2025 年 8 月 27 日,杭州士蘭微電子股份有限公司(簡稱 “士蘭微”)召開 2025 年半年度業(yè)績說明會,董事會秘書兼財務負責人陳越就公司下游市場供需、車規(guī)級產(chǎn)品布局、產(chǎn)能利用率、AI 產(chǎn)業(yè)布局及 SiC(碳化硅)技術進展等核心問題與投資者深度交流,釋放出多維度業(yè)務發(fā)展積極信號。
下游市場:汽車與白電旺季驅(qū)動產(chǎn)銷緊平衡,消費工業(yè)需求穩(wěn)中有續(xù)
針對下半年各應用領域供需狀況,士蘭微明確表示,第四季度將迎來汽車與白電市場傳統(tǒng)旺季,公司屆時將處于產(chǎn)銷緊平衡狀態(tài),相關產(chǎn)品線產(chǎn)能利用效率有望進一步提升。而消費電子與工業(yè)領域需求則預計延續(xù)上半年運行態(tài)勢,整體保持穩(wěn)定,為公司業(yè)務提供基礎支撐。
車規(guī)級市場 “剛起步”:多品類產(chǎn)品領跑,成長空間顯著
面對 “車規(guī)級市場是否見頂” 的疑問,士蘭微給出明確回應 —— 對公司而言,大部分車規(guī)級產(chǎn)品市場才剛剛開啟,多品類產(chǎn)品已實現(xiàn) “領跑者” 地位,成長潛力十足:
IGBT 領域:IGBT 主驅(qū)(含成品模塊與芯片)已占據(jù)較大市場份額,后續(xù) SiC 模塊將成為核心增長極;IGBT 單管在車載 OBC(車載充電機)、壓縮機、熱管理領域表現(xiàn)突出,仍有廣闊成長空間。
MOSFET 領域:中低壓 SGT-MOSFET 廣泛應用于油泵、剎車、助力轉(zhuǎn)向等車載場景,公司是國內(nèi)車用 MOSFET 出貨量最大的企業(yè)之一。
模擬電路領域:車載隔離驅(qū)動、預驅(qū)、低邊驅(qū)動、高邊驅(qū)動及 E-FUSE 等產(chǎn)品已進入客戶量產(chǎn)或評測階段,商業(yè)化進程加速,成為車規(guī)業(yè)務新增長點。
產(chǎn)能利用率表現(xiàn)亮眼:多尺寸硅線滿負荷,SiC 產(chǎn)能逐步釋放
關于各產(chǎn)線運營情況,士蘭微披露,目前 5 吋、6 吋、8 吋、12 吋硅基產(chǎn)線已完全滿載,LED 產(chǎn)線及成都封裝產(chǎn)線亦基本實現(xiàn)滿產(chǎn),產(chǎn)能利用效率處于高位。
在 SiC 這一關鍵賽道,6 吋 SiC 產(chǎn)線當前實際月產(chǎn)量雖小于 5000 片,暫未出現(xiàn)供不應求,但產(chǎn)能已接近設計規(guī)劃;更值得關注的是,8 吋 SiC 產(chǎn)線計劃于2025 年底通線,并將盡快跑出可評價產(chǎn)品,為后續(xù)與車企深化合作、擴大市場份額奠定基礎。同時,公司 II 代與 IV 代 SiC 芯片正順利推進客戶推廣,其中 IV 代 SiC 芯片技術處于行業(yè)先進水平,將強化公司在寬禁帶半導體領域的競爭力。
錨定 AI 機遇:功率器件與模擬電路精準布局
談及人工智能產(chǎn)業(yè)前景,士蘭微認為 “AI 發(fā)展不可限量”,并已針對性布局核心產(chǎn)品以捕捉產(chǎn)業(yè)紅利:在功率器件領域,重點推進高壓硅 MOSFET、SiC-MOSFET、低壓 SGT-MOSFET、硅基 GaN-HEMT 器件等;在高性能模擬電路領域,DrMOS、多相電源控制器、E-Fuse 等產(chǎn)品已完成技術儲備,可滿足 AI 相關設備對高效能、高可靠性元器件的需求。
MEMS 業(yè)務拓展順利:六軸慣性傳感器打入主流手機品牌
在 MEMS(微機電系統(tǒng))業(yè)務方面,士蘭微透露,其 MEMS 慣性傳感器已進入國內(nèi)幾家主要品牌手機供應鏈,涵蓋使用與評測環(huán)節(jié)。產(chǎn)品迭代方面,公司此前以純?nèi)S加速度計為主,自 2024 年下半年起已實現(xiàn)六軸慣性傳感器(三軸加速度計 + 三軸陀螺)量產(chǎn),進一步豐富了產(chǎn)品矩陣,提升了在消費電子傳感器市場的話語權(quán)。
此次業(yè)績說明會顯示,士蘭微在車規(guī)級半導體、寬禁帶半導體(SiC)、MEMS 等核心賽道均已建立競爭優(yōu)勢,疊加產(chǎn)能高效利用與 AI 產(chǎn)業(yè)布局,公司下半年及長期發(fā)展動力充足,有望持續(xù)受益于半導體行業(yè)結(jié)構(gòu)性增長機遇。