中微公司2025年業(yè)績創(chuàng)新高 營收123.85億元同比增36.62% 研發(fā)投入與產(chǎn)品矩陣雙突破

    中微半導體設備（上海）股份有限公司（證券簡稱：中微公司，證券代碼：688012）發(fā)布 2025 年年度報告及董事長致辭。公司全年經(jīng)營業(yè)績再創(chuàng)歷史最佳，營業(yè)收入123.85 億元，同比增長36.62%；歸母凈利潤21.11 億元，同比增長30.69%；扣非凈利潤15.50 億元，同比增長11.64%。

    董事長、總經(jīng)理尹志堯在致辭中表示，2025 年是公司實現(xiàn)重大突破、向高端設備平臺化集團大步邁進的關鍵一年，公司將堅定邁向 2035 年全球第一梯隊半導體設備公司目標。

    報告顯示，中微公司過去十三年營收年均增速超35%，2025 年延續(xù)高增長態(tài)勢，研發(fā)投入再創(chuàng)新高，全年研發(fā)投入37.44 億元，占營收比例達30.23%，遠高于科創(chuàng)板10%-15%的平均水平。公司已將新產(chǎn)品開發(fā)周期從傳統(tǒng) 3-5 年大幅縮短至2 年以內，在研項目覆蓋六大類、超二十款新設備。

    核心產(chǎn)品方面，刻蝕設備與薄膜設備雙輪驅動增長�？涛g設備全球出貨量突破6800 臺，覆蓋 65 納米至 3 納米及更先進工藝，60:1 超高深寬比刻蝕設備實現(xiàn)存儲器產(chǎn)線大批量生產(chǎn)，成為國內極少數(shù)可全面覆蓋超高深寬比需求的供應商。薄膜設備迎來爆發(fā)式增長，營收同比大增224.23%，多款薄膜沉積設備進入國內頂尖存儲與邏輯大廠批量銷售，輸出效率較行業(yè)標配提升50%-100%。

    同時，公司泛半導體業(yè)務成果豐碩：氮化鎵基 MOCVD 設備保持全球領先，四款新型功率器件及 Micro-LED 用 MOCVD 設備推向市場；僅用18 個月攻克 OLED 8.6 代線大平板 PECVD 設備，填補國內技術空白；先進封裝 TSV 刻蝕機即將實現(xiàn)市場突破。

    在產(chǎn)能與供應鏈布局上，公司生產(chǎn)研發(fā)基地面積已擴至35.00 萬平米，南昌、臨港基地全面投產(chǎn)，成都、廣州基地啟動建設，預計三年后總產(chǎn)能將達85.00 萬平米，支撐未來十年高速發(fā)展。供應鏈方面，公司與全球800 余家供應商建立穩(wěn)定合作，實現(xiàn)100% 按時交付率，設備缺陷率低于國際領先廠商。

    外延擴張與產(chǎn)業(yè)投資成效顯著。2025 年公司完成對杭州眾硅的收購，實現(xiàn) “干法 + 濕法” 整體解決方案跨越；擬并購國內先進 CMP 公司，進一步完善設備版圖。產(chǎn)業(yè)投資平臺 “智微資本” 成立半年募資15.00 億元，公司上市以來累計投資產(chǎn)業(yè)鏈項目超 40 個，總投資額23.50 億元，浮盈超80.00 億元。

    人才與治理優(yōu)勢持續(xù)鞏固。2025 年公司碩博新員工招錄比達1/300，研發(fā)人員占比52.24%，人均年銷售額超450 萬元，遠超國內行業(yè)平均水平。公司實施全員股權激勵，2025 年授予1000 萬股限制性股票，深度綁定員工與公司長遠發(fā)展。

    尹志堯表示，2026 年公司將堅持 “三維立體生長” 與 “有機生長 + 外延擴展” 戰(zhàn)略，持續(xù)鞏固集成電路關鍵設備核心競爭力，拓展泛半導體設備應用，探索新興領域機會，不斷提升企業(yè)總能量與對外競爭凈能量，以高質量發(fā)展助力半導體產(chǎn)業(yè)自主可控，確保實現(xiàn) 2035 年躋身全球第一梯隊半導體設備公司的目標。

    公司同步披露利潤分配預案：擬每 10 股派現(xiàn)3.50 元（含稅），合計派現(xiàn)2.19 億元；每 10 股轉增4.90 股，轉增后總股本將增至9.33 億股。