2025 年 12 月 18 日,深圳萊寶高科技股份有限公司(證券代碼:002106,證券簡稱:萊寶高科)在光明工廠二期辦公樓開展投資者關(guān)系調(diào)研活動,接待了首創(chuàng)證券、華創(chuàng)證券、寧波銀行等機構(gòu)及個人投資者代表。公司董事會秘書王行村、證券事務(wù)代表曾燕帶領(lǐng)調(diào)研人員參觀了公司展廳,并圍繞主營業(yè)務(wù)發(fā)展、行業(yè)趨勢、技術(shù)創(chuàng)新及重點項目進(jìn)展等核心問題與投資者進(jìn)行深入交流。
核心業(yè)務(wù)迎增長機遇 行業(yè)競爭挑戰(zhàn)并存
在筆記本電腦用觸摸屏業(yè)務(wù)方面,公司表示 2025 年有望實現(xiàn)同比增長。據(jù)集邦咨詢(TrendForce)預(yù)測,受益于全球經(jīng)濟環(huán)境改善、Windows 10 操作系統(tǒng)終止升級帶來的換機需求,以及 AI PC 產(chǎn)品的持續(xù)推廣,2025 年全球筆記本電腦出貨量預(yù)計達(dá) 1.83 億臺,同比增長 4.9%。觸摸屏作為便捷操控部件,需求將同步受益。萊寶高科依托全球知名品牌客戶資源,將持續(xù)開發(fā)新技術(shù)新產(chǎn)品,搶抓市場機遇。不過,該業(yè)務(wù)仍面臨行業(yè)競爭加劇、嵌入式觸控顯示一體化產(chǎn)品替代壓力等挑戰(zhàn),業(yè)績增長存在一定不確定性。
車載觸摸屏業(yè)務(wù)板塊同樣展現(xiàn)增長潛力。隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展,車載蓋板玻璃向雙聯(lián)屏、三聯(lián)屏拓展,3D、曲面等定制化需求增加。2025 年上半年,公司車載相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷同比增長,且海外汽車總成一級廠商(Tier 1)客戶開發(fā)取得積極進(jìn)展,后續(xù)有望帶動高附加值產(chǎn)品需求增長。公司計劃根據(jù)客戶需求適時擴充產(chǎn)能,拓展更多高附加值產(chǎn)品市場。但需注意的是,國內(nèi)汽車市場降價傳導(dǎo)及 In Cell 結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的替代競爭,可能對該業(yè)務(wù)營收及盈利能力產(chǎn)生不利影響。
針對嵌入式結(jié)構(gòu)(On Cell/In Cell)觸控顯示一體化技術(shù)帶來的替代壓力,萊寶高科已制定多項應(yīng)對措施:拓展 GMF、AOFT 等新型結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域;推廣超硬 AR 鍍膜、MED 等新技術(shù);深化與 AI PC 廠商的合作;加大海內(nèi)外汽車 Tier 1 客戶開發(fā)力度;推進(jìn) MED 項目建設(shè)及面板級封裝載板等新技術(shù)研發(fā),培育新增長點。
MED 項目進(jìn)展順利 中大尺寸電子紙市場前景廣闊
作為公司戰(zhàn)略布局的重點項目,微腔電子紙顯示器件(MED)項目目前按計劃推進(jìn)。核心進(jìn)口設(shè)備已分批到貨并進(jìn)入安裝調(diào)試階段,政府代建的模組廠房和倉庫同步施工,首臺曝光機于 2025 年 6 月 17 日搬入,新建模組車間主體結(jié)構(gòu)同日封頂。資金方面,項目 55 億元注冊資本金已足額到位,公司控股子公司浙江萊寶顯示已與銀團(tuán)簽署 35 億元固定資產(chǎn)貸款合同,截至 2025 年 9 月 30 日已使用 56,391.85 萬元。
該項目產(chǎn)品定位于中大尺寸彩色電子紙細(xì)分市場,應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋電子紙平板、彩色電子書閱讀器、電子公交站牌、電子白板等。據(jù)洛圖科技(RUNTO)預(yù)測,2025 年全球電子紙顯示終端市場規(guī)模將達(dá) 723 億美元,年均復(fù)合增長率超 50%,電子紙平板 2026 年出貨量有望突破 5,000 萬臺。萊寶高科憑借聯(lián)想、惠普、亞馬遜等優(yōu)質(zhì)客戶資源,為 MED 產(chǎn)品提供了明確的市場出?。
目前,公司已利用現(xiàn)有產(chǎn)線資源建成中試線,打通全部生產(chǎn)工藝流程,推出 7.5 英寸至 13.7 英寸多款黑白及彩色 MED 產(chǎn)品,部分規(guī)格產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量交付。2025 年公司開始布局教育、室內(nèi)及戶外中大尺寸電子紙顯示市場,客戶開發(fā)進(jìn)展良好。公司計劃通過優(yōu)化材料、結(jié)構(gòu)及工藝,持續(xù)提升產(chǎn)品對比度、分辨率等技術(shù)性能,并建設(shè)新型顯示觸控研發(fā)中心,強化核心競爭力。項目建設(shè)期預(yù)計 2 年,公司將力爭盡早順利投產(chǎn)。
海外基地穩(wěn)步籌建 新技術(shù)研發(fā)持續(xù)推進(jìn)
為應(yīng)對國際環(huán)境變化、深化海外客戶合作,公司在泰國設(shè)立全資子公司并建設(shè)海外生產(chǎn)基地。目前泰國萊寶已完成注冊設(shè)立及土地受讓,正開展開工建設(shè)前期工作,力爭盡早具備投產(chǎn)條件。
在新技術(shù)研發(fā)方面,公司自 2023 年起布局玻璃封裝載板業(yè)務(wù),利用現(xiàn)有 2.5 代 TFT-LCD 面板產(chǎn)線資源,自主及合作開發(fā)出扇出型面板級封裝(FOPLP)、玻璃通孔(TGV)等技術(shù),制作出 FCBGA 載板、類載板(SLP)等工程樣品。2025 年公司持續(xù)優(yōu)化工藝、對接意向合作伙伴,但目前產(chǎn)品暫未實現(xiàn)產(chǎn)品化,2026 年暫不具備產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)條件,后續(xù)將繼續(xù)推進(jìn)技術(shù)開發(fā)與合作。




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