崇達(dá)技術(shù)：高端化與全球化戰(zhàn)略持續(xù)推進(jìn)，泰國工廠9 月奠基

    11 月 20 日，崇達(dá)技術(shù)股份有限公司（證券代碼：002815）參與 2025 年深圳轄區(qū)上市公司投資者網(wǎng)上集體接待日活動(dòng)，通過全景網(wǎng)互動(dòng)平臺與廣大投資者深入交流。公司董事長姜雪飛、副總經(jīng)理余忠等核心管理層出席，就業(yè)績表現(xiàn)、業(yè)務(wù)布局、市值管理等投資者關(guān)切問題作出詳細(xì)回應(yīng)。

    活動(dòng)中披露的核心經(jīng)營數(shù)據(jù)顯示，公司 2025 年前三季度經(jīng)營態(tài)勢穩(wěn)健向好，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 55.93 億元，同比增長 20.27%；歸母凈利潤 3.14 億元，同比增長 19.58%。其中第三季度表現(xiàn)尤為亮眼，歸母凈利潤達(dá) 0.92 億元，同比激增 252.87%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的盈利回升動(dòng)力。目前公司訂單需求穩(wěn)定，整體經(jīng)營運(yùn)轉(zhuǎn)正常，正通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、強(qiáng)化成本管控等舉措持續(xù)改善盈利能力。

    面對上游覆銅板、銅箔等原材料漲價(jià)帶來的成本壓力，公司已采取產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性提價(jià)、優(yōu)化拼板面積提升材料利用率、加強(qiáng)工段成本管控等多重應(yīng)對措施，有效緩解成本壓力。在市場需求端，通信、服務(wù)器領(lǐng)域的高多層板以及手機(jī)領(lǐng)域的 HDI 板等高端品類訂單旺盛，公司整體產(chǎn)能利用率維持在 85% 左右的良好水平。技術(shù)研發(fā)方面，公司 2025 年上半年研發(fā)投入 1.8 億元，同比增長 8.35%，累計(jì)擁有有效專利 293 項(xiàng)（其中發(fā)明專利 251 項(xiàng)），高端 PCB 產(chǎn)品收入占比已超 60%，并成功攻克 AI 芯片用高階任意層互連 PCB、112G 通訊板等關(guān)鍵技術(shù)，核心競爭力持續(xù)夯實(shí)。

    全球化布局取得重要進(jìn)展，公司泰國工廠已于 2025 年 9 月奠基，目前項(xiàng)目正按計(jì)劃緊鑼密鼓地建設(shè)中。該項(xiàng)目計(jì)劃分兩期建設(shè)，其中第一期預(yù)計(jì)于 2026 年底前完成相關(guān)建設(shè)工作。泰國工廠是公司全球化戰(zhàn)略的重要支點(diǎn)，旨在更好地服務(wù)國際客戶，優(yōu)化全球供應(yīng)鏈。該工廠聚焦高層板、高階 HDI 板等高端產(chǎn)品，是公司貼近海外客戶、應(yīng)對國際貿(mào)易環(huán)境的戰(zhàn)略支點(diǎn)。針對投資者關(guān)注的海外 AI 算力大客戶合作事宜，公司回應(yīng)稱相關(guān)導(dǎo)入工作正按計(jì)劃順利推進(jìn)，后續(xù)將持續(xù)拓展高端客戶資源。

    此外，公司明確表示目前無大規(guī)模減持計(jì)劃，亦無新的定增或發(fā)債安排，管理層高度重視市值表現(xiàn)，將結(jié)合市場情況與公司實(shí)際，審慎研究股份回購、管理層增持等市值管理方案，同時(shí)推進(jìn) "高端化 + 全球化" 戰(zhàn)略落地，以持續(xù)增長的業(yè)績回報(bào)投資者。

    對于投資者提出的薪酬體系優(yōu)化、珠海三廠產(chǎn)能利用等具體建議，公司表示將認(rèn)真研究，結(jié)合行業(yè)實(shí)踐與經(jīng)營實(shí)際持續(xù)完善激勵(lì)機(jī)制，統(tǒng)籌各生產(chǎn)基地產(chǎn)能配置，實(shí)現(xiàn)資源最優(yōu)利用。未來，崇達(dá)技術(shù)將繼續(xù)專注高端 PCB 領(lǐng)域的研發(fā)與制造，通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)能優(yōu)化與市場拓展，進(jìn)一步提升公司價(jià)值與行業(yè)競爭力