顯示面板再添一巨頭：三安光電-艾邁譜三大Micro-MiP系列重磅首發(fā)，能改寫行業(yè)格局嗎

    對(duì)于Micro LED微顯示產(chǎn)業(yè)而言，2026年最大的行業(yè)變量來了！位居LED上游芯片全球第一的龍頭三安光電，其旗下封裝器件子公司艾邁譜近日重磅推出了Micro-MiP顯示面板系列新品，包括標(biāo)準(zhǔn)版P系列2款產(chǎn)品和專業(yè)版M系列5款產(chǎn)品。

    另外，艾邁譜透露旗艦版A系列則將在此后擇機(jī)發(fā)布。預(yù)計(jì)A系列除了在掃描時(shí)間、灰度和峰值亮度上繼續(xù)保持高水平外，更將在間距指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)新突破。

    在剛剛結(jié)束的歐洲視聽設(shè)備與信息系統(tǒng)集成技術(shù)展覽會(huì)（ISE 2026）上，國星光電、AET阿爾泰等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，亦將“面板”視為核心趨勢(shì)，Micro LED面板化正在成為LED直顯“微間距”時(shí)代的行業(yè)共識(shí)。

    為什么要有Micro LED面板？

    艾邁譜公司的首款產(chǎn)品為MIP封裝的Micro LED RGB器件。MIP封裝作為Micro LED目前落地量產(chǎn)的關(guān)鍵封裝創(chuàng)新，過去三年規(guī)模增長了近10倍。雖然其尚未成為市場(chǎng)主流，卻已經(jīng)成為可與COB技術(shù)分庭抗禮的關(guān)鍵技術(shù)路線。

    對(duì)行業(yè)而言，MIP最大的優(yōu)勢(shì)在于，對(duì)巨量轉(zhuǎn)移良率要求低一個(gè)數(shù)量級(jí)，更匹配現(xiàn)有工藝能力；同時(shí)兼容表貼技術(shù)，對(duì)大量下游廠商都很友好，尤其對(duì)中小終端品牌廠商而言，這條技術(shù)路徑格外友好。

    但是，MIP的這些優(yōu)勢(shì)也并非“無條件”的。例如，當(dāng)采用0202規(guī)格的MIP封裝器件集成P0.5級(jí)別的顯示產(chǎn)品時(shí)，傳統(tǒng)表貼工藝依然無法滿足“精度”與“效率”要求；業(yè)內(nèi)中小下游終端廠商，并不具備布局“超微型MIP器件應(yīng)用”和“微間距LED顯示單元”的技術(shù)與能力儲(chǔ)備。

    也就是說，MIP作為獨(dú)立RGB器件，其對(duì)終端品牌“傳統(tǒng)表貼”工藝與產(chǎn)線的兼容優(yōu)勢(shì)，實(shí)際上只有在滿足以下條件時(shí)才能成立：1.目標(biāo)顯示終端的間距指標(biāo)較大，如P1.2或P2.5；2. MIP器件結(jié)構(gòu)尺寸與傳統(tǒng)表貼器件可比，如0606規(guī)格器件等。

    反過來，Micro LED如何在微間距市場(chǎng)成為主流、MIP器件如何在微間距市場(chǎng)發(fā)力、微間距市場(chǎng)中MIP和COB如何競(jìng)爭(zhēng)、Micro LED和MIP在更小間距尺寸產(chǎn)品上如何持續(xù)進(jìn)步……這些問題都需要“新答案”。這個(gè)新答案就是Micro LED面板化產(chǎn)品。

    這種面板化產(chǎn)品，也是一種MIP封裝結(jié)構(gòu)。例如，國星光電的AS-0.78面板，采用自主研發(fā)的Micro級(jí)MIP0202器件，像素間距為0.78毫米，支持4K/8K分辨率，整屏可呈現(xiàn)超過33萬個(gè)像素點(diǎn)。

    ——面板是一個(gè)封裝了巨量Micro LED的獨(dú)立器件，終端企業(yè)用這種面板制作拼接模組或一體機(jī)，不需要接觸巨量轉(zhuǎn)移等復(fù)雜工藝、也不需要處理超微型器件，基本依靠現(xiàn)有產(chǎn)線能力，即可借助Micro LED的面板化方案，進(jìn)入“微間距”LED直顯市場(chǎng)。

    “MIP獨(dú)立器件解決了傳統(tǒng)小間距產(chǎn)品向Micro LED升級(jí)的技術(shù)障礙、面板化則解決了新型微間距市場(chǎng)Micro LED普及化的路徑問題�！睒I(yè)內(nèi)專家指出，這不僅是一種“技術(shù)路徑選擇”，也預(yù)示著新的“行業(yè)分工”格局。

    Micro LED面板推動(dòng)新的行業(yè)分工

    過去三年，LED直顯產(chǎn)業(yè)的行業(yè)分工發(fā)生了翻天覆地的變化：例如，TCL華星、木林森、海信、京東方等通過并購上游芯片企業(yè)，建立起上下游通吃的垂直產(chǎn)業(yè)鏈；惠科、康佳等企業(yè)通過自建從芯片到終端的產(chǎn)業(yè)鏈，成為垂直整合型LED企業(yè)；三安光電推出艾邁譜子品牌，從芯片上游進(jìn)入中游封裝市場(chǎng)……

    這些變化，改變了行業(yè)此前長達(dá)數(shù)十年芯片、封裝和終端三層結(jié)構(gòu)的分層產(chǎn)業(yè)分工模式。行業(yè)正式進(jìn)入“分層分工”與“垂直整合”兩種模式并存競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代。

    但對(duì)于這種行業(yè)新格局，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，并非簡(jiǎn)單的誰替代誰：更準(zhǔn)確地說，LED行業(yè)出現(xiàn)了更為混合的“競(jìng)爭(zhēng)”與“合作”趨勢(shì)。

    例如，隨著TFT Micro LED產(chǎn)品的發(fā)展，TFT玻璃基板作為核心組件的地位持續(xù)加強(qiáng)，必然吸引傳統(tǒng)LCD等面板廠商進(jìn)入LED直顯行業(yè)核心供應(yīng)鏈。深天馬、維信諾等在Micro LED上的布局聚焦中下游市場(chǎng)，至少暫時(shí)沒有介入芯片領(lǐng)域，但這并不妨礙其在TFT基板上的優(yōu)勢(shì)。而垂直整合的另一些企業(yè)，如海信、木林森、康佳等，仍不具備TFT基板能力。當(dāng)然，也有如惠科、京東方、TCL華星同時(shí)擁有LED芯片和TFT基板兩大上游優(yōu)勢(shì)。另一方面，利亞德、洲明等下游龍頭，充分發(fā)揮研發(fā)創(chuàng)新能力，在COB和MIP封裝上構(gòu)建自主產(chǎn)業(yè)能力，實(shí)現(xiàn)了“中下游”通吃。

    在以上這種混合化的行業(yè)結(jié)構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)中，存在兩條主線：一個(gè)是垂直整合的趨勢(shì)，另一個(gè)是“二元”分工的趨勢(shì)。其中，二元分工又包括三種亞型：第一是芯片企業(yè)與中下游企業(yè)兩層分工；第二是芯片+封裝環(huán)節(jié)與下游終端分工；第三是終端代工與下游品牌分工。

    也就是說，行業(yè)整合后形成了完整的垂直鏈企業(yè)以及多種二元分工結(jié)構(gòu)。這種混合型行業(yè)格局的最大特點(diǎn)是“中游封裝”不再作為獨(dú)立的分層存在。產(chǎn)生這一變化的核心原因在于“新的技術(shù)趨勢(shì)”。

    因?yàn)樵贛icro LED時(shí)代，巨量轉(zhuǎn)移和微小器件處理成為與“芯片”級(jí)技術(shù)高度相關(guān)的環(huán)節(jié)。換言之，此前的封裝工序，在Micro LED、COB和MIP時(shí)代，其技術(shù)獨(dú)立性發(fā)生了變化。它不僅與芯片技術(shù)高度結(jié)合，也在更大程度上決定了終端產(chǎn)品的“性能指標(biāo)”，甚至其本身成為終端產(chǎn)品中價(jià)值占比超過六成的關(guān)鍵組件。

    這就導(dǎo)致：1.有實(shí)力的終端企業(yè)會(huì)盡量“自建封裝”；2.芯片企業(yè)為更好地推動(dòng)需要芯片級(jí)技術(shù)才能落地的Micro LED應(yīng)用，也傾向于涉足封裝環(huán)節(jié)。艾邁譜就是后者的典型。尤其在微間距產(chǎn)品（P0.78乃至未來更小間距）上，發(fā)展面板化Micro LED應(yīng)用，將芯片、芯片級(jí)封裝、巨量轉(zhuǎn)移整合成一個(gè)“價(jià)值體”，更符合當(dāng)前行業(yè)技術(shù)規(guī)律。

    如果說垂直整合的價(jià)值鏈邏輯還只是一種商業(yè)模式的可選項(xiàng)，那么由面板化Micro LED時(shí)代的技術(shù)工藝特點(diǎn)所決定的、行業(yè)水平分工從三層演進(jìn)為兩層，則是“不可選擇的必然”。

    業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著微間距產(chǎn)品銷量大幅增加（洛圖科技數(shù)據(jù)顯示，2025年第三季度，P≤1.0微間距產(chǎn)品的銷售額增幅超過35%，出貨面積增長2.5倍以上），圍繞微間距時(shí)代的技術(shù)路線之爭(zhēng)和行業(yè)分工競(jìng)合之爭(zhēng)將持續(xù)升級(jí)。其中，面板化Micro LED升級(jí)，是上游廠商如三安、國星光電等共同指出的方向，也與TFT-Micro LED、COB Micro LED等既有面板化的LED顯示形態(tài)相輔相成。

    或者說，“微間距LED”顯示的未來屬于“面板”已是毋庸置疑的“標(biāo)準(zhǔn)答案”，并將成為更多終端品牌——尤其是中小終端品牌——進(jìn)入微間距市場(chǎng)的關(guān)鍵上游支撐技術(shù)。

    綜上所述，三安光電通過艾邁譜推出的Micro LED面板新品，不僅展現(xiàn)了其在微顯示領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與前瞻布局，更可能以面板化方案推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值重塑。在微間距顯示加速普及的當(dāng)下，面板化已成為銜接上游芯片創(chuàng)新與下游應(yīng)用拓展的關(guān)鍵樞紐，并在持續(xù)重塑協(xié)同生態(tài)和產(chǎn)業(yè)分工體系。