思泰克2025上半年營收凈利雙增超35%:3D 機器視覺技術領跑

    近日，廈門思泰克智能科技股份有限公司（證券代碼：301568，證券簡稱：思泰克）以電話會議形式接待了廣發(fā)證券、富國基金、摩根士丹利基金、友邦人壽保險等近 30 家知名機構投資者調(diào)研。公司董事長陳志忠、副總經(jīng)理兼董事會秘書及財務總監(jiān)黃毓玲、證券事務代表蘭邦靖出席會議，全面介紹公司經(jīng)營情況、技術優(yōu)勢及未來規(guī)劃，其 2025 年上半年亮眼的業(yè)績表現(xiàn)與領先的 3D 機器視覺技術實力，引發(fā)機構高度關注。

    業(yè)績亮眼：營收凈利雙增超 35%，核心產(chǎn)品齊發(fā)力

    據(jù)披露，2025 年上半年思泰克經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)高質(zhì)量增長：實現(xiàn)營業(yè)總收入 1.89 億元，較上年同期增長 40.23%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 4475.81 萬元，同比增長 36.61%，營收與凈利增速均保持在 35% 以上，增長勢頭強勁。

    分產(chǎn)品來看，公司兩大核心產(chǎn)品同步增長，其中錫膏印刷檢測設備（3D SPI）表現(xiàn)突出，實現(xiàn)營業(yè)收入 1.35 億元，同比增長 35.70%，持續(xù)鞏固其在電子裝配領域核心制程檢測的市場地位；自動光學檢測設備（3D AOI）增長更為迅猛，實現(xiàn)營業(yè)收入 3815.17 萬元，同比增幅達 56.81%，成為公司業(yè)績增長的重要助推力。

    對于增長動力，公司表示，主要受益于三大核心領域需求釋放：一是消費電子行業(yè)需求回暖，帶動下游生產(chǎn)線檢測設備更新與新增需求；二是新能源車滲透率持續(xù)提升，汽車電子領域?qū)�精密檢測的需求顯著增加；三是算力服務器市場快速發(fā)展，推動相關制程檢測設備訂單增長。截至 2025 年 6 月 30 日，公司在手訂單情況良好，為后續(xù)業(yè)績穩(wěn)定增長奠定堅實基礎。

    技術硬核：研發(fā)投入持續(xù)加碼，3D 技術優(yōu)勢顯著

    作為國家高新技術企業(yè)，思泰克始終以研發(fā)創(chuàng)新為核心競爭力，近年來持續(xù)加大研發(fā)投入。數(shù)據(jù)顯示，2023 年度、2024 年度及 2025 年半年度，公司研發(fā)投入分別達 2582.45 萬元、3592.04 萬元、1871.64 萬元，占營業(yè)收入的比例分別為 7.02%、10.30%、9.90%，研發(fā)投入強度穩(wěn)居行業(yè)前列。

    持續(xù)的研發(fā)投入轉化為豐碩的技術成果。截至 2025 年 6 月 30 日，思泰克累計獲得各項知識產(chǎn)權 87 項，其中發(fā)明專利 9 項、實用新型專利 37 項、外觀設計專利 8 項、軟件著作權 33 項，構建了堅實的技術壁壘。

    值得關注的是，公司自主研發(fā)的 3D 機器視覺檢測技術，相較于傳統(tǒng) 2D 技術具有三大核心優(yōu)勢：一是誤檢率更低，通過引入高度等三維數(shù)據(jù)還原物體三維圖像，解決了 2D 技術因顏色相同、物體接觸導致的檢測不敏感問題；二是檢測能力更廣，可測量高度、角度、平面度、體積等多維度信息，并通過設置公差精準識別缺陷；三是數(shù)據(jù)價值更高，能實時獲取缺陷定量數(shù)據(jù)，結合 SPC 軟件助力下游客戶優(yōu)化生產(chǎn)工藝、降低成本，顯著提升生產(chǎn)線制程能力。

    市場廣闊：覆蓋多領域龍頭客戶，生產(chǎn)模式靈活適配

    在應用場景方面，思泰克 3D 機器視覺檢測設備覆蓋電子裝配領域核心環(huán)節(jié)，終端應用廣泛滲透至消費電子、半導體、算力服務器、汽車電子、鋰電池、通信設備等關鍵領域，尤其在半導體后道封裝（含 SIP、DIE Bonding、Wire Bonding 等工藝）的精密量測環(huán)節(jié)表現(xiàn)突出。

    憑借高性能產(chǎn)品與優(yōu)質(zhì)服務，公司已獲得眾多行業(yè)龍頭客戶的認可，客戶名單包括富士康、鵬鼎控股、小米、揚杰科技、京東方、�？低�視等，同時還服務于 AR/VR 整機制造廠商、光波導廠商、腕表制造廠商及顯示屏廠商等細分領域客戶，客戶結構優(yōu)質(zhì)且多元化。

    生產(chǎn)模式上，公司采用 “標準化生產(chǎn) + 半定制化開發(fā)” 相結合的靈活模式：標準化生產(chǎn)聚焦非核心工藝環(huán)節(jié)（如機加工、布線、電箱組裝等），保障交付效率；半定制化開發(fā)則根據(jù)客戶實際檢測需求、預算范圍及技術要求，提供適配的軟硬件解決方案，既滿足規(guī)�；�生產(chǎn)需求，又能精準響應客戶個性化需求，進一步增強市場競爭力。

    未來，思泰克將繼續(xù)秉持 “研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動變革，智能制造引領生活” 的發(fā)展理念，持續(xù)深化 3D 機器視覺技術研發(fā)，拓展下游應用場景，為電子裝備全產(chǎn)業(yè)鏈效率提升與高質(zhì)量發(fā)展提供更強支撐，也有望在行業(yè)增長浪潮中進一步釋放成長潛力。