中穎電子2025年?duì)I收12.84億元 研發(fā)投入近3億加碼核心芯片 2026年劍指盈利回升

來源:投影時(shí)代 更新日期:2026-03-31 作者:佚名

    3 月 31 日,中穎電子股份有限公司(股票簡稱:中穎電子,股票代碼:300327)發(fā)布 2025 年年度報(bào)告。報(bào)告顯示,公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 12.84 億元,同比下滑 4.41%;歸屬于上市公司股東的凈利潤 6016.36 萬元,同比下滑 55.14%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益凈利潤 5142.59 萬元,同比下滑 60.84%;基本每股收益 0.18 元。盡管業(yè)績面臨短期壓力,公司核心競爭力未發(fā)生重大不利變化,持續(xù)盈利能力穩(wěn)固。

    業(yè)績變動(dòng)主因:市場競爭與存貨減值影響

    報(bào)告指出,公司凈利潤下滑主要受兩方面因素影響。一方面,市場競爭激烈導(dǎo)致產(chǎn)品售價(jià)降低,其影響程度超過成本下降幅度,使得全年?duì)I業(yè)收入及毛利率同比均出現(xiàn)下滑,毛利同比減少 4682.89 萬元;另一方面,公司計(jì)提存貨減值損失金額同比增加 1510.27 萬元,進(jìn)一步影響了凈利潤水平。

    2025 年,公司毛利率為 31.51%,同比減少 2.10 個(gè)百分點(diǎn);經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額 1.95 億元,同比增長 6.30%,遠(yuǎn)高于凈利潤水平,主要得益于公司加強(qiáng)庫存管理,存貨占用資金減少,經(jīng)營性應(yīng)收應(yīng)付項(xiàng)目管控有效。截至年末,公司總資產(chǎn) 21.55 億元,歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn) 17.80 億元,資產(chǎn)結(jié)構(gòu)保持穩(wěn)健。

    從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看,集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)銷售為公司核心業(yè)務(wù),2025 年實(shí)現(xiàn)收入 12.74 億元,占營業(yè)收入的 99.24%;分產(chǎn)品類別,工業(yè)控制類產(chǎn)品收入 10.33 億元,占比 80.44%,消費(fèi)電子產(chǎn)品收入 2.41 億元,占比 18.80%;分地區(qū)來看,境內(nèi)市場收入 9.05 億元,占比 70.46%,境外市場收入 3.79 億元,占比 29.54%,海外市場保持穩(wěn)定。

    核心業(yè)務(wù)穩(wěn)固 技術(shù)研發(fā)持續(xù)加碼

    作為專注于芯片設(shè)計(jì)的企業(yè),中穎電子采用 Fabless 無晶圓廠經(jīng)營模式,聚焦工規(guī) / 車規(guī) MCU、鋰電池管理芯片及 AMOLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片三大核心產(chǎn)品,技術(shù)應(yīng)用覆蓋數(shù)字邏輯、模擬及數(shù);旌想娐,下游應(yīng)用涉及智能家電、變頻電機(jī)、智能物聯(lián)、3C 產(chǎn)品、動(dòng)力電池、智能手機(jī)及智能穿戴等多個(gè)領(lǐng)域。

    2025 年,公司持續(xù)加大研發(fā)投入,全年研發(fā)費(fèi)用達(dá) 2.99 億元,占營業(yè)收入的 23.27%。研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大,年末研發(fā)人員 437 人,占員工總數(shù)的 82.14%,其中服務(wù)五年至十年的占 26%,十年以上的占 29%,核心團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定性強(qiáng)。截至報(bào)告期末,公司及子公司累計(jì)獲得國內(nèi)外有效授權(quán)專利 146 項(xiàng),其中發(fā)明專利 144 項(xiàng),報(bào)告期內(nèi)新增專利授權(quán) 11 項(xiàng),技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力持續(xù)凸顯。

    報(bào)告期內(nèi),公司多項(xiàng)新產(chǎn)品研發(fā)取得進(jìn)展:Wi-Fi/BLE Combo MCU 產(chǎn)品已有部分客戶設(shè)計(jì)導(dǎo)入,預(yù)計(jì) 2026 年小批量產(chǎn);55nm 制程 MCU 產(chǎn)品持續(xù)豐富,2026 年將陸續(xù)上市;新一代變頻空調(diào)室外機(jī)雙電機(jī) + 高頻 PFC 控制單芯片方案性能提升、成本優(yōu)化,用量處于爬坡階段;手機(jī)及平板 PD 協(xié)議產(chǎn)品正在市場推廣,筆記本電腦電量計(jì)芯片預(yù)計(jì) 2026 年推出,將瞄準(zhǔn)一線國際品牌大廠供應(yīng)鏈。

    應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)顯成效 2026 年劍指盈利回升

    面對(duì)行業(yè)競爭與市場環(huán)境變化,公司已積極采取多項(xiàng)措施改善盈利能力,包括加速產(chǎn)品開發(fā)迭代、深化降本增效、全面推進(jìn)供應(yīng)鏈優(yōu)化及加大海外市場開拓力度。2025 年,公司成功達(dá)成存貨管理目標(biāo),期末存貨 4.53 億元,較期初減少 1.61 億元,有效優(yōu)化了庫存結(jié)構(gòu)與資金占用。

    對(duì)于 2026 年,公司管理層保持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度。盡管終端市場總體需求存在不確定性,但公司智能家電 MCU 海外品牌客戶進(jìn)入量產(chǎn)上升期,鋰電池管理芯片新產(chǎn)品及新應(yīng)用有望帶來增量。同時(shí),2026 年公司采購量預(yù)計(jì)與銷量持平,將充分發(fā)揮采購規(guī)模議價(jià)效應(yīng),助力盈利能力回升。

    長期來看,公司將堅(jiān)持 “深耕技術(shù)質(zhì)量、把握國產(chǎn)替代機(jī)遇、拓展海外市場、服務(wù)頭部客戶” 的發(fā)展戰(zhàn)略,持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品向智能、互聯(lián)、節(jié)能方向升級(jí),重點(diǎn)擴(kuò)大白色家電變頻電機(jī)控制芯片市占率、補(bǔ)足鋰電池管理芯片產(chǎn)品矩陣、推動(dòng) AMOLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片子公司扭虧為盈,并積極布局機(jī)器人、AI 等新興領(lǐng)域,致力于打造具有全球競爭力的國際級(jí)芯片設(shè)計(jì)公司。

    此外,公司 2025 年度利潤分配預(yù)案已出爐,擬以 3.41 億股為基數(shù),向全體股東每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 1.0 元(含稅),合計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利 3413.70 萬元,充分體現(xiàn)了對(duì)股東的回報(bào)承諾。

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