晶盛機電半年報：半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成增長引擎，12 英寸碳化硅技術(shù)突破，光伏短期承壓

    2025 年 8 月 25 日，浙江晶盛機電股份有限公司（證券代碼：300316，證券簡稱：晶盛機電）披露 2025 年半年度核心經(jīng)營情況及投資者關(guān)系活動要點。報告期內(nèi)，公司整體經(jīng)營呈現(xiàn) “半導(dǎo)體業(yè)務(wù)強勁增長、光伏業(yè)務(wù)短期承壓” 的分化態(tài)勢，其中半導(dǎo)體裝備合同儲備超 37 億元，12 英寸碳化硅晶體生長實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，為長期發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。

    半年度業(yè)績：營收超 57 億元，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)對沖光伏周期影響

    2025 年上半年，晶盛機電實現(xiàn)營業(yè)收入 57.99 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤 6.39 億元。業(yè)績變動主要受兩大業(yè)務(wù)板塊環(huán)境差異影響：

    光伏業(yè)務(wù)短期調(diào)整：受行業(yè)周期性波動影響，公司光伏設(shè)備及材料板塊的收入與盈利同比出現(xiàn)下滑；

    半導(dǎo)體業(yè)務(wù)逆勢增長：受益于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展及國產(chǎn)化進程加速，公司半導(dǎo)體裝備、材料及零部件業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼，截至 2025 年 6 月 30 日，公司未完成的集成電路及化合物半導(dǎo)體裝備合同金額已超 37 億元（含稅），訂單儲備充足。

    半導(dǎo)體裝備：多產(chǎn)品突破國產(chǎn)替代，覆蓋先進制程與碳化硅領(lǐng)域

    在半導(dǎo)體裝備國產(chǎn)替代的行業(yè)機遇下，晶盛機電上半年在集成電路裝備與化合物半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域均取得關(guān)鍵進展，核心產(chǎn)品性能對標國際先進水平。

    集成電路裝備：12 英寸產(chǎn)品批量落地，先進封裝設(shè)備填補空白

    12 英寸常壓硅外延設(shè)備：已順利交付國內(nèi)頭部集成電路客戶，其電阻率、厚度均勻性、外延層缺陷密度、生產(chǎn)效率及工藝重復(fù)性等核心指標達到國際先進水平，標志著公司在大尺寸硅外延設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用；

    12 英寸干進干出邊拋機、雙面減薄機：兩款新產(chǎn)品正積極推進客戶驗證，投產(chǎn)后將進一步完善公司 12 英寸集成電路制造裝備體系；

    12 英寸硅減壓外延生長設(shè)備：成功實現(xiàn)銷售出貨，該設(shè)備采用單溫區(qū) / 多溫區(qū)閉環(huán)控溫模式，結(jié)合多真空區(qū)間精準控壓技術(shù)，搭配獨特的扁平腔體結(jié)構(gòu)與多口分流系統(tǒng)，可顯著提升外延層膜厚均勻性與摻雜均勻性，滿足先進制程芯片制造的高標準要求；

    先進封裝激光設(shè)備：自主研發(fā)的超快紫外激光開槽設(shè)備成功落地，填補國內(nèi)高端紫外激光開槽技術(shù)領(lǐng)域空白，實現(xiàn)該類設(shè)備的國產(chǎn)替代，助力國內(nèi)先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。

    化合物半導(dǎo)體裝備：聚焦碳化硅 8 英寸升級，多設(shè)備推進驗證

    緊抓碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈向 8 英寸尺寸遷移的趨勢，晶盛機電充分發(fā)揮碳化硅裝備核心技術(shù)優(yōu)勢：

    重點加強 8 英寸碳化硅外延設(shè)備、6-8 英寸碳化硅減薄設(shè)備的市場推廣，加速商業(yè)化落地；

    碳化硅氧化爐、激活爐、離子注入設(shè)備等關(guān)鍵裝備正推進客戶驗證，進展順利，為后續(xù)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)�；�量產(chǎn)提供設(shè)備支撐。

    碳化硅襯底材料：12 英寸晶體突破技術(shù)瓶頸，8 英寸獲國際訂單

    在碳化硅襯底材料領(lǐng)域，公司依托自主研發(fā)的碳化硅單晶生長爐及持續(xù)迭代的 8-12 英寸長晶工藝，上半年實現(xiàn)兩大關(guān)鍵突破：

    12 英寸碳化硅晶體技術(shù)突破：通過創(chuàng)新晶體生長溫場設(shè)計及氣相原料分布工藝，攻克 12 英寸碳化硅晶體生長中的溫場不均、晶體開裂等核心難題，成功長出 12 英寸導(dǎo)電型碳化硅晶體，打破大尺寸碳化硅襯底的技術(shù)壁壘；

    8 英寸襯底商業(yè)化提速：8 英寸碳化硅襯底的全球客戶驗證范圍大幅擴大，產(chǎn)品性能獲客戶認可，已成功獲取部分國際客戶的批量訂單；

    產(chǎn)能布局全球化：為匹配全球碳化硅市場需求，公司在馬來西亞檳城投建 8 英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項目，同時在銀川投建 8 英寸碳化硅襯底片配套晶體項目，進一步強化技術(shù)與規(guī)模雙重優(yōu)勢，提升全球供應(yīng)鏈響應(yīng)能力。

    半導(dǎo)體零部件與耗材：核心能力強化，國產(chǎn)化配套能力提升

    除裝備與材料外，公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈配套業(yè)務(wù)亦同步推進，持續(xù)完善 “裝備 - 材料 - 零部件 - 耗材” 的一體化布局：

    半導(dǎo)體零部件：子公司晶鴻精密以 “核心零部件國產(chǎn)化” 為目標，強化精密加工、特種焊接、組裝測試、半導(dǎo)體級表面處理等核心制造能力，產(chǎn)品品類涵蓋真空腔體、精密傳動主軸、游星片、陶瓷盤等高精度部件，客戶群體持續(xù)拓展，產(chǎn)業(yè)鏈配套能力顯著提升；

    半導(dǎo)體耗材：憑借技術(shù)與規(guī)模優(yōu)勢，公司實現(xiàn)半導(dǎo)體石英坩堝的國產(chǎn)替代，產(chǎn)品市占率領(lǐng)先且持續(xù)提升，同時突破大尺寸半導(dǎo)體合成砂石英坩堝技術(shù)瓶頸；此外，延伸布局的石英制品等關(guān)鍵輔材耗材已通過客戶驗證，進入產(chǎn)業(yè)化階段。

    藍寶石業(yè)務(wù)：受益新需求，實現(xiàn)同比增長

    報告期內(nèi)，公司藍寶石材料業(yè)務(wù)迎來復(fù)蘇契機：在 LED 二次替換、Mini/Micro LED 等新應(yīng)用領(lǐng)域拓展，以及消費電子行業(yè)復(fù)蘇的雙重拉動下，藍寶石材料板塊收入實現(xiàn)同比增長，成為公司多元化業(yè)務(wù)的重要補充。

    客戶與風險控制：綁定行業(yè)龍頭，筑牢經(jīng)營安全線

    深耕半導(dǎo)體與光伏行業(yè)多年，晶盛機電已在高端客戶群體中建立優(yōu)質(zhì)品牌形象，主要合作客戶包括 TCL 中環(huán)、長電科技、士蘭微、芯聯(lián)集成、有研硅、上海新昇、奕斯偉等半導(dǎo)體領(lǐng)域龍頭，以及晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能等光伏行業(yè)頭部企業(yè)，且均保持長期戰(zhàn)略合作關(guān)系。

    為降低經(jīng)營風險，公司建立嚴格的客戶管理體系：通過多渠道盡調(diào)篩選規(guī)模大、經(jīng)營實力強、財務(wù)狀況良好的優(yōu)質(zhì)客戶，在手訂單以行業(yè)龍頭及上市公司為主；同時執(zhí)行規(guī)范的客戶信用管理制度與穩(wěn)健的賬期管理，持續(xù)跟蹤客戶財務(wù)狀況并加強收款，有效控制訂單履約風險。

    戰(zhàn)略展望：錨定技術(shù)創(chuàng)新，強化全球競爭力

    晶盛機電表示，未來將繼續(xù)聚焦半導(dǎo)體與新能源兩大核心賽道：在半導(dǎo)體領(lǐng)域，持續(xù)推進大尺寸、高精密裝備及材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，深化國產(chǎn)替代；在光伏領(lǐng)域，圍繞 TOPCon、BC 等新技術(shù)路線，完善金屬腔、管式、板式三大平臺設(shè)備體系，推進 EPD、LPCVD、PECVD 等設(shè)備的市場推廣與驗證；同時通過全球化產(chǎn)能布局與產(chǎn)業(yè)鏈一體化能力建設(shè)，進一步鞏固行業(yè)地位，助力國內(nèi)高端制造產(chǎn)業(yè)升級。