康達新材半導體材料布局：多元化投資加速轉型

    近日，康達新材料 (集團) 股份有限公司在上海市浦東新區(qū)舉行投資者關系活動，副總經(jīng)理、董事會秘書沈一濤及投資者關系專員安琪接待了東方財富證券、益安資本、上海天道投資等多家機構代表，詳細介紹了公司核心業(yè)務發(fā)展態(tài)勢、重點收購項目進展及未來戰(zhàn)略布局，引發(fā)投資者廣泛關注。

    研發(fā)領域：聚焦三大核心方向并加大投入力度

    在膠粘劑與特種樹脂新材料領域集中資源解決現(xiàn)有產(chǎn)品的技術難點，同時強化技術研發(fā)、工藝技術管理的規(guī)范性，實現(xiàn)了為客戶提供穩(wěn)定品質產(chǎn)品的能力，推動風電葉片材料技術升級并拓展其他膠粘劑產(chǎn)品性能提升與應用；在電子信息材料領域，主攻高端國產(chǎn)替代技術，覆蓋大尺寸 ITO 靶材、CMP 拋光液及 LTCC 材料體系等關鍵領域；在電子科技領域，深耕電子技術研發(fā)，開發(fā)相關核心產(chǎn)品并拓展其在多領域的應用。

    收購中科華微：聚焦高可靠集成電路 推進特種裝備領域拓展

    針對投資者關心的擬收購標的成都中科華微電子有限公司（以下簡稱 “中科華微”）及收購進展，沈一濤透露，中科華微是一家專注高可靠集成電路產(chǎn)品研發(fā)與服務的高新技術企業(yè)，核心業(yè)務聚焦特種裝備領域，已形成微控制器芯片 (MCU)、通用集成電路、高功率密度電源、系統(tǒng)級封裝電路 (SiP) 四大產(chǎn)品管線。其產(chǎn)品涵蓋 32 位、16 位、8 位等多類型微控制器芯片（MCU 和 SOC），以及射頻綜合控制 SIP 芯片、數(shù)據(jù)處理模塊等系統(tǒng)級 SIP 芯片，在特種裝備 MCU 國產(chǎn)替代細分領域具備顯著技術優(yōu)勢和市場影響力。

    據(jù)悉，中科華微已獲評第六批國家級專精特新 “小巨人” 企業(yè)、國家高新技術企業(yè)，同時擁有四川省瞪羚企業(yè)、成都市企業(yè)技術中心等資質，相關領域資質齊全。目前，本次收購的審計、評估等各項工作正在有序推進中。

    半導體材料布局：多元化投資加速轉型 構建完整產(chǎn)業(yè)鏈

    在半導體材料領域的規(guī)劃方面，沈一濤表示，公司將以現(xiàn)有半導體材料產(chǎn)業(yè)（包括 CMP 拋光液、濺射靶材、陶瓷材料等）為基礎，通過多元化投資模式加速向半導體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉型升級。依托前期技術與資源積累，公司將立足 “硬科技”，著力構建涵蓋集成電路設計、制造及封裝測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈條，進一步拓展在半導體領域的市場空間。

    此次投資者關系活動中，康達新材全面展現(xiàn)了在風電材料、集成電路及半導體等核心領域的布局與進展。市場分析認為，公司在風電材料領域的全鏈條優(yōu)勢、對中科華微的收購推進及半導體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略轉型，將為其長期發(fā)展注入多重動力。