世華科技2025年業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng) 創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展

來(lái)源:投影時(shí)代 更新日期:2026-04-20 作者:佚名

    近日,蘇州世華新材料科技股份有限公司(股票代碼:688093,簡(jiǎn)稱(chēng) “世華科技”)正式發(fā)布 2025 年年度報(bào)告。報(bào)告顯示,公司 2025 年聚焦新市場(chǎng)開(kāi)拓、新應(yīng)用拓展、新產(chǎn)品研發(fā)與國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇,持續(xù)優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)與財(cái)務(wù)狀況的雙重向好,高質(zhì)量發(fā)展成效顯著。

    經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng) 核心財(cái)務(wù)指標(biāo)全面提升

    2025 年,世華科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.87 億元,同比增長(zhǎng) 36.75%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.99 億元,同比增長(zhǎng) 42.64%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)3.86 億元,同比增長(zhǎng) 48.73%。經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~4.55 億元,同比大幅增長(zhǎng) 99.14%,盈利質(zhì)量與現(xiàn)金流狀況持續(xù)優(yōu)化。

    截至 2025 年末,公司總資產(chǎn)達(dá)29.57 億元,同比增長(zhǎng) 38.95%;歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)27.91 億元,同比增長(zhǎng) 42.49%,整體資產(chǎn)規(guī)模與凈資產(chǎn)實(shí)力穩(wěn)步增強(qiáng);久抗墒找 1.49 元 / 股,同比增長(zhǎng) 39.25%;加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率 17.52%,較上年增加 3.22 個(gè)百分點(diǎn),股東回報(bào)能力持續(xù)提升。

    分產(chǎn)品來(lái)看,公司核心業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼:功能性電子材料實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入7.23 億元,同比增長(zhǎng) 25.77%,毛利率 72.24%;高性能光學(xué)材料實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入3.60 億元,同比增長(zhǎng) 65.00%,成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要引擎。

    研發(fā)創(chuàng)新持續(xù)加碼 核心技術(shù)筑牢發(fā)展壁壘

    作為國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新 “小巨人” 企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),世華科技始終堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展。2025 年公司研發(fā)投入6052.69 萬(wàn)元,同比增長(zhǎng) 20.56%,研發(fā)團(tuán)隊(duì)博士人數(shù)同比增長(zhǎng)超 50%,構(gòu)建起專(zhuān)業(yè)覆蓋全面、技術(shù)布局完善的人才梯隊(duì)。

    截至報(bào)告期末,公司累計(jì)取得授權(quán)專(zhuān)利 154 項(xiàng),其中發(fā)明專(zhuān)利 90 項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利 64 項(xiàng);2025 年新增申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利 39 項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利 5 項(xiàng),取得授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利 11 項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利 11 項(xiàng)。公司在高分子聚合物聚合、接枝改性、高精密涂布等 23 項(xiàng)核心技術(shù)上形成優(yōu)勢(shì),多項(xiàng)前沿技術(shù)處于中試放大或小批量試生產(chǎn)階段,覆蓋柔性顯示、環(huán)保材料、PCB 感光材料等高端應(yīng)用領(lǐng)域。

    產(chǎn)能建設(shè)有序推進(jìn) 產(chǎn)業(yè)布局持續(xù)完善

    報(bào)告期內(nèi),公司重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)穩(wěn)步落地:功能性材料擴(kuò)產(chǎn)及升級(jí)項(xiàng)目、新建高效密封膠項(xiàng)目順利結(jié)項(xiàng),產(chǎn)能保障與制造水平顯著提升;創(chuàng)新中心項(xiàng)目逐步投用,研發(fā)平臺(tái)能力進(jìn)一步強(qiáng)化;高性能光學(xué)膠膜材項(xiàng)目按計(jì)劃建設(shè),高性能光學(xué)和集成電路高分子材料項(xiàng)目完成建設(shè)用地獲取,為長(zhǎng)期發(fā)展夯實(shí)產(chǎn)能基礎(chǔ)。

    在經(jīng)營(yíng)模式上,公司采用直銷(xiāo)模式,以 “以銷(xiāo)定產(chǎn)、以需定產(chǎn)” 結(jié)合策略備貨的生產(chǎn)模式,保障柔性快速交付;采購(gòu)端執(zhí)行 “以產(chǎn)定購(gòu)”,建立嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓⿷?yīng)商管理體系,確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定高效。

    股東回報(bào)機(jī)制健全 全年分紅比例近五成

    公司高度重視投資者回報(bào),建立持續(xù)穩(wěn)定的分紅機(jī)制。2025 年公司實(shí)施中期分紅與年度分紅預(yù)案,合計(jì)擬派發(fā)現(xiàn)金紅利1.95 億元(含稅),占合并報(bào)表歸母凈利潤(rùn)比例達(dá) 48.91%。其中年度利潤(rùn)分配預(yù)案為:以扣減回購(gòu)股份后的總股本為基數(shù),每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 3.00 元(含稅),不轉(zhuǎn)增、不送紅股,與全體股東共享發(fā)展成果。

    合規(guī)治理穩(wěn)健運(yùn)行 ESG 發(fā)展成效顯著

    報(bào)告期內(nèi),公司嚴(yán)格按照科創(chuàng)板監(jiān)管要求規(guī)范運(yùn)作,修訂完善內(nèi)控制度,取消監(jiān)事會(huì)設(shè)置并由董事會(huì)審計(jì)委員會(huì)行使相關(guān)職權(quán),公司治理結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。同時(shí),公司積極踐行 ESG 理念,研發(fā)生物基、可回收等環(huán)保材料,開(kāi)展公益捐贈(zèng)、環(huán)保公益等活動(dòng),榮獲秩鼎 ESG A 級(jí)、中誠(chéng)信綠金 ESG BBB⁺等評(píng)級(jí),社會(huì)責(zé)任與可持續(xù)發(fā)展能力穩(wěn)步提升。

    2026 年,世華科技將以 “智創(chuàng)材料、固本提能” 為經(jīng)營(yíng)主題,持續(xù)優(yōu)化經(jīng)營(yíng)結(jié)構(gòu)、加大研發(fā)投入、推進(jìn)重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè),深耕 AI 智能硬件、新型顯示、集成電路等高端領(lǐng)域,全力邁向功能性材料領(lǐng)域世界第一方陣。

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