4月26日,博眾精工科技股份有限公司發(fā)布2024年年度報告。報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入49.54億元,較上年同期增長2.36%;歸母凈利潤為39,839.35 萬元,較上年同期增長2.05%;基本每股收益0.892 元/股,較上年同期增長1.71%。
公司繼續(xù)拓寬自動化設備在消費電子終端產(chǎn)品的應用范圍,已經(jīng)實現(xiàn)覆蓋包括手機、平板電腦、TWS 藍牙耳機、智能手表、筆記本電腦、AR/MR/VR 設備、電子霧化等全系列終端產(chǎn)品。
公司在MR 產(chǎn)品生產(chǎn)制造領域已深耕多年,通過在設計、自動化控制、監(jiān)測、質(zhì)量保證、成本控制等方面不斷下功夫,積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗,目前能夠提供多領域、全方位、多功能的自動化設備,生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量不斷提升,獲得了客戶的高度評價。報告期內(nèi),公司已經(jīng)與大客戶就新一代MR 的生產(chǎn)設備設計方案進行討論,目前處于前期方案論證中,預計2025 年底開始打樣。目前,公司也接到多個AR/MR/VR 產(chǎn)品客戶的打樣需求,業(yè)務發(fā)展穩(wěn)定。
半導體領域是公司戰(zhàn)略拓展的重點方向,報告期內(nèi),公司繼續(xù)加大半導體領域的研發(fā)投入,聚焦光通信、3C 精密組件以及先進封裝等細分市場,面向先進封裝的共晶、固晶等工藝設備需求以及AOI 檢測需求進行產(chǎn)品的開發(fā)立項及迭代優(yōu)化,不斷提升產(chǎn)品的精度、可靠性、易用性等。與細分領域頭部客戶建立深度的戰(zhàn)略合作關系,聯(lián)合進行下一代的產(chǎn)品開發(fā)。