Elexcon 2025丨沃格集團(tuán)攜最新玻璃基技術(shù)與產(chǎn)品矩陣亮相

    “為什么最近玻璃基越來越火熱？”、“沃格作為行業(yè)內(nèi)的資深玩家有哪些新技術(shù)和產(chǎn)品推出？”通過現(xiàn)場的參觀了解，大家對沃格所推出的GCP（玻璃基電路板）產(chǎn)品與技術(shù)有了進(jìn)一步了解，特別是當(dāng)看到超精密電路制作在一張約0.5mm厚的透明玻璃板上，并應(yīng)用在多種產(chǎn)品中時(shí)，大家紛紛表達(dá)了驚嘆和贊許。

    在線路板領(lǐng)域，沃格屬于新玩家，但卻屬于另辟蹊徑的拓路先鋒。

    電子線路板是支撐電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心基礎(chǔ)部件，被稱為電子工業(yè)之母，而GCP（玻璃基電路板）是電子線路板產(chǎn)業(yè)一次重要技術(shù)迭代。隨著下游應(yīng)用對線路板線路精密度、產(chǎn)品集成度、降功耗、平整度等性能和材質(zhì)要求不斷提升，GCP（玻璃基電路板）的優(yōu)勢不斷凸顯，憑借其優(yōu)良的電氣、物理、熱管理與機(jī)械穩(wěn)定性等性能，可實(shí)現(xiàn)在不斷提升線路精度的同時(shí)，降低生產(chǎn)制造成本，符合摩爾定律發(fā)展規(guī)律。

    沃格集團(tuán)作為全球極少數(shù)具備‌玻璃基線路板全制程能力‌的企業(yè)，也是國內(nèi)最早從事該領(lǐng)域研究的企業(yè)之一，其技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化動態(tài)同樣受到業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注。

    近年來，沃格集團(tuán)緊跟高密度集成封裝、高頻通信、未來顯示、光電子、精密電子等領(lǐng)域迭代升級對電子線路板提出的高性能需求，通過GCP（玻璃基電路板）技術(shù)的創(chuàng)新，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了全新的解決方案，并確立了主要圍繞先進(jìn)封裝、射頻天線、CPO、微流控、MIP封裝、Mini LED顯示這六大領(lǐng)域展開GCP（玻璃基電路板）技術(shù)公關(guān)和產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)。

    成立15年來，沃格在玻璃減薄、黃光制程、微米級玻璃通孔(TGV)、玻璃金屬化（PVD鍍銅）、多層微電路疊層等核心技術(shù)領(lǐng)域不斷突破。這些創(chuàng)新技術(shù)目前已率先應(yīng)用于下一代Mini LED背光和Micro LED顯示解決方案，已成功量產(chǎn)于海信、雷曼等知名品牌的旗艦產(chǎn)品，并進(jìn)一步滲透到65寸以上中大尺寸TV、車載、筆電等產(chǎn)品領(lǐng)域。

    而在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，沃格還與國內(nèi)外多家知名企業(yè)展開了多個(gè)項(xiàng)目驗(yàn)證、打樣及深度聯(lián)合開發(fā)，例如通格微與北極雄芯達(dá)成了戰(zhàn)略合作，通過前期大量的驗(yàn)證和測試，確定了采用全玻璃堆疊的方式開展異構(gòu)芯粒與玻璃基板的高集成AI計(jì)算芯片的專項(xiàng)開發(fā)，為GCP（玻璃基電路板）在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的量產(chǎn)提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。