ISE2026首日直擊｜芯映光電雙展位亮相，帶您一覽精彩現(xiàn)場(chǎng)！

    當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月3日，全球規(guī)模最大的專(zhuān)業(yè)視聽(tīng)和集成系統(tǒng)展——Integrated Systems Europe (ISE 2026) 在西班牙巴塞羅那正式開(kāi)幕。

    作為Micro LED顯示領(lǐng)域的重要參與者，芯映光電攜多項(xiàng)核心技術(shù)與產(chǎn)品方案亮相展會(huì)，以5P100 / 3G150雙展位的形式，全面展示從MiP顯示模組到高端封裝器件的系統(tǒng)級(jí)能力。

    MiP4K大屏，呈現(xiàn)工程級(jí)真實(shí)顯示效果

    在 5P100/3G150 雙展位，芯映光電均重點(diǎn)展示了 MiP 4K 大屏。整屏由自研 MiP 模組直接拼接而成，直觀呈現(xiàn) Micro LED 在黑占比、對(duì)比度與視角一致性方面的絕佳顯示表現(xiàn)——展位中央，視覺(jué)沖擊力拉滿(mǎn)。

    4大系列產(chǎn)品集中亮相，覆蓋多元應(yīng)用場(chǎng)景

    在封裝業(yè)務(wù)板塊，芯映光電持續(xù)聚焦中高端 RGB 顯示器件，本次 ISE 2026 現(xiàn)場(chǎng)集中展示了多款最新技術(shù)方向的封裝產(chǎn)品方案：

    全倒裝 MIP 內(nèi)置 IC 燈珠方案

    全倒裝內(nèi)置 IC，AM-MIP1010 為可量產(chǎn)最小尺寸，支持 P2 及以下 LED 透明屏（全息屏、晶膜屏），通透性?xún)?yōu)異。

    RFN 高端租賃方案

    RFN 高魯棒性扁平化無(wú)引腳封裝，器件接觸面積提升 70%，焊接推力提升 2.5 倍以上，有效解決掉燈與陰陽(yáng)面問(wèn)題，顯著提升可靠性、降低維護(hù)成本。

    戶(hù)內(nèi)租賃 2in1 方案

    雙像素點(diǎn)結(jié)構(gòu)，推力提升 100%，掉燈率下降 90%，整體周轉(zhuǎn)效率提升 5 倍，大幅降低運(yùn)營(yíng)成本。

    戶(hù)外小間距高亮倒裝方案

    適用于戶(hù)外/半戶(hù)外場(chǎng)景，可實(shí)現(xiàn)整屏亮度≥7500nit ，為本次展會(huì) P2 以下戶(hù)外小間距中亮度最高方案。

    雙引擎協(xié)同 驅(qū)動(dòng) Micro LED 規(guī)模化落地

    從核心器件到顯示模組，從顯示效果到量產(chǎn)能力，芯映光電正在持續(xù)推動(dòng) Micro LED 顯示走向更成熟、更可規(guī)�；�的應(yīng)用階段。