批準、上海證券交易所審核通過并獲中國證監(jiān)會同意注冊后方可實施。發(fā)行完成后，公司實際控制人不會發(fā)生變化，股權分布仍將滿足上市條件，發(fā)行前公司滾存的未分配利潤將由新老股東按持股比例共同享有。

    從發(fā)行方案來看，本次發(fā)行股票為境內上市人民幣普通股，每股面值 1.00 元，采取詢價發(fā)行方式，定價基準日為發(fā)行期首日，發(fā)行價格不低于定價基準日前二十個交易日公司股票交易均價的 80%。發(fā)行數(shù)量不超過本次發(fā)行前公司總股本的 30%，即不超過 2820.35 萬股，最終發(fā)行數(shù)量將根據(jù)詢價結果確定。發(fā)行對象認購的股票自發(fā)行結束之日起六個月內不得轉讓，衍生取得的股票亦遵守該鎖定安排。

    在募集資金使用方面，本次募資 29.59 億元將精準投向三大方向，其中半導體存儲測試設備研發(fā)及產業(yè)化智造項目擬使用募資 8.21 億元，該項目包含產業(yè)化智造和技術研發(fā)兩個子項目，擬分別投入募資 4.40 億元、3.81 億元；高端芯片測試設備及前沿技術研發(fā)中心項目擬使用募資 15.38 億元；補充流動資金擬使用募資 6.00 億元。公司表示，可根據(jù)項目進度、資金需求調整投入順序和金額，募資到位前可以自有或自籌資金先行投入，不足部分將由公司自行解決。

    對于此次定增的背景，精智達指出，國家出臺多項產業(yè)政策為半導體測試設備企業(yè)發(fā)展營造良好宏觀環(huán)境，下游 AI、HPC、XR 等新興需求涌現(xiàn)，疊加國產替代進程加快，為行業(yè)帶來巨大市場空間。同時，全球半導體測試設備市場迎來擴張期，2025 年全球半導體測試設備銷售額預計增長 48.10% 至 112 億美元，國內 DRAM 晶圓投入量也將大幅增長，公司現(xiàn)有高端半導體存儲測試設備產業(yè)化能力已難以滿足下游客戶需求，亟需加碼布局。

    從實施目的來看，本次募資將助力公司把握行業(yè)發(fā)展機遇，提高高端半導體測試設備產業(yè)化能力，深化 “設備平臺 + 解決方案” 綜合能力；同時增強研發(fā)實力，持續(xù)提升產品和技術創(chuàng)新能力，縮小與國外龍頭廠商的差距；此外，補充流動資金將有效增強公司資金實力，提升運營能力，緩解業(yè)務擴張帶來的資金需求，推動公司持續(xù)高質量發(fā)展。

    公告顯示，公司前次首次公開發(fā)行股票募集資金凈額為 9.87 億元，截至 2026 年 1 月 31 日，累計投入 6.57 億元，前次募投項目正按計劃實施，剩余資金將逐步有序投入。此次募投項目均圍繞公司主營業(yè)務展開，是現(xiàn)有業(yè)務的補充和升級，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略。其中，半導體存儲測試設備產業(yè)化智造項目將在深圳龍華區(qū)建設產業(yè)化基地，緩解生產場地瓶頸；技術研發(fā)項目將持續(xù)推動產品升級迭代；高端芯片測試設備及前沿技術研發(fā)中心項目將落地長三角，充分利用區(qū)域產業(yè)優(yōu)勢開展前沿技術研發(fā)。

    精智達同時提示了本次發(fā)行相關風險，包括核心技術泄密、技術開發(fā)迭代、技術人員流失等經營風險，發(fā)行失敗、募集資金不足的發(fā)行風險，以及募投項目無法順利實施、新增產能消化困難、即期回報被攤薄等項目實施風險。針對本次發(fā)行可能攤薄即期回報的情況，公司已制定多項填補措施，包括增強核心競爭力、加強募集資金管理、完善公司治理結構、強化投資者回報機制等，公司控股股東、實際控制人及全體董事、高級管理人員亦出具了相關承諾。

    在利潤分配方面，公司重視投資者回報，保持利潤分配政策的連續(xù)性和穩(wěn)定性，優(yōu)先采用現(xiàn)金分紅方式。2022-2024 年公司歸屬于上市公司股東的凈利潤分別為 6618.45 萬元、1.16 億元、8016.02 萬元，2023、2024 年度現(xiàn)金分紅占歸母凈利潤比例分別為 30.23%、37.28%，最近三年以現(xiàn)金方式累計分配的利潤占最近三年年均可分配利潤的 74.26%。公司還制定了 2026-2028 年股東分紅回報規(guī)劃，明確了差異化的現(xiàn)金分紅比例，保障中小股東利益。

    精智達成立于深圳，2023 年 7 月在科創(chuàng)板上市，是國內少數(shù)實現(xiàn)半導體存儲器測試設備全覆蓋的廠商，專注于半導體測試檢測設備及系統(tǒng)解決方案，核心產品已應用于國內頭部半導體廠商產線，部分產線成功取代國外供應商，實現(xiàn)了重要生產環(huán)節(jié)的自主可控。截至 2025 年 6 月末，公司研發(fā)人員達 309 人，占總人數(shù)的 48.51%，累計取得知識產權 466 項，其中發(fā)明專利 131 項，為本次募投項目的實施奠定了堅實的人員、技術和市場基礎。