精智達(dá)舉辦投資者關(guān)系活動(dòng) 披露多產(chǎn)品進(jìn)展及市場(chǎng)布局

    2025 年 12 月 5 日，深圳精智達(dá)技術(shù)股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：精智達(dá)）在深圳市南山區(qū)金蝶云大廈 52 層會(huì)議室舉辦投資者關(guān)系活動(dòng)，接待了阿布扎比投資局、Hel Ved Capital Management Limited、Monolith Capital、HAO Capital、Point72 Asset、Western Leadbank Fund Management Company、Trivest Partners、UBS Securities Co. Limited、工銀瑞信基金、中金證券、國(guó)金證券等多家知名投資機(jī)構(gòu)及券商代表，就公司核心產(chǎn)品進(jìn)展、技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)動(dòng)態(tài)等關(guān)鍵問(wèn)題展開(kāi)溝通。

    活動(dòng)中，精智達(dá)重點(diǎn)介紹了 CP 及老化測(cè)試機(jī)的最新進(jìn)展。目前，測(cè)試機(jī)樣機(jī)已在客戶現(xiàn)場(chǎng)開(kāi)展驗(yàn)證測(cè)試；老化測(cè)試機(jī)在穩(wěn)定量產(chǎn)供應(yīng) DRAM 客戶的基礎(chǔ)上，正持續(xù)推進(jìn)技術(shù)升級(jí)與客戶拓展，未來(lái)將進(jìn)一步應(yīng)用于先進(jìn)封裝、復(fù)雜技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域。

    在核心技術(shù)研發(fā)方面，公司戰(zhàn)略布局自主研發(fā)關(guān)鍵 ASIC 芯片，該芯片技術(shù)與 CP、高測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)技術(shù)共享與積累。精智達(dá)以自研技術(shù)為核心構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)高速測(cè)試機(jī)在高端市場(chǎng)的突破與落地應(yīng)用。

    針對(duì)投資者關(guān)注的 SoC 測(cè)試機(jī)研發(fā)規(guī)劃及與 DRAM 設(shè)計(jì)的協(xié)同問(wèn)題，公司回應(yīng)稱，SoC 測(cè)試機(jī)研發(fā)聚焦高端算力芯片測(cè)試范圍全覆蓋，對(duì)標(biāo)業(yè)界高端產(chǎn)品，目標(biāo)客戶為國(guó)內(nèi)高端算力芯片企業(yè)，目前已開(kāi)展聯(lián)合研發(fā)探討。該產(chǎn)品線與 DRAM 測(cè)試產(chǎn)品線在技術(shù)、市場(chǎng)及高端算力芯片業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)上存在多方面協(xié)同，當(dāng)前正逐步將 DRAM 領(lǐng)域積累的關(guān)鍵技術(shù)整合至 SoC 測(cè)試機(jī)中，以提升對(duì)采用先進(jìn)封裝技術(shù)的高端算力芯片的測(cè)試覆蓋能力。

    關(guān)于探針卡市場(chǎng)，精智達(dá)分析指出，國(guó)內(nèi)晶圓廠投產(chǎn)需求持續(xù)釋放帶來(lái)測(cè)試剛需，疊加芯片測(cè)試量提升帶動(dòng)耗材更換頻率上升，探針卡作為半導(dǎo)體核心耗材，將憑借量?jī)r(jià)共振的增長(zhǎng)邏輯，具備較強(qiáng)的增長(zhǎng)潛力。

    此外，公司還披露了核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，主要體現(xiàn)在兩大方面：一是產(chǎn)品全自研、自主可控且迭代能力強(qiáng)；二是產(chǎn)品線覆蓋全面，從研發(fā)、關(guān)鍵設(shè)備到測(cè)試環(huán)節(jié)形成完整布局。