士蘭微：預(yù)計2024年實現(xiàn)扭虧為盈，LED 芯片生能達14-15 萬片/月

    杭州士蘭微電子股份有限公司預(yù)計 2024 年度實現(xiàn)歸母凈利潤為 15,000 萬元到 19,000 萬元，與上年同期相比，將實現(xiàn)扭虧為盈。預(yù)計 2024 年度實現(xiàn)扣非凈利潤為 18,400 萬元到 22,400 萬元，與上年同期相比，將增加 12,510 萬元到 16,510萬元，同比增加 212.39%到 280.31%。

    2023年，士蘭微實現(xiàn)歸母凈利潤虧損3,578.58 萬元，扣非凈利潤5,889.92 萬元。

    本期業(yè)績變動的主要原因

    （一）報告期內(nèi)，面對市場競爭加劇的壓力，公司通過持續(xù)推出富有競爭力的產(chǎn)品，持續(xù)加大對大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場的拓展力度，加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐。在電源管理芯片、IGBT 器件、IPM 智能功率模塊、PIM 功率模塊、碳化硅 MOSFET 器件、超結(jié) MOSFET 器件、MEMS 傳感器、MCU 電路、SOC 電路、快恢復(fù)管、TVS 管、穩(wěn)壓管等產(chǎn)品出貨量增長的帶動下，公司總體營收保持了較快的增長勢頭。

    （二）報告期內(nèi)，公司子公司士蘭集成 5、6 吋芯片生產(chǎn)線、子公司士蘭集昕8吋芯片生產(chǎn)線、重要參股企業(yè)士蘭集科12吋芯片生產(chǎn)線均實現(xiàn)滿負荷生產(chǎn)。

    公司已安排技改資金進一步提升 8 吋線 MEMS 芯片產(chǎn)能、12 吋線 IGBT 芯片和模擬電路芯片產(chǎn)能。公司預(yù)計 2025 年 5、6、8、12 吋芯片生產(chǎn)線將繼續(xù)保持較高的產(chǎn)出水平。

    報告期內(nèi)，公司子公司成都士蘭、成都集佳功率模塊和功率器件封裝生產(chǎn)線實現(xiàn)了滿負荷生產(chǎn)，公司根據(jù)市場需求已安排了多輪產(chǎn)能擴充項目。
報告期內(nèi)，公司加快子公司士蘭明鎵 6 吋 SiC 芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能建設(shè)，目前士蘭明鎵已具備月產(chǎn) 0.9萬片 SiC MOSFET 芯片的生產(chǎn)能力。公司已完成了第Ⅲ代、第Ⅳ代平面柵 SiC MOSFET 芯片的開發(fā)，性能指標達到業(yè)內(nèi)同類器件結(jié)構(gòu)的先進水平�；�于公司Ⅱ代 SiC MOSFET 芯片生產(chǎn)的電動汽車主電機驅(qū)動模塊，已實現(xiàn)向下游汽車用戶批量供貨；基于公司Ⅳ代 SiC MOSFET 芯片生產(chǎn)的電動汽車主電機驅(qū)動模塊已在客戶端驗證，預(yù)計 2025 年實現(xiàn)批量供貨。

    報告期內(nèi)，公司在廈門加快建設(shè)一條以 SiC MOSFET 為主要產(chǎn)品的 8 英寸SiC 功率器件芯片制造生產(chǎn)線，項目一期投資規(guī)模 70 億元，規(guī)劃產(chǎn)能 3.5 萬片/月，預(yù)計 2025 年年底實現(xiàn)初步通線。

    報告期內(nèi)，公司完成了杭州、廈門兩地 LED 芯片生產(chǎn)線的整合。整合后的LED 芯片生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力已達到 14-15 萬片/月。公司通過對 LED 芯片生產(chǎn)線技術(shù)改造，較大提升了 mini-LED 芯片的生產(chǎn)能力。

    （三）報告期內(nèi)，公司在積極擴大芯片生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線產(chǎn)出能力的同時，持續(xù)開展了各主要環(huán)節(jié)成本費用控制、管理效率提升等活動，目前已取得了積極成效。四季度，公司產(chǎn)品綜合毛利率較三季度已有所回升。隨著上述活動的持續(xù)深入進行，預(yù)計 2025 年公司產(chǎn)品綜合毛利率水平將進一步改善。
（四）經(jīng)過二十多年的發(fā)展，公司已成為目前國內(nèi)領(lǐng)先的 IDM 公司。作為IDM 公司，公司帶有資產(chǎn)相對偏重的特征，在外部經(jīng)濟周期變化的壓力下，也會在一定程度上承受經(jīng)營利潤波動的壓力。但是相較于輕資產(chǎn)型的 Fabless 設(shè)計公司，公司在特色工藝和產(chǎn)品的研發(fā)上具有更突出的競爭優(yōu)勢：實現(xiàn)了特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動，以及集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器、光電器件和第三代化合物半導(dǎo)體芯片的協(xié)同發(fā)展；公司依托 IDM 模式形成的設(shè)計與工藝相結(jié)合的綜合實力，加快提升產(chǎn)品品質(zhì)、加強控制成本，向客戶提供高質(zhì)量、高性價比的產(chǎn)品與服務(wù)，可滿足下游整機（整車）用戶多樣化需求，具有較強的市場競爭能力。2024 年全年，公司電路和器件成品的銷售收入中，已有超過 75%的收入來自大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場。

    當前，在國家政策持續(xù)支持，以及下游電動汽車、新能源、算力和通訊等行業(yè)快速發(fā)展、芯片國產(chǎn)替代進程明顯加快的大背景下，士蘭微電子迎來了較快發(fā)展的新階段。士蘭微電子將持續(xù)推動滿足車規(guī)級和工業(yè)級要求的器件和電路在各生產(chǎn)線上量，持續(xù)推動士蘭微整體營收的較快成長和經(jīng)營效益的提升。