華潤(rùn)微解讀行業(yè)機(jī)遇 披露 12 吋產(chǎn)能及 AI、汽車(chē)電子布局

    近日，華潤(rùn)微電子有限公司（證券簡(jiǎn)稱：華潤(rùn)微，證券代碼：688396）密集開(kāi)展投資者關(guān)系活動(dòng)，于 11 月 3 日、18 日、19 日及 26 日分別在上海、無(wú)錫、深圳三地舉辦分析師會(huì)議、路演活動(dòng)及現(xiàn)場(chǎng)參觀，吸引國(guó)信證券、中信證券、易方達(dá)基金、摩根資產(chǎn)、高毅資產(chǎn)等國(guó)內(nèi)外知名券商、基金及投資機(jī)構(gòu)參與。公司董事長(zhǎng)何小龍、董事、財(cái)務(wù)總監(jiān)兼董秘吳國(guó)屹出席活動(dòng)，圍繞行業(yè)周期、市場(chǎng)需求、業(yè)務(wù)布局、產(chǎn)能規(guī)劃等核心問(wèn)題與投資者深度交流，全面展現(xiàn)公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展戰(zhàn)略與增長(zhǎng)潛力。

    錨定行業(yè)周期機(jī)遇 第三代半導(dǎo)體與傳感器業(yè)務(wù)加速布局

    面對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)，華潤(rùn)微指出，半導(dǎo)體作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心基礎(chǔ)，在人工智能應(yīng)用、算力中心及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等領(lǐng)域需求持續(xù)旺盛。其中，以 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化鎵）為代表的第三代半導(dǎo)體，預(yù)計(jì)未來(lái)三年內(nèi)將實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，公司正積極把握這一行業(yè)機(jī)遇，持續(xù)強(qiáng)化相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局。

    同時(shí)，隨著 AI 對(duì)數(shù)據(jù)感知與物理信號(hào)處理需求的不斷提升，公司將進(jìn)一步拓展傳感器業(yè)務(wù)，重點(diǎn)布局光學(xué)等相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品，拓寬業(yè)務(wù)增長(zhǎng)曲線。在市場(chǎng)需求層面，AI 在消費(fèi)電子領(lǐng)域的廣泛滲透成為關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，手機(jī)、電腦、平板及智能家電等產(chǎn)品普遍引入 AI 功能以提升附加值，直接拉動(dòng)功率半導(dǎo)體出貨量增長(zhǎng)。盡管 2025 年行業(yè)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)仍較激烈，但在 AI 服務(wù)器、算力中心、機(jī)器人等新興應(yīng)用的持續(xù)推動(dòng)下，公司出貨量有望實(shí)現(xiàn)大幅提升，且相關(guān)需求具備長(zhǎng)期性和可持續(xù)性。

    多維策略應(yīng)對(duì)產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng) IDM 模式 + 特色工藝筑牢優(yōu)勢(shì)

    針對(duì)國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)增加的行業(yè)現(xiàn)狀，以及明年市場(chǎng)需求的邊際變化，華潤(rùn)微憑借獨(dú)特優(yōu)勢(shì)制定了明確應(yīng)對(duì)策略，始終保持較高產(chǎn)能利用率。一方面，依托 IDM（垂直整合制造）商業(yè)模式優(yōu)勢(shì)，通過(guò)自有產(chǎn)品靈活調(diào)配，有效填補(bǔ)產(chǎn)能波峰與波谷，穩(wěn)定整體產(chǎn)能利用率并攤薄固定成本；另一方面，聚焦算力、機(jī)器人、汽車(chē)等熱點(diǎn)市場(chǎng)，憑借特色工藝技術(shù)、穩(wěn)定可靠的制造能力及快速響應(yīng)的服務(wù)體系，持續(xù)推出高附加值工藝平臺(tái)。目前，相關(guān)工藝已獲得客戶廣泛認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定出貨。

    在備受關(guān)注的產(chǎn)能建設(shè)方面，公司深圳 12 吋項(xiàng)目進(jìn)展順利。該項(xiàng)目自 2023 年啟動(dòng)建設(shè)，歷經(jīng) 19 個(gè)月完成產(chǎn)線通線，于 2024 年底正式進(jìn)入運(yùn)營(yíng)階段。當(dāng)前項(xiàng)目產(chǎn)能已達(dá)每月 1 萬(wàn)片，后續(xù)將逐年提升，計(jì)劃 2027 年實(shí)現(xiàn)全部 4 萬(wàn)片產(chǎn)能建設(shè)并進(jìn)入滿產(chǎn)狀態(tài)。2025 年上半年，公司將重點(diǎn)推進(jìn)該項(xiàng)目的工藝平臺(tái)建設(shè)及客戶驗(yàn)證與拓展工作，為產(chǎn)能釋放奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

    深耕 AI 服務(wù)器與汽車(chē)電子 客戶覆蓋與產(chǎn)品布局雙突破

    在 AI 服務(wù)器領(lǐng)域，華潤(rùn)微已形成明確的產(chǎn)品矩陣與深厚的客戶積累。公司目前主要出貨 MOSFET、SiC MOS 及 GaN 器件，覆蓋高壓、中壓和低壓多類應(yīng)用場(chǎng)景，采用最先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)高效能表現(xiàn)，廣泛應(yīng)用于 AI 服務(wù)器電源供電部分。憑借在電源管理領(lǐng)域的長(zhǎng)期技術(shù)積累與市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，公司已覆蓋國(guó)內(nèi)絕大多數(shù) AI 服務(wù)器電源頭部客戶，形成廣泛且深入的客戶布局，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年在該領(lǐng)域?qū)��?shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。

    汽車(chē)電子方面，公司客戶已覆蓋國(guó)內(nèi)絕大多數(shù)整車(chē)企業(yè)，包括傳統(tǒng)車(chē)企、造車(chē)新勢(shì)力及新興成長(zhǎng)型品牌，產(chǎn)品集中于功率半導(dǎo)體，涵蓋器件、模塊及 IC 產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了車(chē)載功率相關(guān)各類產(chǎn)品及應(yīng)用場(chǎng)景的技術(shù)平臺(tái)與產(chǎn)品規(guī)格全面覆蓋。未來(lái)，公司將持續(xù)加大汽車(chē)電子領(lǐng)域投入，進(jìn)一步拓展包括 MCU 及系統(tǒng)級(jí)解決方案在內(nèi)的產(chǎn)品組合，挖掘市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力。

    資本開(kāi)支聚焦產(chǎn)能釋放 積極推進(jìn)國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代

    關(guān)于 2026 年資本開(kāi)支規(guī)劃，華潤(rùn)微明確將重點(diǎn)投向深圳 12 吋晶圓制造項(xiàng)目，保障項(xiàng)目按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)與滿產(chǎn)。同時(shí)，公司將持續(xù)關(guān)注外延式并購(gòu)機(jī)會(huì)，不過(guò)相關(guān)股權(quán)類投資因存在不確定性，目前尚未納入資本開(kāi)支規(guī)劃。

    在供應(yīng)鏈安全方面，公司高度重視國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代進(jìn)程，已積極開(kāi)展國(guó)產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證工作，并在實(shí)際產(chǎn)線中逐步導(dǎo)入應(yīng)用，為產(chǎn)業(yè)鏈自主可控貢獻(xiàn)力量。

    此次系列投資者關(guān)系活動(dòng)，充分展現(xiàn)了華潤(rùn)微在半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略眼光與業(yè)務(wù)實(shí)力。面對(duì) AI、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的廣闊市場(chǎng)空間，以及第三代半導(dǎo)體的技術(shù)機(jī)遇，公司憑借 IDM 模式優(yōu)勢(shì)、完善的產(chǎn)品布局、持續(xù)的產(chǎn)能擴(kuò)張及對(duì)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的支持，有望在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中持續(xù)領(lǐng)跑，為投資者創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值。