盛劍科技披露業(yè)務優(yōu)勢與股份注銷進展

    2025 年 11 月 6 日，上海盛劍科技股份有限公司在上海證券交易所上證路演中心以網(wǎng)絡互動形式召開 2025 年第三季度業(yè)績說明會。公司董事長、總經(jīng)理張偉明，獨立董事田新民，董事、副總經(jīng)理、董事會秘書聶磊及財務負責人郁洪偉共同出席，就投資者關心的核心問題逐一回應，充分搭建與投資者的溝通橋梁。

    本次說明會聚焦公司業(yè)務發(fā)展、股權變動等關鍵議題，公司圍繞投資者關切進行詳細解答，核心內容如下：

    半導體裝備業(yè)務：平臺化布局凸顯綜合優(yōu)勢

    公司深耕半導體裝備領域，以低能耗、高效率、綠色節(jié)能為核心理念，圍繞半導體生產主設備打造附屬裝備和核心零部件平臺化解決方案。目前已成功研制 L/S、LOC-VOC、真空設備、溫控設備等多品類核心產品，在重要技術路線掌握、核心工藝段覆蓋及關鍵物料自產方面取得顯著成果。未來公司將持續(xù)跟進前沿技術，強化平臺建設，進一步豐富產品矩陣。

    員工持股計劃：88.55 萬股已完成注銷

    針對投資者關注的 2023 年員工持股計劃股份注銷問題，公司明確披露相關進展。此前公司已通過多輪董事會及股東大會審議，同意回購注銷該計劃部分未解鎖股份。截至 2025 年 9 月 30 日，對應 885,480 股股份已全部完成注銷，相關股權變動事項落地。

    產品協(xié)同性：多品類設備助力工藝優(yōu)化

    對于附屬設備與核心零部件的應用協(xié)同性問題，公司回應稱，L/S、真空設備、溫控設備等產品均聚焦半導體制程設備反應腔的輔助控制，可協(xié)同作用滿足刻蝕、離子注入、擴散等多道工藝需求，為半導體生產提供一體化輔助解決方案。

    后續(xù)溝通渠道持續(xù)暢通

    公司表示，本次業(yè)績說明會的完整內容可通過上證路演中心官網(wǎng)查詢。感謝廣大投資者長期以來的關注與支持，未來將繼續(xù)通過投資者熱線、郵件、上交所 e 互動平臺等多種渠道，保持與投資者的高效溝通，及時披露公司發(fā)展動態(tài)。