北京君正2024年財(cái)報(bào)：營(yíng)收42.13億元，同降7.03%

    4月19日，北京君正集成電路股份有限公司發(fā)布2024年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入42.13億元，同比下降7.03%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)36,620.21 萬(wàn)元，同比下降31.84%，其中由于公司實(shí)施了限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，公司新增股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用4,512.87 萬(wàn)元。公司因收購(gòu)產(chǎn)生的存貨、固定資產(chǎn)和無(wú)形資產(chǎn)等資產(chǎn)評(píng)估增值，其折舊與攤銷等對(duì)公司報(bào)告期損益的影響金額為3,685.52 萬(wàn)元，該資產(chǎn)增值攤銷與公司經(jīng)營(yíng)情況關(guān)聯(lián)關(guān)系較小，對(duì)公司現(xiàn)金流亦不造成影響。

    公司為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要從事集成電路芯片產(chǎn)品的研發(fā)與銷售等業(yè)務(wù)，公司主要產(chǎn)品線包括計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬與互聯(lián)芯片，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)與醫(yī)療、通訊設(shè)備及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

    公司專注于集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，堅(jiān)持“計(jì)算+存儲(chǔ)+模擬”的產(chǎn)品戰(zhàn)略和“內(nèi)循環(huán)+外循環(huán)”的市場(chǎng)戰(zhàn)略，積極推進(jìn)技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)，加強(qiáng)產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣和客戶拓展。報(bào)告期內(nèi)，全球消費(fèi)電子市場(chǎng)不同細(xì)分領(lǐng)域先后呈現(xiàn)出不同的市場(chǎng)需求態(tài)勢(shì)，在AI 技術(shù)的強(qiáng)力推動(dòng)下，消費(fèi)電子總體市場(chǎng)呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但安防監(jiān)控等部分細(xì)分類市場(chǎng)仍呈現(xiàn)出需求的不穩(wěn)定波動(dòng)；汽車、工業(yè)、醫(yī)療等行業(yè)市場(chǎng)的需求則總體仍較為低迷。由于公司大部分業(yè)務(wù)來(lái)自行業(yè)市場(chǎng)，2024 年，公司總體營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)同比有所下降。

    公司在嵌入式CPU 技術(shù)、視頻編解碼技術(shù)、影像信號(hào)處理技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器技術(shù)、AI 算法技術(shù)、高性能存儲(chǔ)器技術(shù)、模擬技術(shù)、互聯(lián)技術(shù)、車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域中擁有自主可控的核心技術(shù)，并根據(jù)市場(chǎng)需求趨勢(shì)，不斷進(jìn)行技術(shù)的迭代與優(yōu)化。報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)進(jìn)行各項(xiàng)核心技術(shù)的研發(fā)，推動(dòng)公司在各領(lǐng)域中的技術(shù)創(chuàng)新與迭代，提高公司技術(shù)儲(chǔ)備，并將自主創(chuàng)新的核心技術(shù)應(yīng)用在公司產(chǎn)品中，推動(dòng)公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力的不斷提升。

    報(bào)告期內(nèi)，公司進(jìn)行了各版本RISC-V CPU 核的研發(fā)，完成了部分模塊的性能優(yōu)化和功能驗(yàn)證，并繼續(xù)進(jìn)行下一代RISC-V CPU 核的設(shè)計(jì)研發(fā)；公司繼續(xù)推進(jìn)NPU 核的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證和迭代等工作，進(jìn)行了相關(guān)軟件和分析工具的開發(fā)；公司進(jìn)行了VPU 視頻編碼算法的優(yōu)化，視頻編碼壓縮率得到進(jìn)一步提升，并進(jìn)行了視頻編碼器的性能升級(jí)；公司對(duì)ISP 技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步提高了ISP 成像質(zhì)量，對(duì)新產(chǎn)品的成像質(zhì)量進(jìn)行了軟件仿真評(píng)估，公司AI-ISP 緊跟深度學(xué)習(xí)算法架構(gòu)演進(jìn)趨勢(shì)，對(duì)相關(guān)算法進(jìn)行了優(yōu)化和迭代，推動(dòng)了算法效果和整體方案的不斷優(yōu)化，同時(shí)對(duì)部分芯片平臺(tái)進(jìn)行了新的算法模型適配。公司在存儲(chǔ)業(yè)務(wù)方面不斷積累高容量、高性能和低功耗方面的技術(shù)開發(fā)能力，報(bào)告期內(nèi)，公司基于更先進(jìn)的制程進(jìn)行了相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)，并持續(xù)致力于產(chǎn)品質(zhì)量的提升和成本的不斷優(yōu)化，同時(shí)，為滿足AI模型和高性能計(jì)算對(duì)新型DRAM 產(chǎn)品的需求，公司啟動(dòng)了對(duì)3D DRAM 相關(guān)技術(shù)的跟進(jìn)與研發(fā)，以抓住人工智能技術(shù)在各領(lǐng)域的應(yīng)用普及所帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇。在模擬芯片業(yè)務(wù)方面，公司在高亮度、高電流、高精度和燈效LED 方面持續(xù)投入，保持了國(guó)際先進(jìn)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，在先進(jìn)的汽車內(nèi)部連接技術(shù)方面不斷進(jìn)行技術(shù)與產(chǎn)品的更新?lián)Q代，滿足市場(chǎng)最新發(fā)展的需求。

    公司模擬與互聯(lián)產(chǎn)品線包括LED 驅(qū)動(dòng)芯片、觸控傳感芯片、DC/DC 芯片、車用微處理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn 等網(wǎng)絡(luò)傳輸芯片，主要面向汽車、工業(yè)、醫(yī)療及高端消費(fèi)類市場(chǎng)，可向客戶提供豐富的車內(nèi)、車外照明芯片解決方案、車內(nèi)互聯(lián)解決方案等。近年來(lái)，公司不斷豐富車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)等高品質(zhì)LED 驅(qū)動(dòng)芯片的產(chǎn)品種類，持續(xù)進(jìn)行互聯(lián)芯片的技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)。報(bào)告期內(nèi)，公司進(jìn)行了各類不同工藝、不同種類、面向汽車和非汽車市場(chǎng)領(lǐng)域的矩陣式和高亮型等多類LED 驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)和投片等工作，并推出低功耗矩陣LED 驅(qū)動(dòng)芯片、高邊恒流驅(qū)動(dòng)芯片、同步降壓恒壓LED 驅(qū)動(dòng)芯片等不同電壓、多路驅(qū)動(dòng)的LED 驅(qū)動(dòng)芯片、同步降壓恒壓芯片等多款LED 驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品，以及內(nèi)置LED 驅(qū)動(dòng)器和觸控感應(yīng)控制器的32 位RISC-V MCU 芯片產(chǎn)品；互聯(lián)芯片方面，公司繼續(xù)進(jìn)行面向汽車應(yīng)用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn 等網(wǎng)絡(luò)傳輸產(chǎn)品的研發(fā)和測(cè)試等工作，其中GreenPHY 首款產(chǎn)品已可量產(chǎn)，公司協(xié)助客戶進(jìn)行了GreenPHY 產(chǎn)品相關(guān)方案的開發(fā)與適配，部分客戶進(jìn)行了產(chǎn)品的導(dǎo)入與落地。

    公司模擬芯片產(chǎn)品線主要收入來(lái)源為各類LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片，產(chǎn)品具有低功耗、低漏電、低電磁干擾，和高品質(zhì)、高可靠性、高色彩亮度、高性價(jià)比等特點(diǎn)，產(chǎn)品組合豐富，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯，在汽車、工業(yè)、辦公設(shè)備、家電等高品質(zhì)類的LED 驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)得到廣泛采用，尤其在汽車電子市場(chǎng)，公司擁有豐富的車規(guī)級(jí)LED 驅(qū)動(dòng)芯片品類，包括頭燈、日間行車燈、遠(yuǎn)光燈、霧燈、轉(zhuǎn)向燈、組合尾燈（位置、剎車、倒車、流水等）、牌照燈等驅(qū)動(dòng)芯片。報(bào)告期內(nèi)，盡管汽車、工業(yè)等行業(yè)市場(chǎng)仍相對(duì)低迷，但受益于公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的產(chǎn)品推廣和客戶需求情況，以及公司部分LED 驅(qū)動(dòng)芯片的性能優(yōu)勢(shì)，公司模擬芯片銷售收入同比增長(zhǎng)。公司加大車規(guī)LED 驅(qū)動(dòng)芯片的市場(chǎng)推廣，不同種類的LED 驅(qū)動(dòng)芯片新產(chǎn)品不斷發(fā)布，各類產(chǎn)品在汽車、白色家電、智能物聯(lián)網(wǎng)、辦公設(shè)備等市場(chǎng)持續(xù)拓展，產(chǎn)品保持了突出的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。其中，單車LED 驅(qū)動(dòng)芯片用量的不斷提高為車載LED 驅(qū)動(dòng)芯片帶來(lái)不斷成長(zhǎng)的市場(chǎng)空間，公司更多車規(guī)LED 驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的推出也促進(jìn)了公司在汽車市場(chǎng)中的應(yīng)用，公司車載LED 照明芯片在汽車照明中的滲透率持續(xù)提高。在消費(fèi)類市場(chǎng)，公司LED 驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品在掃地機(jī)器人、酒店快遞機(jī)器人、智能音箱、游戲機(jī)等領(lǐng)域得到較好的應(yīng)用。公司互聯(lián)芯片主要為車規(guī)級(jí)互聯(lián)芯片，報(bào)告期內(nèi)，GreenPHY 產(chǎn)品繼續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品推廣，并持續(xù)有新客戶進(jìn)行設(shè)計(jì)導(dǎo)入，公司支持部分Tier1 廠商進(jìn)行了方案設(shè)計(jì)，部分客戶的產(chǎn)品逐漸落地。