華潤微電子：核心項目推進順利 多領域布局成效顯著

    10 月 31 日，華潤微電子在無錫召開 2025 年第三季度業(yè)績說明會，公司董事長何小龍、董事兼財務總監(jiān)及董秘吳國屹與多家知名機構投資者展開深入交流。報告期內(nèi)，公司整體經(jīng)營表現(xiàn)穩(wěn)健，核心財務指標持續(xù)增長，重點項目進展超預期，新能源汽車與人工智能領域布局成果初顯。

    核心財務與經(jīng)營數(shù)據(jù)表現(xiàn)穩(wěn)健

    2025 年報告期內(nèi)，華潤微電子累計實現(xiàn)營收 80.69 億元，同比增長 7.99%；歸母凈利潤 5.26 億元，同比增長 5.25%。第三季度單季營收 28.51 億元，同比增長 5.14%；歸母凈利潤 1.87 億元，同比略有下降，主要受四大重點項目高折舊階段影響。

    產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)品與方案板塊營收占比提升至 55%。MOSFET、IGBT、SiC 及 IPM 等核心產(chǎn)品實現(xiàn)高速增長，彰顯強勁市場競爭力。產(chǎn)能利用率表現(xiàn)優(yōu)異，晶圓制造環(huán)節(jié) 6 吋、8 吋及重慶 12 吋產(chǎn)線均滿載運行；封裝測試環(huán)節(jié)全年產(chǎn)能利用率保持 80% 以上，三季度進一步提升至 90% 左右，同比顯著改善。

    四大重點項目進展超預期

    公司四大重點項目推進順利，為長期發(fā)展奠定堅實基礎。重慶 12 吋項目于三季度實現(xiàn)投料與產(chǎn)出雙達 3 萬片，良率達到行業(yè)領先水平。深圳 12 吋項目持續(xù)推進 90、55、40nm 等多技術節(jié)點產(chǎn)能建設，月產(chǎn)能已達 1 萬片，且聚焦大客戶開發(fā)，已與多家重點客戶達成深度合作意向，訂單儲備充足。

    先進功率封測基地項目產(chǎn)能利用率持續(xù)優(yōu)于去年同期，保持在 80% 以上。高端掩模項目聚焦 90nm 及以下高端節(jié)點，今明兩年將逐步拓展至 55nm、40nm，一期產(chǎn)能累計達 4500 片 / 月。此外，BCD 工藝作為特色工藝平臺，6 吋及 8 吋產(chǎn)線均滿載運行，12 吋 90nm BCD 工藝升級布局已全面展開。

    新能源與 AI 領域布局成果顯著

    業(yè)務布局方面，公司圍繞新能源汽車與人工智能加速拓展。新能源汽車領域已提供覆蓋動力總成與電壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的完整解決方案；人工智能方向重點布局 AI 服務器與數(shù)據(jù)中心基礎設施，同時把握汽車智能化機遇，加快 AI 端側(cè)應用落地，覆蓋具身智能、人形機器人及工業(yè)自動化等前沿領域。

    各應用領域增長態(tài)勢良好，儲能和光伏領域增長最為突出，合計營收占比達 25%；家電行業(yè)預計四季度環(huán)比提升，目前占比約 20%；汽車市場保持穩(wěn)健增長，工業(yè)與通信設備領域（包含數(shù)據(jù)中心、AI 服務器等）實現(xiàn)良好增長，占比約 18%。儲能領域訂單增長明確且持續(xù)，公司憑借多品類產(chǎn)品組合覆蓋小儲與大儲市場，已在部分大儲項目中實現(xiàn)產(chǎn)品導入或批量供應。

    市場企穩(wěn)向好 價格調(diào)整獲積極反饋

    針對功率行業(yè)市場動態(tài)，公司對部分 IGBT 產(chǎn)品實施價格上調(diào)，主要應對原材料成本上漲壓力及滿足良好的訂單需求，市場接受度較高，標志著功率器件市場進入企穩(wěn)向好新階段。目前行業(yè)整體處于筑底過程中的溫和復蘇階段，頭部廠商產(chǎn)能利用率處于臨界高位，未來產(chǎn)品價格走勢將取決于需求端進一步增長。

    在 BCD 領域競爭中，公司憑借深厚技術積累、全尺寸工藝布局及一站式服務能力，構建起顯著競爭優(yōu)勢，可滿足客戶多樣化需求并支持產(chǎn)品升級。