錦富技術(shù)液冷業(yè)務(wù)成核心增長引擎 產(chǎn)能滿負(fù)荷擴(kuò)產(chǎn)春節(jié)前投產(chǎn)

    12 月 17 日，蘇州錦富技術(shù)股份有限公司（股票代碼：300128，簡稱：錦富技術(shù)）以電話會(huì)議形式開展投資者關(guān)系活動(dòng)，董事會(huì)秘書殷俊、投關(guān)總監(jiān)陳勇共同接待投資者并回應(yīng)核心關(guān)切。會(huì)議全面披露了公司液冷業(yè)務(wù)進(jìn)展、產(chǎn)能布局、技術(shù)優(yōu)勢及業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)規(guī)劃等關(guān)鍵信息，明確液冷業(yè)務(wù)已成為公司當(dāng)前重點(diǎn)成長方向。

    據(jù)介紹，錦富技術(shù)現(xiàn)階段液冷業(yè)務(wù)主要由控股子公司常熟明利嘉金屬制品有限公司主導(dǎo)，核心產(chǎn)品為外接式冷板式液冷模組核心部件。該產(chǎn)品通過冷板內(nèi)部流道與液體循環(huán)實(shí)現(xiàn)對 GPU/CPU 的直接散熱，可適配高功耗 AI 芯片的連續(xù)運(yùn)行需求，主要應(yīng)用于 B 系列芯片對應(yīng)的 HGX 類服務(wù)器結(jié)構(gòu)，目前在高算力密度、機(jī)柜級部署場景中已形成穩(wěn)定出貨。

    訂單與產(chǎn)能方面，公司當(dāng)前液冷相關(guān)產(chǎn)能已全線排滿，新一輪擴(kuò)產(chǎn)工作已完成，預(yù)計(jì)春節(jié)前可正式投產(chǎn)。截至目前，公司已實(shí)現(xiàn)冷板及配套品類千萬級別規(guī)模出貨，隨著新增產(chǎn)能釋放，預(yù)計(jì)年底投產(chǎn)后訂單量級將進(jìn)一步提升。

    技術(shù)路徑上，公司采用的小型化、貼近 GPU 布局的外接式冷板方案，相比面向 GB 類大型準(zhǔn)系統(tǒng)的超大尺寸散熱板，在空間利用率、系統(tǒng)適配性及部署靈活性上更具優(yōu)勢。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，冷板由銅質(zhì)上下板與鰭片通過高壓焊接形成密閉流道，冷卻介質(zhì)可直接與內(nèi)部鰭片接觸，有效提升換熱效率，適配當(dāng)前主流 B 系列芯片的功耗水平。針對被市場視為下一代高端 AI 平臺的 Rubin Ultra，其散熱方案預(yù)計(jì)將從模組級升級至封裝級液冷，公司已參與相關(guān)前期測試與送樣工作，并獲得小量訂單用于客戶試產(chǎn)驗(yàn)證，該平臺目前仍處于設(shè)計(jì)與驗(yàn)證階段，量產(chǎn)節(jié)奏取決于上游平臺推進(jìn)情況。

    關(guān)于液冷行業(yè)發(fā)展前景，公司表示，隨著 AI 服務(wù)器單機(jī)功耗持續(xù)提升，傳統(tǒng)風(fēng)冷方案已逐步接近物理極限，目前英偉達(dá)、超威、摩爾線程、壁韌等國內(nèi)外主流 AI 芯片廠商均采用液冷方案，液冷在高端 AI 服務(wù)器中的應(yīng)用具備很強(qiáng)確定性。

    公司核心競爭力體現(xiàn)在深度融入臺灣高端半導(dǎo)體與服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈。錦富技術(shù)與臺灣客戶 A 保持長期合作關(guān)系，深度參與其高端 AI 服務(wù)器液冷散熱項(xiàng)目；而臺灣客戶 A 與臺積電在先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝領(lǐng)域高度協(xié)同，這一產(chǎn)業(yè)鏈綁定關(guān)系使公司能夠較早參與新技術(shù)驗(yàn)證，在新平臺導(dǎo)入階段具備先發(fā)優(yōu)勢。

    業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)布局上，除液冷這一重點(diǎn)成長業(yè)務(wù)外，公司仍保有一定規(guī)模的傳統(tǒng)金屬加工業(yè)務(wù)，為整體經(jīng)營提供穩(wěn)定基礎(chǔ)。同時(shí)，公司也在推進(jìn)若干材料與結(jié)構(gòu)類創(chuàng)新業(yè)務(wù)，此類業(yè)務(wù)技術(shù)屬性較強(qiáng)、驗(yàn)證周期較長，目前體量尚小。整體來看，傳統(tǒng)業(yè)務(wù)提供穩(wěn)定性，新業(yè)務(wù)提供彈性，液冷業(yè)務(wù)則成為公司當(dāng)前核心增長方向。