世華科技：三大業(yè)務協(xié)同發(fā)力，重點項目加速落地

    2025 年 11 月 17 日，蘇州世華新材料科技股份有限公司（證券代碼：688093，證券簡稱：世華科技）以網(wǎng)絡互動形式舉辦業(yè)績說明會，董事長、總經(jīng)理顧正青攜董事會秘書計毓雯、財務總監(jiān)周昌勝、獨立董事徐幼農(nóng)共同出席，就公司經(jīng)營業(yè)績、業(yè)務布局、項目進展及行業(yè)競爭等投資者關注的核心問題作出詳細回應，釋放出業(yè)務穩(wěn)健增長、布局持續(xù)深化的積極信號。

    經(jīng)營業(yè)績表現(xiàn)亮眼 現(xiàn)金流大幅增長

    業(yè)績說明會披露，公司 2025 年前三季度經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額同比大幅增長 147.10%，達到 2.9 億元。這一亮眼表現(xiàn)主要得益于公司營業(yè)收入規(guī)模的持續(xù)擴大，銷售商品收到的現(xiàn)金同步增加，彰顯了公司主營業(yè)務的強勁活力與良好盈利質(zhì)量。

    財務層面，公司當前資產(chǎn)負債率僅為 5%，且無有息負債，財務結構穩(wěn)健。此前公司實施 2025 年定增，結合自有資金與銀行貸款的多元融資方式，將重點滿足在建及擬建投資項目的資金需求，同時保持合理的資產(chǎn)負債率水平，為業(yè)務持續(xù)擴張?zhí)峁﹫詫嵸Y金保障。

    三大業(yè)務協(xié)同發(fā)力 國產(chǎn)替代空間廣闊

    公司明確未來核心業(yè)務聚焦功能性電子材料、高性能光學材料和功能性粘接劑三大板塊，各業(yè)務板塊依據(jù)細分領域特性呈現(xiàn)差異化發(fā)展邏輯。其中，功能性粘接劑作為公司重點培育的種子業(yè)務，今年已實現(xiàn)營收貢獻，多個項目穩(wěn)步推進，有望成為未來重要增長引擎。

    在市場競爭格局方面，目前國內(nèi)高端光學材料及功能性電子材料領域仍以海外龍頭企業(yè)為主導，3M、Nitto、Zacros、DIC、Henkel、Tesa 等為主要競爭對手。但全球光學材料市場空間廣闊，整體規(guī)模達數(shù)百億元人民幣，單一項目體量最高可達數(shù)十億元級別，國產(chǎn)替代潛力巨大。公司正積極布局相關領域，憑借技術創(chuàng)新推動產(chǎn)品升級，持續(xù)提升市場競爭力。

    重點項目加速落地 產(chǎn)能擴張蓄力增長

    投資者高度關注的兩大核心項目均取得實質(zhì)性進展。張家港高性能光學和集成電路高分子材料項目已于 2025 年 3 月底奠基開工，目前已完成投資項目備案，正在有序建設中，預計即將完成主體結構封頂，2026 年起生產(chǎn)設備將分階段進場。該項目將生產(chǎn)光學顯示、集成電路領域的多種高分子材料，為公司切入集成電路材料賽道奠定基礎。

    與此同時，吳江高性能光學膠膜材項目同樣于 3 月底開工建設，目前推進順利，預計 2026 年將逐步引入偏光片保護膜生產(chǎn)設備并實現(xiàn)投產(chǎn)。針對當前高性能光學材料產(chǎn)能相對有限的現(xiàn)狀，兩大項目的有序推進將有效緩解產(chǎn)能壓力，為公司業(yè)務規(guī)模擴張?zhí)峁┯辛χ�撐�?/P>

    布局內(nèi)生外延發(fā)展 長期增長邏輯清晰

    在發(fā)展戰(zhàn)略上，公司堅持內(nèi)生增長與外延擴張雙輪驅(qū)動。在保障主業(yè)穩(wěn)健發(fā)展的前提下，公司將積極關注潛在投資并購標的，審慎評估相關機會，通過豐富產(chǎn)品矩陣提升綜合競爭力，相關進展將根據(jù)規(guī)定及時履行信息披露義務。

    技術研發(fā)與市場拓展方面，公司持續(xù)深化消費電子、光學顯示領域的新材料研發(fā)能力，同時積極布局集成電路等應用場景的相關材料，以快速響應市場需求。對于進口原材料的國產(chǎn)替代，公司將進行審慎評估，逐步降低對外依賴，進一步優(yōu)化供應鏈結構。

    未來，世華科技將繼續(xù)以技術創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，優(yōu)化業(yè)務結構，推進項目落地與產(chǎn)能釋放，在國產(chǎn)替代的行業(yè)浪潮中把握發(fā)展機遇，為投資者創(chuàng)造長期價值。有關公司業(yè)務進展、營收數(shù)據(jù)等具體信息，敬請關注公司后續(xù)披露的公告。