沃格光電&通格微即將亮相SEMICON China，歡迎蒞臨N1718展位

    隨著芯片制程逼近物理極限，先進封裝已成為延續(xù)摩爾定律的核心路徑。而在眾多新興材料中，玻璃基板正憑借其卓越的高頻電學性能和尺寸穩(wěn)定性，成為全球半導體巨頭競逐的焦點。

    2026年3月25日至27日，全球半導體行業(yè)盛會——SEMICON China 2026將在上海新國際博覽中心隆重舉行，屆時沃格光電全資子公司通格微將向業(yè)界全面展示其在玻璃基領域的最新突破，為先進封裝、Micro LED顯示、射頻通信及微流控等領域提供的“中國方案”。歡迎來自全球的合作伙伴蒞臨N1718展位參觀交流。