先導(dǎo)基電戰(zhàn)略升級(jí)落地：鉍業(yè)務(wù)成核心支柱 半導(dǎo)體布局持續(xù)深化

    2025 年 12 月 2 日，上海先導(dǎo)基電科技股份有限公司（證券代碼：600641，證券簡(jiǎn)稱：先導(dǎo)基電，原上海萬(wàn)業(yè)企業(yè)股份有限公司）舉辦 2025 年第三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，向投資者全面介紹公司戰(zhàn)略布局、核心業(yè)務(wù)進(jìn)展及未來(lái)發(fā)展規(guī)劃。作為一家深耕半導(dǎo)體設(shè)備材料賽道的高科技上市公司，公司憑借 “外延并購(gòu) + 產(chǎn)業(yè)整合” 雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)鉍材料業(yè)務(wù)與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展，第三季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)突出。

    戰(zhàn)略升級(jí)落地 業(yè)務(wù)布局持續(xù)優(yōu)化

    先導(dǎo)基電自 1991 年成立并于 1993 年登陸上海證券交易所主板以來(lái)，始終堅(jiān)持自主研發(fā)與創(chuàng)新。2024 年 11 月，先導(dǎo)科技集團(tuán)正式成為公司實(shí)際控股股東，為其帶來(lái)產(chǎn)業(yè)資源與資金支持。先導(dǎo)科技集團(tuán)是全球領(lǐng)先的泛半導(dǎo)體高端材料、器件、模組、系統(tǒng)研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)，業(yè)務(wù)遍及多國(guó)，旗下半導(dǎo)體事業(yè)部專注于集成電路關(guān)鍵材料、核心零部件等領(lǐng)域，將助力先導(dǎo)基電構(gòu)建 “材料 - 核心零部件 - 高端裝備 - 應(yīng)用設(shè)計(jì)” 全方位解決方案。

    此次公司更名 “上海先導(dǎo)基電科技股份有限公司”，核心邏輯緊扣半導(dǎo)體全鏈條核心環(huán)節(jié)：“基” 代表支撐芯片制造的半導(dǎo)體電子材料，“電” 串聯(lián)材料電子功能屬性與設(shè)備電控核心，精準(zhǔn)體現(xiàn) “材料 - 零部件 - 設(shè)備” 協(xié)同運(yùn)轉(zhuǎn)的底層邏輯，順應(yīng)公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整趨勢(shì)。同時(shí)，公司變更 2025 年度審計(jì)機(jī)構(gòu)，由政旦志遠(yuǎn)會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）接替連續(xù)服務(wù) 19 年的眾華會(huì)計(jì)師事務(wù)所，后者在制造業(yè)、信息技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)積累更貼合公司當(dāng)前業(yè)務(wù)特點(diǎn)與未來(lái)發(fā)展規(guī)劃。

    在業(yè)務(wù)布局上，公司形成 “半導(dǎo)體設(shè)備 + 核心材料” 雙核心格局。旗下凱世通是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端集成電路離子注入機(jī)裝備企業(yè)，在 12 英寸低能大束流離子注入機(jī)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，多次承擔(dān)國(guó)家及上海市科技專項(xiàng)，榮獲上海市科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)、北京市科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)等榮譽(yù)，獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新 “小巨人” 企業(yè)。2025 年新成立的全資子公司安徽萬(wàn)導(dǎo)聚焦鉍金屬深加工及化合物產(chǎn)品，構(gòu)建從資源到應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈，生產(chǎn)基地覆蓋廣東清遠(yuǎn)、安徽五河、湖北荊州、浙江衢州等地，形成輻射華東、華中、華南的產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡(luò)。

    核心業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁 鉍業(yè)務(wù)與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)雙輪驅(qū)動(dòng)

    業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)披露，公司鉍材料業(yè)務(wù)自 2025 年以來(lái)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，借助先導(dǎo)科技集團(tuán)的全球供應(yīng)鏈資源與產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)勢(shì)，業(yè)務(wù)快速起量。上半年鉍材料業(yè)務(wù)已貢獻(xiàn)收入 5.25 億元，第三季度持續(xù)保持高速增長(zhǎng)，目前該業(yè)務(wù)占公司整體營(yíng)收比重超 75%，成為核心營(yíng)收支柱。

    鉍材料下游應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，涵蓋電子 / 半導(dǎo)體、醫(yī)藥化工、冶金合金、新能源、核工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。安徽萬(wàn)導(dǎo)已形成多元化產(chǎn)品矩陣，產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體壓敏電阻、光通信 TEC 制冷片、光伏、醫(yī)藥等場(chǎng)景，截至 2025 年上半年，合作國(guó)內(nèi)外客戶已超 250 家。對(duì)于鉍價(jià)走勢(shì)，公司表示，全球鉍材料供給端偏緊，需求端在電子半導(dǎo)體、新能源等新興領(lǐng)域持續(xù)增長(zhǎng)，中長(zhǎng)期價(jià)格具備穩(wěn)步上漲空間；公司將通過(guò)動(dòng)態(tài)庫(kù)存策略、擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模效應(yīng)、客戶拓展及供應(yīng)鏈穩(wěn)定建設(shè)，多維度提升鉍業(yè)務(wù)盈利水平，目前公司鉍材料全年產(chǎn)能及銷量規(guī)模處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

    半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)方面，凱世通作為核心平臺(tái)成果顯著。截至 2025 年 9 月底，凱世通累計(jì)訂單總量約 60 臺(tái)，簽約重點(diǎn)客戶達(dá) 12 家，累計(jì)交付離子注入機(jī)近 50 臺(tái)，產(chǎn)品主要覆蓋存儲(chǔ)產(chǎn)線與邏輯產(chǎn)線核心客戶。在產(chǎn)品驗(yàn)證與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中，凱世通多款 12 英寸離子注入機(jī)完成主流晶圓廠客戶驗(yàn)證驗(yàn)收，包括低能大束流、超低溫、高能等機(jī)型，其中應(yīng)用于 CIS 器件摻雜的低能大束流離子注入機(jī)實(shí)現(xiàn)首臺(tái)設(shè)備驗(yàn)收并推進(jìn)批量應(yīng)用，高能離子注入機(jī)持續(xù)拓展新客戶。

    技術(shù)層面，凱世通擁有多樣化離子源方案（碳離子源、固態(tài)源、射頻離子源等），依托控股股東的材料優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)離子源壽命延長(zhǎng)、金屬污染控制等關(guān)鍵升級(jí)，可滿足不同工藝的差異化需求。針對(duì)全球離子注入機(jī)向 “更先進(jìn)工藝” 與 “多元化應(yīng)用” 的發(fā)展趨勢(shì)，凱世通將持續(xù)布局全系列離子注入機(jī)產(chǎn)業(yè)化，目前產(chǎn)品已覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、功率、CIS、傳感器等核心領(lǐng)域，未來(lái)將進(jìn)一步加大細(xì)分市場(chǎng)布局。此外，先導(dǎo)科技集團(tuán)為凱世通提供靜電吸盤(pán)、MFC、微波電源等核心零部件國(guó)產(chǎn)化替代支持，以及摻雜氣體、電子特氣等高純材料保障，助力其提升供應(yīng)鏈韌性與工藝精確性。

    未來(lái)規(guī)劃清晰 劍指集成電路行業(yè)領(lǐng)軍者

    對(duì)于遠(yuǎn)期業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，公司規(guī)劃未來(lái) 3 至 5 年內(nèi)，逐步提升半導(dǎo)體材料、零部件與設(shè)備業(yè)務(wù)的收入貢獻(xiàn)，長(zhǎng)期目標(biāo)圍繞半導(dǎo)體材料、零部件及設(shè)備構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)鏈，擴(kuò)大半導(dǎo)體零部件及設(shè)備市場(chǎng)份額，實(shí)現(xiàn)全面穩(wěn)健發(fā)展。當(dāng)前，鉍材料業(yè)務(wù)產(chǎn)生的收入、利潤(rùn)和現(xiàn)金流將持續(xù)哺育半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。

    在業(yè)績(jī)目標(biāo)方面，公司 2025 年收入涵蓋鉍業(yè)務(wù)收入、凱世通離子注入機(jī)設(shè)備收入及其他半導(dǎo)體零配件收入。毛利率提升將通過(guò)兩大路徑實(shí)現(xiàn)：一是鉍深加工業(yè)務(wù)依托集團(tuán)原材料成本優(yōu)勢(shì)與全球千余海外客戶資源，打造核心材料業(yè)務(wù)；二是隨著凱世通全譜系設(shè)備推出、交機(jī)數(shù)量增加、產(chǎn)能提升及國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈置換率提高，持續(xù)優(yōu)化盈利水平。公司將全力完成 2025 年銷售經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)目標(biāo)，同時(shí)加大研發(fā)投入，開(kāi)拓新業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。

    展望未來(lái)，先導(dǎo)基電將在先導(dǎo)科技集團(tuán)推動(dòng)下，持續(xù)拓展上下游產(chǎn)業(yè)鏈整合，深化半導(dǎo)體核心領(lǐng)域戰(zhàn)略布局，提升關(guān)鍵裝備材料自主可控水平，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展賦能，致力于成為集成電路行業(yè)領(lǐng)軍者。有關(guān)公司子公司業(yè)務(wù)定位、經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)等詳細(xì)信息，將以官方公告為準(zhǔn)。