沃格光電旗下通格微亮相SEMICON China 2026，TGV技術(shù)賦能多領(lǐng)域創(chuàng)新

    3月25日至27日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心隆重舉辦，沃格光電旗下子公司湖北通格微攜多款自主創(chuàng)新玻璃基產(chǎn)品亮相展會。

    通格微集中展示了基于自主核心GCP（玻璃線路板）技術(shù)的多類型TGV玻璃基產(chǎn)品，涵蓋三層線路板、微流控載板、MIP封裝載板、Micro LED直顯模組、多層堆疊玻璃基板、側(cè)邊走線玻璃基板、四層線路interposer玻璃基板等品類，涉及半導(dǎo)體先進封裝、通信、微流控、新型顯示等應(yīng)用領(lǐng)域。其中，首次亮相的可量產(chǎn)超高深寬比TGV玻璃基板作為通格微最新技術(shù)進展的代表，吸引了眾多行業(yè)專業(yè)人士的高度關(guān)注。

    當(dāng)前，人工智能、光通訊、新型顯示等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對芯片算力、信號傳輸、布線精密度的需求呈指數(shù)級增長，而傳統(tǒng)芯片制程正逼近物理極限。玻璃基材料憑借優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、低介電損耗等優(yōu)勢，成為突破行業(yè)瓶頸的關(guān)鍵。在AI與大算力芯片領(lǐng)域，玻璃基板有效解決傳統(tǒng)有機基板翹曲難題，支撐芯片高密度集成；在光通訊領(lǐng)域，其低信號損耗特性適配1.6T及以上高速光模塊迭代需求，助力CPO封裝技術(shù)升級；在新型顯示領(lǐng)域，玻璃基推動了Mini/Micro LED向高分區(qū)、輕薄化方向發(fā)展，為高端顯示開辟新空間。

    作為國內(nèi)玻璃基領(lǐng)域的先行者，沃格光電持續(xù)推進GCP技術(shù)的迭代升級和產(chǎn)業(yè)化，是全球少數(shù)掌握TGV全制程工藝能力的企業(yè)之一，累計擁有專利500余項。湖北通格微作為沃格核心子公司，承擔(dān)著玻璃基半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化任務(wù)，目前已建成年產(chǎn)10萬平米的TGV玻璃基板量產(chǎn)線，實現(xiàn)了部分產(chǎn)品小批量供貨，并與北極雄芯、國內(nèi)外多家頭部終端客戶深化合作，推進技術(shù)商業(yè)化落地。

    此次亮相SEMICON China 2026，通格微不僅展示了在玻璃基技術(shù)領(lǐng)域的突破與成果，也進一步推動國產(chǎn)玻璃基技術(shù)與全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的深度對接。

    未來，依托沃格光電的技術(shù)積淀與通格微的產(chǎn)業(yè)化能力，公司將持續(xù)深耕GCP與TGV技術(shù)研發(fā)，加速產(chǎn)品規(guī)�；�量產(chǎn)，助力國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在玻璃基賽道實現(xiàn)自主可控，為AI、光通訊、新型顯示等新興領(lǐng)域的高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。