盛劍科技擬發(fā)行不超 4.93 億元可轉債 加碼半導體設備及核心零部件領域

    近日，上海盛劍科技股份有限公司（股票代碼：603324，簡稱 “盛劍科技”）發(fā)布向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券募集說明書，計劃募集資金不超過 49,280.49 萬元，用于 “國產半導體制程附屬設備及關鍵零部件項目（一期）” 及補充流動資金，旨在進一步強化公司在半導體設備領域的核心競爭力，加速國產替代進程。

    本次發(fā)行的可轉債期限為 6 年，每張面值 100 元，按面值發(fā)行，信用評級為 A+（中證鵬元評定），評級展望穩(wěn)定。值得注意的是，本次債券不提供擔保，轉股期自發(fā)行結束之日起滿 6 個月后的第一個交易日至債券到期日止，初始轉股價格將不低于募集說明書公告日前 20 個交易日公司 A 股股票交易均價及前 1 個交易日均價。

    從募集資金用途來看，3.5 億元將投入 “國產半導體制程附屬設備及關鍵零部件項目（一期）”，該項目聚焦真空設備及溫控設備的生產，目前相關產品已進入驗證測試階段，投產后有望填補國內市場空白，助力半導體產業(yè)鏈供應鏈自主可控；另有 1.43 億元用于補充流動資金，以優(yōu)化公司財務結構，滿足業(yè)務擴張帶來的營運資金需求。

    作為高科技制造產業(yè)綠色科技服務商，盛劍科技主營業(yè)務涵蓋綠色廠務系統(tǒng)解決方案、半導體附屬裝備及核心零部件、電子化學品材料三大板塊，長期服務于中芯國際、華虹半導體、京東方等行業(yè)領軍企業(yè)。2022 至 2024 年，公司歸屬于上市公司股東的凈利潤分別為 1.30 億元、1.65 億元、1.20 億元，年均可分配利潤達 1.39 億元，累計現(xiàn)金分紅及股份回購合計占年均可分配利潤比例超 120%，凸顯穩(wěn)定的盈利能力和股東回報能力。

    公告同時提示，公司面臨技術升級迭代、客戶集中、應收賬款回收等風險。其中，應收賬款賬齡 1 年以上占比逐年上升至 53.54%，資產負債率連續(xù)三年攀升至 57.13%，需關注償債壓力。不過，公司表示將通過強化募集資金管理、加快項目建設、優(yōu)化利潤分配政策等措施應對潛在風險。

    本次發(fā)行由國泰海通證券擔任保薦機構（主承銷商），募集資金到位后，盛劍科技將進一步完善半導體設備產品線，提升規(guī)模化生產能力，推動行業(yè)國產化進程。隨著全球半導體產能向中國轉移及本土供應鏈加速構建，公司有望憑借技術積累和客戶資源優(yōu)勢，在半導體附屬設備及關鍵零部件領域實現(xiàn)突破，為產業(yè)鏈高質量發(fā)展注入新動能。