凱格精機2024年財報：營收8.57億元，同增15.75%

    4月26日，東莞市凱格精機股份有限公司發(fā)布2024 年年度報告。報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.57億元，同比增長15.75%；歸母凈利潤為7,051.62萬元，同比增長34.12%；扣非凈利潤為6,358.16萬元，同比增長60.25%；公司產品綜合毛利率為32.21%，同比增加2.38個百分點；公司基本每股收益為0.66元，較上年同期增長34.69%。

    報告期內，錫膏印刷設備實現(xiàn)營業(yè)收入44,425.97萬元，同比增長10.62%，主要原因系下游以手機為代表的消費電子需求回暖、AI服務器需求的增長、新能源車滲透率的提升等帶來電子裝聯(lián)設備需求的增長。封裝設備實現(xiàn)營業(yè)收入22,870.84萬元，同比增長5.72%，LED封裝設備逐步獲得下游客戶的認可，實現(xiàn)了從單一大客戶向多個大客戶的躍升。點膠設備實現(xiàn)營業(yè)收入8,883.02萬元，同比增長55.87%，主要系技術的沉淀、產品的升級增強了點膠設備的核心競爭力，公司充分發(fā)揮在電子裝聯(lián)行業(yè)的品牌影響力及客戶協(xié)同效應，市場占有率得到穩(wěn)步提升。柔性自動化設備實現(xiàn)營業(yè)收入7,097.81萬元，同比增長49.56%，產品被全球知名客戶認可。

    報告期內，凈利潤同比增長較快，主要原因系營業(yè)收入的增長及封裝設備毛利率的提升。公司整體收入的增長及高毛利率業(yè)務收入結構占比的提升對凈利潤的增長有積極影響。封裝設備中的小間距LED固晶機出貨量取得突破之后，通過研發(fā)推進產品設計優(yōu)化，有效提升了產品毛利率。

    研發(fā)創(chuàng)新方面，我們堅持“好產品是設計出來的”研發(fā)理念，持續(xù)加大對研發(fā)中心的投入，完善研發(fā)中心共性技術及共性模塊的建設，優(yōu)化并靈活運用共性技術模塊，提高研發(fā)效率。報告期內，研發(fā)中心進行了多項技術創(chuàng)新與應用，如將AI視覺模型應用于封裝設備中的芯片檢測及缺陷檢測、點膠機的膠點檢測、植球機的缺陷檢測；開發(fā)了一套圖靈完備的低代碼視覺平臺，以快速應對不斷變化的視覺需求，多個新項目中得到應用；將3D視覺應用于五軸點膠機的膠路引導與檢測環(huán)節(jié)，提高了點膠的精度、穩(wěn)定性和檢測的效率；電氣工程領域升級了電氣集成開發(fā)方式，并開發(fā)出特有的能嵌入到機械模組的控制驅動產品；研發(fā)并儲備了先進封裝領域“印刷+植球+檢測+補球”的整線技術。公司成立2025實驗室，攻克研發(fā)底層需求的算法模型，依靠工藝數(shù)據(jù)和材料學逐步建立工業(yè)AI模型，如根據(jù)工藝相關因素建立關聯(lián)關系模型，通過工藝數(shù)據(jù)訓練模型使得設備具有自我調整能力；根據(jù)金屬疲勞規(guī)律，建立自我補償模型從而保證設備持久的精度和穩(wěn)定性。報告期內，公司作為華為生態(tài)中重要的合作伙伴，榮獲華為“年度協(xié)同創(chuàng)新獎”，與華為聯(lián)合申請了印檢貼一體機發(fā)明專利。

    產品布局方面，公司堅定落實“共享技術平臺+多產品+多領域”的研發(fā)布局，實現(xiàn)產品從單個“單項冠軍”邁向多個“單項冠軍”的戰(zhàn)略。依托公司研發(fā)中心，錫膏印刷設備不斷鞏固單項冠軍的市場地位，提升高端市場及高精密印刷市場的占有率；封裝設備迭代升級有效提高了產品盈利能力，產品應用完美跨入到泛半導體市場領域，多個下游大客戶獲得新的突破；點膠機的競爭力大幅度提升，推出了可滿足不同應用場景的各類別點膠機，產品營業(yè)收入取得大幅增長，同時點膠機核心零部件點膠閥除自用之外還實現(xiàn)了對外銷售；柔性自動化（FMS）成功開拓光通訊行業(yè)應用場景，推出800G光模塊自動化線體；研發(fā)儲存項目逐步交付市場，在SIP封裝，半導體封測及汽車電子領域的交付取得了新進展。面向先進封裝及半導體行業(yè)儲備了多項核心產品，如第三代半導體領域的SIC晶圓老化設備及SIC KGD測試分選設備。