同興達(dá)2024年財報:營收95.59億元,同增12.27%

來源:投影時代 更新日期:2025-04-26 作者:佚名

    4月24日,深圳同興達(dá)科技股份有限公司發(fā)布2024 年年度報告。作為專業(yè)第三方顯示模組龍頭企業(yè),公司努力克服行業(yè)低迷期的困難,保持與下游客戶的良好溝通,進(jìn)一步提升顯示模組市場占有率,增強公司綜合競爭力。在全體員工的共同努力下,報告期內(nèi)公司整體經(jīng)營穩(wěn)健良好,報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入95.59億元,較上年同期上升12.27%;歸母凈利潤3,251.46萬元,較上年同期下降32.26%;扣非凈利潤1,623.48萬元,較上年同期下降24.08%;經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流3.06億元,較上年同期下降14.46%。

    報告期內(nèi),昆山顯示驅(qū)動芯片封測項目按照規(guī)劃有條不紊的推進(jìn)中,堅決落實公司第二增長曲線戰(zhàn)略。自2023年10月公司進(jìn)入量產(chǎn)階段后,經(jīng)過2024年全員奮力拼搏,目前月產(chǎn)量超過1萬片,預(yù)計2025年下半年進(jìn)入中國大陸同級別規(guī)模前三。根據(jù)Frost&Sullivan預(yù)測,未來隨著國內(nèi)芯片設(shè)計廠商的發(fā)展以及晶圓產(chǎn)能釋放,中國大陸地區(qū)的顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)的需求將快速增長,預(yù)計中國整體顯示驅(qū)動封測市場規(guī)模將從2021年的184.30億元增長至2025年的280.80億元,年均復(fù)合增長率約為11.10%,2025年中國顯示驅(qū)動封測市場占全球市場比重將提升至77.01%。隨著項目的正式量產(chǎn),公司第二增長曲線正式起錨,將有力助推國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,進(jìn)一步提升公司綜合實力。

    液晶顯示模組實現(xiàn)營收63.74億元,同增3.55%,占營業(yè)收入比重66.68%,營業(yè)成本58.21億元,毛利率8.69%,毛利率比上年同期減0.64%。

    在顯示模組屏技術(shù)研發(fā)方面,公司以市場需求為導(dǎo)向,重點對盲孔、雙盲孔、穿戴OLED、柔性O(shè)LED等技術(shù)及工業(yè)化量產(chǎn)開展研發(fā)和儲備,其中盲孔、雙盲孔穿戴OLED項目已完成量產(chǎn);硬性O(shè)LED產(chǎn)線已建成并已量產(chǎn);柔性O(shè)LED、MINILED相關(guān)的液晶顯示前沿研發(fā)已完成基礎(chǔ)研究,正在不斷就制造技術(shù)、量產(chǎn)工藝等方面積極開展研發(fā),部分已完成技術(shù)儲備。研發(fā)成果生產(chǎn)及專利轉(zhuǎn)化預(yù)計明后年量產(chǎn)并規(guī)模化供應(yīng)市場。在光學(xué)攝像產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)方面,公司目前規(guī)劃了光學(xué)變焦技術(shù)、TOF技術(shù)、結(jié)構(gòu)光技術(shù)等預(yù)研項目,以上技術(shù)均預(yù)研完成。在半導(dǎo)體先進(jìn)封測業(yè)務(wù)研發(fā)方面,公司目前規(guī)劃了金凸塊、銅鎳金凸塊等BUMPING、晶圓測試CP、玻璃覆晶COG、COP、薄膜覆晶COF、IC成品測試等全流程封裝測試技術(shù),同時正在開展銅柱、Chiplet等其他先進(jìn)封裝技術(shù)儲備,產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用已覆蓋DDIC、TDDI、OLED等顯示驅(qū)動領(lǐng)域。

    印度工廠的設(shè)立實現(xiàn)了公司全球化戰(zhàn)略布局,從長遠(yuǎn)布局看,印度同興達(dá)的設(shè)立將有效提升公司在該區(qū)域的服務(wù)能力和市場占有率,擴大海外業(yè)務(wù)。

    國內(nèi)方面公司已完成生產(chǎn)制造基地的全面布局。公司贛州同興達(dá)三期(金鳳梅園廠區(qū))已投入使用,主要生產(chǎn)智能穿戴、手機、平板、筆電等顯示觸控模組,主要服務(wù)于國內(nèi)一線智能終端品牌和面板廠商。同時,進(jìn)一步完善贛州一期二期及南昌兩個生產(chǎn)基地,生產(chǎn)效率及交付能力大大提升,全方位滿足客戶需求。同時,公司子公司日月同芯布局GoldBump全流程封裝測試項目,拓展公司發(fā)展第二曲線。

    子公司贛州同興達(dá)作為公司顯示模組業(yè)務(wù)的載體,自2017年起不斷投入優(yōu)質(zhì)資源,著力打造高端制造平臺,現(xiàn)擁有智能手機類、智能穿戴類和平板電腦/筆記本電腦等一體化生產(chǎn)線40余條,已成為行業(yè)標(biāo)桿智慧化工廠。

    子公司南昌精密作為公司光學(xué)攝像頭模組業(yè)務(wù)的載體,自2017年9月成立以來,憑借內(nèi)部精細(xì)化管理及精益求精的質(zhì)量要求,得到了下游優(yōu)質(zhì)大客戶的認(rèn)可,主流產(chǎn)品由目前8M至104M的手機類高像素產(chǎn)品逐步擴充到筆記本電腦、平板至工控、智能家居等更多領(lǐng)域。

    子公司南昌同興達(dá)汽車電子有限公司作為公司車載攝像頭模組業(yè)務(wù)的載體,經(jīng)過2023年緊張有序的籌備及客戶拓展,與Sony、博世、地平線、德賽西威、大疆車載、?弟囕d等國際知名廠商展開深度合作,取得多家供應(yīng)商資質(zhì)及定點開發(fā)項目,2024年已相繼進(jìn)入量產(chǎn)階段。

 標(biāo)簽:車載顯示 財經(jīng)新聞
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