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崇達技術六大舉措發(fā)力:全面提升盈利能力與發(fā)展動能

來源:投影時代 更新日期:2025-11-05 作者:佚名

    2025 年 10 月 31 日,崇達技術股份有限公司(證券代碼:002815,證券簡稱:崇達技術)舉辦線上業(yè)績交流會,披露公司前三季度經營亮點及未來發(fā)展規(guī)劃。數(shù)據顯示,公司當期業(yè)績保持良好增長態(tài)勢,同時針對成本壓力、產能需求等核心問題,明確多維度應對策略,為后續(xù)發(fā)展奠定基礎。

    業(yè)績表現(xiàn)亮眼:三季度歸母凈利同比激增超 2.5 倍

    交流會數(shù)據顯示,2025 年前三季度,崇達技術實現(xiàn)營收 55.93 億元,同比增長 20.27%;歸母凈利潤 3.14 億元,同比增長 19.58%。其中,第三季度業(yè)績表現(xiàn)尤為突出,單季歸母凈利潤達 0.92 億元,同比增幅高達 252.87%,營收與凈利潤雙重增長印證公司經營韌性。

    六大舉措發(fā)力:全面提升盈利能力與發(fā)展動能

    面對市場競爭與成本壓力,崇達技術提出六大核心舉措,推動盈利能力改善與持續(xù)發(fā)展:

    優(yōu)化客戶與訂單結構:淘汰虧損訂單、降低低利率訂單占比,聚焦工控、服務器、汽車電子等領域,鎖定全球技術領先、需求規(guī)模大的高價值目標客戶,聯(lián)合研發(fā)高附加值產品;

    強化銷售團隊建設:擴充并優(yōu)化海外銷售團隊,選拔精通國際商務規(guī)則的專業(yè)人才,建立以高價值客戶開發(fā)、訂單獲取及客戶滿意度為核心的考核激勵機制;

    深化成本管控:推進工段成本管理標準化,通過精細化運營降低單位產品成本,鞏固成本競爭優(yōu)勢;

    提升交付與服務能力:加強生產、計劃、技術等部門與銷售團隊的協(xié)同,優(yōu)化產能調度,保障高價值訂單按時高質量交付;

    驅動產品創(chuàng)新:針對 PCB 產品輕薄化、高速化等需求,加大高頻高速高層板、高階 HDI 板、IC 載板等高端產品研發(fā)投入,提升高端產品占比;

    加速產能擴充:推進大連廠、珠海一廠、珠海二廠產能提升,加快泰國工廠建設,同時規(guī)劃在江門新建高密度互連(HDI)工廠,釋放高效產能。

    應對原材料漲價:精細化管控消化成本壓力

    當前,崇達技術核心原材料(覆銅板、銅球、銅箔、氰化金鉀等)受銅、石油、黃金等大宗商品價格影響,自 2024 年 6 月起價格高位震蕩。公司通過三大措施緩解成本壓力:一是構建多維度成本分析模型,動態(tài)監(jiān)控單位工段成本;二是優(yōu)化拼板設計、改進生產工藝,提升材料利用率;三是結合市場需求與競爭態(tài)勢,對部分產品實施結構性提價,實現(xiàn)人均產值與效益雙提升。

    產能利用率達 85%:多基地布局保障市場需求

    截至交流會當日,崇達技術整體產能利用率約 85%。為匹配市場景氣度回升與訂單增長需求,公司正加速產能布局:珠海一廠(聚焦汽車、安防、光電領域)、珠海二廠(專注服務器、通訊領域)持續(xù)釋放高多層 PCB 產能;珠海三廠已完成基礎設施建設,將按需啟動運營;泰國生產基地建設提速,同時江門 HDI 新廠規(guī)劃啟動,進一步豐富產能結構,支撐銷售增長。

    行業(yè)展望:高端產品迎機遇 2026 年聚焦客戶與產能協(xié)同

    對于子公司三德冠所處的 FPC(柔性印刷電路板)行業(yè),Prismark 報告顯示,盡管市場需求回暖、庫存優(yōu)化,但仍面臨價格與利潤率壓力,預計 2025 年行業(yè)產值溫和增長 3.6%。與此同時,通訊、服務器領域高多層板,手機領域 HDI 板及 IC 載板等產品價格持續(xù)回暖,為公司高端業(yè)務提供機遇。

    展望 2026 年,崇達技術將繼續(xù)依托品質、成本、定價優(yōu)勢,推進重點新客戶開發(fā)導入,強化汽車、服務器、醫(yī)療、通訊等高價值領域訂單獲取能力,同時加強銷售團隊專業(yè)能力建設,支撐新投產工廠產能釋放,保障整體業(yè)績穩(wěn)健增長。

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