北京君正:產(chǎn)品線結(jié)構(gòu)穩(wěn)固 車規(guī)與消費(fèi)市場雙輪驅(qū)動(dòng)

來源:投影時(shí)代 更新日期:2025-09-28 作者:佚名

    2025 年 9 月 25 日,北京君正集成電路股份有限公司(證券代碼:300223,證券簡稱:北京君正)以舉辦投資者關(guān)系活動(dòng),廣發(fā)證券、東海證券等機(jī)構(gòu)代表受邀參與。公司董事會(huì)秘書張敏圍繞公司基本經(jīng)營情況、產(chǎn)品線布局、市場動(dòng)態(tài)及未來規(guī)劃等核心議題展開詳細(xì)介紹,并針對性回應(yīng)了投資者關(guān)切的各類問題。

    產(chǎn)品線結(jié)構(gòu)清晰:計(jì)算芯片增速領(lǐng)跑

    交流會(huì)上,張敏首先披露了公司當(dāng)前的產(chǎn)品線結(jié)構(gòu)及增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示,公司各產(chǎn)品線占比與半年報(bào)基本一致,其中存儲(chǔ)芯片占比超 60% ,為核心支柱業(yè)務(wù);計(jì)算芯片占比 20% 以上 ,模擬與互聯(lián)芯片占比 10% 出頭 ,形成了主次分明、協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)品矩陣。

    從增長表現(xiàn)來看,上半年各業(yè)務(wù)線均實(shí)現(xiàn)正向增長,其中計(jì)算芯片表現(xiàn)尤為突出,增速達(dá)到 15.59%;存儲(chǔ)芯片與模擬與互聯(lián)芯片分別增長 5.20% 和 5.02%,展現(xiàn)出穩(wěn)健的發(fā)展韌性。對于下半年市場趨勢,公司判斷汽車工業(yè)將保持緩慢復(fù)蘇態(tài)勢,而消費(fèi)電子市場需求則受國補(bǔ)政策變化等多因素影響,需持續(xù)動(dòng)態(tài)觀察。

    市場拓展多點(diǎn)開花:消費(fèi)領(lǐng)域破局 車規(guī)布局深化

    在市場拓展方面,公司在消費(fèi)電子與車規(guī)領(lǐng)域的進(jìn)展成為投資者關(guān)注焦點(diǎn)。針對消費(fèi)市場,張敏介紹,公司計(jì)算業(yè)務(wù)已形成兩大核心方向:一是覆蓋網(wǎng)絡(luò)攝像頭、門鈴等產(chǎn)品的智能安防領(lǐng)域,及智能穿戴等泛視頻應(yīng)用場景;二是嵌入式 MPU 芯片面向的智能 IoT 領(lǐng)域,已成功切入二維碼設(shè)備、打印機(jī)、掃地機(jī)等細(xì)分市場。

    值得注意的是,公司嵌入式 MPU 芯片具備平臺(tái)化優(yōu)勢,可適配多類終端產(chǎn)品。以打印機(jī)領(lǐng)域?yàn)槔,其產(chǎn)品已覆蓋激光、噴墨、3D 等多種類型設(shè)備,客戶群體正持續(xù)擴(kuò)大,目前整體發(fā)展趨勢良好。

    車規(guī)市場方面,公司明確采用經(jīng)銷模式,核心客戶為 Tier1 廠商。同時(shí),公司在車規(guī)相關(guān)配套產(chǎn)品上布局深入,旗下 LED 驅(qū)動(dòng)芯片已廣泛應(yīng)用于位置燈、示寬燈、剎車燈、頭燈、貫穿式尾燈等各類車燈場景,形成了差異化競爭優(yōu)勢。

    核心產(chǎn)品迭代提速:研發(fā)儲(chǔ)備夯實(shí)增長根基

    對于投資者關(guān)心的核心產(chǎn)品進(jìn)展與技術(shù)規(guī)劃,張敏逐一進(jìn)行了回應(yīng)。在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域,針對市場關(guān)注的漲價(jià)周期問題,公司表示將綜合參考市場動(dòng)態(tài)及長期合作客戶的實(shí)際情況,適時(shí)調(diào)整價(jià)格策略,而目前 DRAM 產(chǎn)能憑借前期備貨及新制程產(chǎn)品的采購訂單支持,可充分滿足市場需求。

    LPDDR4 作為重點(diǎn)產(chǎn)品,其迭代進(jìn)程備受關(guān)注。據(jù)悉,公司 LPDDR4 產(chǎn)品已量產(chǎn)多年,但此前 25nm 制程因成本較高影響性價(jià)比。2024 年以來,公司 16nm、18nm、20nm 等新制程產(chǎn)品陸續(xù)送樣,同時(shí)產(chǎn)品容量實(shí)現(xiàn) 4G 至 32G 的全系列覆蓋,性價(jià)比優(yōu)勢顯著提升。公司預(yù)計(jì),2026 年起 LPDDR4 產(chǎn)品銷售占比將逐步攀升。此外,大容量 NOR FLASH 產(chǎn)品增速已優(yōu)于 DRAM,成為存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的重要增長補(bǔ)充。

    在研發(fā)規(guī)劃上,公司透露,鑒于汽車市場對 LPDDR5 的需求特點(diǎn),目前 DDR5 相關(guān)研發(fā)已進(jìn)入規(guī)劃階段,將逐步推進(jìn)落地;而 3D DRAM 的研發(fā)進(jìn)展也成為關(guān)注焦點(diǎn),公司雖未披露具體細(xì)節(jié),但明確了相關(guān)技術(shù)布局的推進(jìn)方向。

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