合肥頎中科技接待國壽養(yǎng)老、東方財富調(diào)研

    2025 年 11 月 26 日，合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱 “公司”）以電話會議形式舉辦投資者關(guān)系活動，接待了國壽養(yǎng)老、東方財富等機構(gòu)投資者。公司證券事務(wù)代表陳穎，副總經(jīng)理、董事會秘書、財務(wù)總監(jiān)余成強出席活動，就公司業(yè)務(wù)布局、客戶情況、業(yè)績變動及股東影響等投資者關(guān)注的問題進行了詳細解答。

    在非顯示業(yè)務(wù)未來發(fā)展布局方面，公司介紹，非顯示業(yè)務(wù)主要聚焦電源管理芯片、射頻前端芯片（含功率放大器、射頻開關(guān)、低噪放等），同時涵蓋少量 MCU（微控制單元）、MEMS（微機電系統(tǒng)）等其他類型芯片，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費類電子、通訊、家電、工業(yè)控制等下游領(lǐng)域。公司將采取 “穩(wěn)中求進” 的策略，先為現(xiàn)有 bumping 客戶導(dǎo)入 package-level 封裝測試服務(wù)，幫助客戶降低委外封測成本；后續(xù)通過先進功率及倒裝芯片封測技術(shù)改造項目，完善 Cu Clip、覆晶封裝 FCQFN/FCLGA 等制程，進一步補齊非顯示類芯片封測全制程產(chǎn)能，并在現(xiàn)有產(chǎn)品基礎(chǔ)上新增功率器件封裝布局，提升在該領(lǐng)域的市場競爭力。

    關(guān)于境外主要客戶，公司明確其核心客戶包括聯(lián)詠、瑞鼎、敦泰、譜瑞、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY 等。

    針對 2025 年第一季度凈利潤較上年同期下降的問題，公司給出三點核心原因：一是合肥廠處于產(chǎn)能爬坡期，當(dāng)期折舊及人工費用等固定成本及費用較上年同期有所增長；二是公司在高效散熱、高結(jié)合力等高性能芯片封裝、車規(guī)級高穩(wěn)定性銅柱芯片封裝，以及高刷新率及高分辨率顯示驅(qū)動芯片測試等先進集成電路封測領(lǐng)域，持續(xù)擴充產(chǎn)能并加大研發(fā)投入，導(dǎo)致當(dāng)期研發(fā)費用同比增長；三是為吸引和留住優(yōu)秀人才及核心骨干，公司實施了限制性股票激勵計劃，當(dāng)期相應(yīng)攤銷的股份支付費用較上年同期有所增長。

    此外，對于股東頎邦科技對公司的影響，公司表示，頎邦科技作為公司間接股東，自 2011 年以來未實際參與公司日常經(jīng)營管理，雙方在資產(chǎn)、人員、業(yè)務(wù)、財務(wù)和機構(gòu)等方面均保持相互獨立。