華海清科2025上半年?duì)I收破19億，核心設(shè)備量產(chǎn)驅(qū)動(dòng)業(yè)績增長

    華海清科憑借先進(jìn)產(chǎn)品性能、卓越質(zhì)量及優(yōu)質(zhì)服務(wù)，在邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半導(dǎo)體等多領(lǐng)域樹立良好口碑，并通過拓展國內(nèi)外銷售渠道、強(qiáng)化市場滲透，市場占有率穩(wěn)步提升。

    報(bào)告期內(nèi)，華海清科實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入19.50 億元，同比增長30.28%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5.05 億元，同比增長16.82%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤4.60 億元，同比增長達(dá)25.02%。同時(shí)公司持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)、管理等內(nèi)外資源配置，規(guī)范設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、客服等全流程管理，深化精益運(yùn)營，強(qiáng)勁發(fā)展動(dòng)能。

    持續(xù)推進(jìn)新產(chǎn)品新工藝開發(fā)，市場競爭力穩(wěn)步提升。一方面基于現(xiàn)有產(chǎn)品CMP 產(chǎn)品、離子注入產(chǎn)品面向更先進(jìn)制程工藝和功能需求不斷進(jìn)行更新迭代，另一方面積極布局減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備等新技術(shù)新產(chǎn)品的開發(fā)拓展，為客戶提供3D IC全流程解決方案，滿足當(dāng)下AI 芯片、HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）堆疊封裝、Chiplet（芯粒）異構(gòu)集成等前沿技術(shù)領(lǐng)域的迫切需求。

    華海清科始終堅(jiān)持科技創(chuàng)新引領(lǐng)企業(yè)發(fā)展，基于現(xiàn)有產(chǎn)品持續(xù)的迭代升級，積極布局新技術(shù)、新產(chǎn)品的開發(fā)拓展，2025 年上半年，公司研發(fā)投入達(dá)2.46 億元，同比增長40.44%，全面布局CMP、減薄、劃切、邊拋、離子注入和濕法等核心技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，截至2025 年6 月30 日，公司累計(jì)獲得授權(quán)專利500 件，軟件著作權(quán)39 件。憑借技術(shù)實(shí)力，公司榮獲“第二十五屆中國專利銀獎(jiǎng)”、“全國工業(yè)和信息化系統(tǒng)先進(jìn)集體”、“金牛上市公司科創(chuàng)獎(jiǎng)（高端裝備）”、“天津市先進(jìn)級智能工廠”等多項(xiàng)榮譽(yù)，智能化發(fā)展成果獲廣泛認(rèn)可。

    全新拋光系統(tǒng)架構(gòu)CMP 機(jī)臺(tái)Universal-H300 已經(jīng)獲得批量重復(fù)訂單，并實(shí)現(xiàn)規(guī)�；�出貨；新簽CMP 裝備訂單中先進(jìn)制程的訂單已實(shí)現(xiàn)較大占比，公司部分先進(jìn)制程CMP 裝備在國內(nèi)多家頭部客戶實(shí)現(xiàn)全部工藝驗(yàn)證。目前，公司12 英寸及8 英寸等CMP 裝備在國內(nèi)客戶端已占據(jù)較高市場份額。

    報(bào)告期內(nèi)，12 英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile–GP300 憑借優(yōu)異的性能迅速獲得市場認(rèn)可，訂單量大幅增長；12 英寸晶圓減薄貼膜一體機(jī)Versatile–GM300 完美兼容Wafer to Wafer（W2W）和Die to Wafer（D2W）兩種主流先進(jìn)封裝工藝路線，獲得客戶的高度認(rèn)可，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)批量發(fā)貨，連續(xù)發(fā)往國內(nèi)多家半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。

    公司12 英寸晶圓邊緣切割裝備集成切割、傳輸、清洗及量測單元，配置高速高扭矩主軸控制、高分辨率視覺對準(zhǔn)及測量、高精密多軸聯(lián)動(dòng)切割、全自動(dòng)傳輸及高潔凈度清洗等先進(jìn)技術(shù)，可以解決存儲(chǔ)芯片、CIS、先進(jìn)封裝等多種工藝晶圓減薄時(shí)邊緣崩邊問題，已發(fā)往多家客戶進(jìn)行驗(yàn)證。

    公司12 英寸晶圓邊緣拋光裝備，采用特制結(jié)構(gòu)的拋光頭及特制拋光帶，能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓缺口、上下晶邊及斜面的拋光，解決邊緣形貌缺陷或損傷層并優(yōu)化應(yīng)力分布以提高良率，滿足半導(dǎo)體制造領(lǐng)域?qū)Ω呔�度邊緣處理的技術(shù)要求，已進(jìn)入國內(nèi)多家頭部客戶端驗(yàn)證，并已在存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片、先進(jìn)封裝等關(guān)鍵制程中得到應(yīng)用。

    芯崳公司自主研發(fā)的首臺(tái)12 英寸低溫離子注入機(jī)iPUMA-LT 發(fā)往國內(nèi)邏輯芯片制造領(lǐng)域龍頭企業(yè)，成功實(shí)現(xiàn)面向先進(jìn)制程芯片制造的大束流離子注入機(jī)各型號的全覆蓋，并積極布局中束流離子注入機(jī)及高能離子注入機(jī)等系列裝備。

    用于濕法工藝設(shè)備中研磨液、清洗液等化學(xué)品供應(yīng)的SDS/CDS 供液系統(tǒng)設(shè)備已獲得批量采購，已在邏輯、先進(jìn)封裝、MEMS 等國內(nèi)集成電路客戶實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。

    華海清科通過采用先進(jìn)的CMP 研磨方式，大幅提升再生晶圓的循環(huán)使用次數(shù)，獲得客戶的高度認(rèn)可，獲得多家大生產(chǎn)線批量訂單并長期穩(wěn)定供貨。同時(shí)，為有效搶抓晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn)的窗口期，擴(kuò)大先發(fā)優(yōu)勢和規(guī)模效應(yīng)，公司積極推進(jìn)晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，進(jìn)一步擴(kuò)大晶圓再生服務(wù)的市場份額。

    加快新生產(chǎn)基地建設(shè)，優(yōu)化公司產(chǎn)業(yè)布局：華海清科（北京）廠區(qū)正式啟用，減薄等核心裝備產(chǎn)能逐步釋放，積極開展新產(chǎn)品、新功能的創(chuàng)新開發(fā)及升級，助力公司產(chǎn)品線擴(kuò)展。公司持續(xù)完善區(qū)位布局，擴(kuò)大公司的輻射范圍，加快產(chǎn)能規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)布局。公司全力推進(jìn)晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)昆山項(xiàng)目落地，擴(kuò)大先發(fā)優(yōu)勢和規(guī)模效應(yīng)，項(xiàng)目規(guī)劃擴(kuò)建總產(chǎn)能為40 萬片/月，其中首期建設(shè)產(chǎn)能為20 萬片/月，建成后將與天津廠區(qū)形成南北協(xié)同，鞏固公司在國內(nèi)晶圓再生服務(wù)領(lǐng)域領(lǐng)先地位。