打破國外壟斷？京東方強勢進軍半導體玻璃基板領域

    據韓國媒體 ET NEWS 消息，國內顯示行業(yè)龍頭京東方正積極布局半導體玻璃基板業(yè)務，依托在顯示器領域深厚的玻璃基板技術積累，向半導體領域發(fā)起新攻勢，這一戰(zhàn)略動作引發(fā)業(yè)界高度關注。京東方此舉并非偶然，背后是對行業(yè)趨勢、自身優(yōu)勢與市場機遇的綜合考量。​

    從行業(yè)趨勢來看，隨著 5G、人工智能、大數據等新興技術的蓬勃發(fā)展，半導體產業(yè)迎來高速增長期，高性能芯片需求持續(xù)攀升。而半導體玻璃基板憑借表面光滑、質地輕薄、熱翹曲少等特性，成為適配高性能、高集成度半導體的理想封裝材料，被視為下一代半導體封裝的關鍵發(fā)展方向。據市場研究機構預測，未來幾年半導體玻璃基板市場規(guī)模將以超過 20% 的年復合增長率擴張，巨大的市場潛力吸引眾多企業(yè)競相布局。​

    從企業(yè)戰(zhàn)略層面分析，京東方在液晶顯示器（LCD）、有機發(fā)光二極管（OLED）等傳統(tǒng)顯示業(yè)務領域已取得顯著成就，但行業(yè)競爭日趨激烈，利潤率逐步收窄。進軍半導體玻璃基板業(yè)務，是京東方實施多元化戰(zhàn)略、拓展新增長曲線的重要舉措，有助于降低對單一顯示業(yè)務的依賴，增強企業(yè)抗風險能力。同時，半導體玻璃基板業(yè)務與京東方現有業(yè)務存在協(xié)同效應，能夠有效整合公司資源，提升整體競爭力。​

    電子招投標平臺必聯網信息顯示，京東方近期已啟動半導體玻璃基板設備采購計劃。此次采購涵蓋自動光學檢測（AOI）、無電鍍銅等關鍵設備，其中 AOI 設備選定美國企業(yè) Onto Innovation 供貨，去膠設備、無電鍍銅設備、粘接促進設備等則由國內企業(yè)供應。這些設備將用于 “玻璃基封裝基板研發(fā)（R&D）測試線項目”。京東方在招標文件中明確指出，購置玻璃基工藝設備、曝光設備等，旨在構建以玻璃基板為核心的封裝工藝技術研發(fā)及產業(yè)化測試線，驗證玻璃基集成電路（IC）封裝基板工藝技術，推動其產業(yè)化應用，進而提升芯片性能，實現大型封裝，設備用途直指半導體封裝領域。​

    在技術層面，京東方深耕玻璃基板技術多年，在玻璃加工、材料研發(fā)、生產工藝等方面積累了深厚的技術底蘊和豐富的實踐經驗。半導體玻璃基板與顯示用玻璃基板在材料特性、加工工藝等方面存在諸多共通之處，京東方能夠充分利用現有技術優(yōu)勢，降低研發(fā)成本和技術風險，加速半導體玻璃基板業(yè)務的發(fā)展進程。此外，作為大規(guī)模使用玻璃基板的顯示企業(yè)，京東方在供應鏈管理、成本控制等方面具備天然優(yōu)勢，可憑借現有供應鏈資源，快速建立半導體玻璃基板業(yè)務的競爭優(yōu)勢。​

    然而，半導體玻璃基板領域競爭已然激烈。英特爾早在 2023 年 9 月便宣布推出先進封裝玻璃基板，計劃于 2026 - 2030 年量產，其針對玻璃基板的研究可追溯至十年前，并已在美國亞利桑那州投資超 10 億美元建設研發(fā)產線，目標是實現 2030 年在單個封裝上集成一萬億個晶體管。三星也于今年 1 月在 CES 2024 上宣布進軍該領域，公布了 2024 年建立中試線、2025 年量產樣品、2026 年正式量產的路線圖，三星電機預計在今年 9 月前完成試驗線設備安裝，第四季度啟動試點生產線。此外，AMD 也在對全球多家主要半導體基板企業(yè)的玻璃基板樣品進行性能評估測試，參與的上游企業(yè)包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S（奧特斯），業(yè)界預測 AMD 最早可能在 2025 - 2026 年的產品中導入玻璃基板，以提升其高性能計算（HPC）產品的競爭力。特種玻璃巨頭肖特集團也看好玻璃在先進芯片封裝領域的潛力，于今年 8 月整合內部資源成立了 “半導體先進封裝玻璃解決方案” 部門，肖特中國在蘇州設立相應部門，已開始為頭部半導體企業(yè)定制玻璃基板產品并建立快速采樣流程。​

    值得注意的是，此次業(yè)務拓展標志著京東方的業(yè)務版圖不再局限于傳統(tǒng)顯示領域。韓媒分析指出，玻璃加工技術是決定半導體玻璃基板產品競爭力的關鍵因素，而京東方有望憑借現有優(yōu)勢形成獨特競爭力。業(yè)內人士透露，自去年下半年起，市場就流傳著京東方將涉足半導體玻璃基板業(yè)務的傳聞，如今設備供應商的選定，意味著相關業(yè)務已進入實質性推進階段。​

    值得一提的是，近日京東方官宣，擬計劃通過公開競價，斥資 48.49 億元收購彩虹顯示器件股份有限公司（600707）持有的咸陽彩虹光電科技有限公司 30% 股權。這一舉措除了鞏固自身液晶面板領導地位外，也有取得玻璃基板話語權有關。

    隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，高性能芯片對封裝基板的要求日益嚴苛，京東方此次進軍半導體玻璃基板領域，不僅是自身業(yè)務多元化發(fā)展的重要一步，也或將為國內半導體產業(yè)鏈的完善注入新動力。在眾多強勁對手已搶先布局的情況下，京東方后續(xù)在技術研發(fā)與產業(yè)化進程中的表現，將成為其能否在這片新市場中站穩(wěn)腳跟的關鍵，值得市場持續(xù)關注。