卓興車載Mini LED背光：多品類，小批量方案

    在車載Mini LED背光制造中，正面臨兩大核心挑戰(zhàn)：

    一是“多品類，小批量” 生產(chǎn)趨勢(shì)下，設(shè)備兼容性與換線效率不足；
    二是車規(guī)級(jí)“零缺陷” 質(zhì)量要求下，傳統(tǒng)固晶良率與過(guò)程管控難以達(dá)標(biāo)。

    卓興半導(dǎo)體全新推出的 AS3601三擺臂固晶機(jī)，針對(duì)性破解這兩大痛點(diǎn)技術(shù)創(chuàng)新，全面滿足車載背光制造的效率與質(zhì)量雙重需求。

    “多品類，小批量”的高效生產(chǎn)方案

    01-全尺寸覆蓋：解決設(shè)備資源浪費(fèi)

    由于車載屏幕尺寸多樣，一臺(tái)設(shè)備無(wú)法兼容下所有尺寸的基板，傳統(tǒng)的固晶設(shè)備往往需要根據(jù)產(chǎn)品尺寸來(lái)使用不同機(jī)型生產(chǎn)，導(dǎo)致設(shè)備的呆滯。

    而卓興AS3601三擺臂高速固晶機(jī)，一臺(tái)設(shè)備即可覆蓋270mm×520mm及以下所有基板尺寸，完美適配10~21英寸全系列車載背光模組，滿足所有的主流車載尺寸需求，大幅度降低設(shè)備呆滯，解決資源浪費(fèi)問(wèn)題。

    02-快速切線：解決切線時(shí)間浪費(fèi)

    當(dāng)同一條產(chǎn)線生產(chǎn)不同的產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)，需要切換不同設(shè)置。而車載背光“多產(chǎn)品，小批量”的生產(chǎn)模式，則意味著切線頻次高。如何管理切線效率，是提升整體產(chǎn)線生產(chǎn)效率的一大難點(diǎn)。

    市面上大部分固晶設(shè)備，采用串聯(lián)線體進(jìn)行設(shè)備連接。串聯(lián)線體切線時(shí)間長(zhǎng)的同時(shí)，只能夠?qū)崿F(xiàn)“單機(jī)單產(chǎn)品”或者“多機(jī)單產(chǎn)品”兩種模式，產(chǎn)能效率低，且耗費(fèi)時(shí)間長(zhǎng)。

    卓興半導(dǎo)體采用并聯(lián)線體生產(chǎn)模式，智能線體配置靈活，切線時(shí)間大幅度下降。

    不僅支持常規(guī)的“單機(jī)單產(chǎn)品”或者“多機(jī)單產(chǎn)品”兩種模式，同時(shí)可支持"多產(chǎn)品共線"生產(chǎn)，即：一條線體同時(shí)可以完成多個(gè)不同產(chǎn)品的生產(chǎn)。

    產(chǎn)品切換更便捷，降低換線造成的時(shí)間浪費(fèi)，大幅提升產(chǎn)線利用率和靈活性，輕松應(yīng)對(duì)“多品類，小批量”的訂單。

    “車規(guī)級(jí)”質(zhì)量保證

    1.實(shí)時(shí)檢測(cè)+AI預(yù)警，良率高達(dá)99.999%

    01-視覺(jué)檢測(cè)功能

    卓興AS3601三擺臂固晶機(jī)，在貼裝時(shí)將檢測(cè)融入制造瞬間：貼前位置檢測(cè)，貼時(shí)飛拍校正。

    通過(guò)實(shí)時(shí)進(jìn)行視覺(jué)檢測(cè)，對(duì)貼裝的全過(guò)程進(jìn)行實(shí)時(shí)捕捉，確保貼裝位置精度±15um。

    同時(shí)具備貼后檢測(cè)功能，遇到貼裝偏差即時(shí)記錄數(shù)據(jù)，以保證貼裝的精度和良率。

    實(shí)現(xiàn)：一臺(tái)卓興固晶機(jī) = 一臺(tái)傳統(tǒng)固晶機(jī) + 一臺(tái)固后檢測(cè)AOI

    02-AI風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

    結(jié)合AI算法，進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)警，檢測(cè)到可能造成不良的狀況立即報(bào)警，從源頭杜絕偏移與缺陷。

    舉例：以錫膏印刷錯(cuò)位為例，如果直接放置芯片，那么在回流焊后，則會(huì)錯(cuò)位加大。如果加入AI風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警，在錫膏錯(cuò)位時(shí)，AI算法會(huì)計(jì)算出芯片放置的最佳位置，從而實(shí)現(xiàn)回流焊后，錯(cuò)位減少。

    2.智能生產(chǎn)管理系統(tǒng)，質(zhì)量可溯源

    在“車規(guī)級(jí)”零缺陷的要求下，對(duì)芯片貼裝的良率要求也越來(lái)越高，并且需要能夠?qū)γ恳黄�模組的貼裝流程進(jìn)行溯源。

    01-貼片Mapping圖管理

    卓興半導(dǎo)體配備了Mapping圖，對(duì)芯片貼裝的路徑進(jìn)行記錄，實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì)芯片良率，產(chǎn)線智能化，質(zhì)量可追溯。

    02-智能MES系統(tǒng)

    進(jìn)行質(zhì)量管理，綁定每塊基板數(shù)據(jù)，實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì)良率與直通率，讓產(chǎn)線更智能。