凱格精機 2025 上半年業(yè)績亮眼：凈利潤同比激增 144%

    2025 年 8 月 25 日，東莞市凱格精機股份有限公司（證券代碼：301338，證券簡稱：凱格精機）披露投資者關系活動記錄，公司于 8 月 24 日晚間分兩場舉辦特定對象調研會，接待易方達基金、中銀基金、國泰基金、中信證券資管、中金證券等 89 名投資者，董事會秘書邱靖琳及投關經理江正才出席會議，全面介紹公司經營、研發(fā)及業(yè)務布局進展，核心業(yè)績與未來潛力獲市場高度關注。

    上半年經營數據亮眼：營收凈利雙增，毛利率大幅提升

    會議披露，2025 年上半年凱格精機經營業(yè)績實現(xiàn)跨越式增長。報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 4.54 億元，同比增長 26.22%；歸屬于母公司股東的凈利潤 6714.20 萬元，同比激增 144.18%，增幅超一倍；綜合毛利率達 41.86% ，較上年同期提升 9.58 個百分點；基本每股收益 0.63 元，同比增長 142.31%，盈利水平顯著優(yōu)于同期。

    分產品來看，核心業(yè)務與新興業(yè)務表現(xiàn)分化但亮點突出：

    錫膏印刷設備作為核心支柱，上半年營收 2.92 億元，同比大幅增長 53.56%，成為營收增長的主要驅動力；

    柔性自動化設備增長勢頭迅猛，營收 2451.18 萬元，同比增幅達 71.33%，展現(xiàn)出強勁的市場拓展能力；

    點膠設備穩(wěn)步增長，營收 6049.74 萬元，同比增長 26.31%，業(yè)務韌性持續(xù)顯現(xiàn)；

    封裝設備營收 5917.62 萬元，同比下降 38.85%，公司表示將根據市場需求動態(tài)優(yōu)化該業(yè)務布局。

    凈利潤高增邏輯清晰：需求驅動營收 + 結構提升毛利

    對于凈利潤的大幅增長，凱格精機在會上解釋，核心原因在于 “營收規(guī)模擴大” 與 “綜合毛利率提升” 的雙重驅動。

    從營收增長動力看，AI 與新能源等領域的需求爆發(fā)成為關鍵：隨著人工智能投資規(guī)模增加、AI 服務器需求激增，疊加消費電子市場回暖、新能源車滲透率持續(xù)提升，下游 PCBA（印刷電路板組件）領域對 SMT（表面貼裝技術）設備的需求顯著增長，直接帶動公司核心設備銷量上升。

    毛利率提升則得益于產品結構優(yōu)化：一方面，高毛利率業(yè)務收入占比提升，對綜合毛利形成正向拉動；另一方面，下游客戶對基板復雜度、高價值 PCB 組裝的需求增長，對錫膏印刷設備的穩(wěn)定性、精度及智能化提出更高要求，高端設備訂單占比上升，進一步推高產品盈利水平。

    半導體業(yè)務蓄力：合同負債創(chuàng)歷史新高，在手訂單飽滿

    在投資者關注的半導體業(yè)務布局與訂單情況上，公司披露關鍵數據：截至 2025 年 6 月 30 日，公司合同負債達 1.33 億元，較期初增長 32.98%，創(chuàng)歷史新高，且當前在手訂單飽滿，為下半年及未來業(yè)績增長奠定堅實基礎。

    凱格精機表示，半導體業(yè)務是公司長期重點布局的方向之一，目前相關技術研發(fā)與市場拓展正有序推進，合同負債的大幅增長體現(xiàn)了下游客戶對公司技術實力與產品質量的認可，后續(xù)將持續(xù)加大資源投入，推動半導體業(yè)務成為新的增長曲線。

    研發(fā)投入持續(xù)加碼：三年研發(fā)超 1.9 億，技術成果豐碩

    作為技術驅動型企業(yè)，凱格精機始終重視研發(fā)創(chuàng)新。數據顯示，2023 年度、2024 年度及 2025 年上半年，公司研發(fā)投入分別為 7446.01 萬元、7812.78 萬元、4149.59 萬元，占同期營業(yè)收入的比例分別為 10.06%、9.12%、9.15%，持續(xù)穩(wěn)定的研發(fā)投入為技術升級提供保障。

    截至 2025 年 6 月 30 日，公司已累計取得專利 285 項（含 104 項發(fā)明專利、176 項實用新型專利、5 項外觀專利）及30 項軟件著作權，技術儲備深厚。報告期內，公司研發(fā)創(chuàng)新成果進一步落地：

    建立各事業(yè)部共用的視覺圖片測試庫，提升跨業(yè)務線技術復用效率；

    本地部署大語言模型及知識庫，用于視覺方案檢索與測試，加速研發(fā)流程；

    點膠閥部門結合仿真技術實現(xiàn) “零氣泡” 突破，產品性能再升級；

    電氣工程領域優(yōu)化推廣可嵌入機械模組的控制驅動產品，提升設備集成度。

    此外，公司 2025 實驗室在核心技術領域亦取得新進展：完成 Calibration 標定系統(tǒng)（覆蓋圖像、運動、對位關系模型）并推廣至多款設備；突破 KGD 測試機高溫測試項的材料學與工藝學難題，完成高溫高壓沖氮測試環(huán)境設備溫升模型；在共晶機固化材料工藝、運控加速度 S 曲線解耦、運動前瞻、振動抑制及 PID 算法測試系統(tǒng)等方面實現(xiàn)完善，為高端設備研發(fā)提供核心技術支撐。

    下游應用多元：聚焦核心領域，布局潛力賽道

    關于電子裝聯(lián)下游應用，凱格精機引用行業(yè)報告指出，PCB（印制電路板）下游需求分布中，消費電子占比約 33%、網絡通信占比約 20%、汽車電子占比約 20%，醫(yī)療器械、家電等其他領域占比約 27%。

    目前，公司業(yè)務主要聚焦消費電子與網絡通信兩大高需求領域，市場占比較高；汽車電子、醫(yī)療器械、半導體等領域雖當前占比偏低，但隨著新能源車、智能醫(yī)療、半導體國產化等趨勢推進，公司已開始逐步布局，未來有望成為業(yè)務增長的新突破口。