強達電路披露三大工廠戰(zhàn)略布局 南通中高端 PCB 基地預計 2026 年年中投產(chǎn)

    2025 年 11 月 19 日，深圳市強達電路股份有限公司（證券代碼：301628，證券簡稱：強達電路）舉辦特定對象調(diào)研活動，華金證券、先鋒基金等機構投資者參與交流。公司董事會秘書兼財務總監(jiān)周劍青、證券事務代表王鈺就公司業(yè)務布局、工廠規(guī)劃、市場空間及競爭優(yōu)勢等核心問題作出詳細回應，透露南通新基地投產(chǎn)計劃及行業(yè)發(fā)展關鍵信息。

    強達電路成立于 2004 年，深耕 PCB（印制電路板）行業(yè)二十余年，專注于中高端樣板和小批量板的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)控制、通信設備、汽車電子、醫(yī)療健康等多個領域。公司憑借快速響應、柔性生產(chǎn)、智能制造等核心優(yōu)勢，精準滿足客戶在產(chǎn)品研發(fā)、試驗及小批量生產(chǎn)階段的專業(yè)需求，形成 “多品種、小批量、高品質(zhì)、快速交付” 的訂單特色。

    調(diào)研中，公司明確三大生產(chǎn)基地的差異化定位：深圳工廠聚焦 12 層以上高多層板、HDI 板、毫米波雷達板等中高端樣板；江西工廠主打快速交付的小批量板，未來將逐步承接深圳工廠部分高難度、特殊材料類產(chǎn)品；南通工廠則定位中高端小批量板，規(guī)劃建設年產(chǎn) 96 萬平方米多層板、HDI 板項目，目前各項建設有序推進，預計 2026 年年中逐步開啟投產(chǎn)。

    行業(yè)層面，我國大陸地區(qū) PCB 產(chǎn)能占全球一半以上，市場化程度高但企業(yè)競爭格局分化，中低端批量板市場競爭激烈，而高端樣板和小批量板領域優(yōu)質(zhì)生產(chǎn)商稀缺。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2024 年全球剛性 PCB 市場中，樣板及小批量板產(chǎn)值超 118 億美元，預計 2028 年將增至 145 億美元，其中國內(nèi)市場約占全球 45%，細分賽道增長潛力顯著。

    業(yè)績方面，強達電路近年產(chǎn)品銷售均價呈上升趨勢，核心得益于產(chǎn)品結構優(yōu)化，多層板和樣板等高價產(chǎn)品銷量占比持續(xù)提升。目前公司在手訂單充足，生產(chǎn)交付及經(jīng)營情況良好，各項業(yè)務有序推進。關于未來擴張，公司明確暫無收購計劃，若后續(xù)有相關安排將及時履行信息披露義務。

    作為中高端樣板和小批量板 PCB 領域的深耕者，強達電路依托三大基地的精準布局及技術服務優(yōu)勢，有望持續(xù)受益于細分市場的增長紅利，為全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提供關鍵配套支持。