晶合集成 2025 年?duì)I收破 108 億元 研發(fā)投入超 14.5 億元 多項(xiàng)新技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

    近日，合肥晶合集成電路股份有限公司（股票簡稱：晶合集成，股票代碼：688249）發(fā)布 2025 年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 108.85 億元，同比增長 17.69%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 7.04 億元，同比增長 32.16%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于上市公司股東的凈利潤 2.02 億元，同比下降 48.77%；基本每股收益 0.36 元 / 股，同比增長 33.33%。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額 38.43 億元，同比增長 39.18%，整體經(jīng)營穩(wěn)健向好。

    作為國內(nèi)領(lǐng)先的 12 英寸晶圓代工企業(yè)，晶合集成專注于為客戶提供 150nm 至 40nm 制程平臺的晶圓代工服務(wù)，已具備 DDIC（顯示驅(qū)動芯片）、CIS（CMOS 圖像傳感器）、PMIC（電源管理芯片）、Logic（邏輯芯片）、MCU（微控制單元）等多工藝平臺技術(shù)能力，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及存儲等領(lǐng)域。2025 年，公司晶圓銷售量達(dá) 162.47 萬片，同比增長 18.88%，產(chǎn)能利用率維持高位，規(guī)模效應(yīng)持續(xù)顯現(xiàn)，綜合毛利率為 25.52%。

    在業(yè)務(wù)發(fā)展方面，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，CIS 和 PMIC 產(chǎn)品營收占比持續(xù)提升。從制程節(jié)點(diǎn)來看，40nm、55nm、90nm、110nm、150nm 制程產(chǎn)品占主營業(yè)務(wù)收入比例分別為 0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%；從應(yīng)用產(chǎn)品來看，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 占主營業(yè)務(wù)收入比例分別為 58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%。

    研發(fā)創(chuàng)新是公司核心競爭力的重要支撐。2025 年，公司研發(fā)投入達(dá) 14.53 億元，同比增長 13.20%，占營業(yè)收入比例 13.35%。截至報(bào)告期末，公司擁有員工 5710 人，其中研發(fā)人員 1976 人，占比 34.61%，研發(fā)人員中碩士及以上學(xué)歷占比約 68.98%。全年新增發(fā)明專利 317 項(xiàng)、實(shí)用新型專利 99 項(xiàng)、軟件著作權(quán) 7 項(xiàng)，累計(jì)獲得專利 1374 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 1057 項(xiàng)。

    技術(shù)研發(fā)與量產(chǎn)方面取得多項(xiàng)關(guān)鍵突破：28nm 邏輯工藝平臺完成開發(fā)，28nm OLED 產(chǎn)品持續(xù)驗(yàn)證中；40nm 高壓 OLED 顯示驅(qū)動芯片、55nm 全流程堆棧式 CIS 芯片、55nm 邏輯芯片、110nm Micro OLED 芯片均實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)；車規(guī)級 MCU 產(chǎn)品成功實(shí)現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)并導(dǎo)入國內(nèi)頭部車廠供應(yīng)鏈；90nm BCD 產(chǎn)品持續(xù)驗(yàn)證中，已開展 AI 服務(wù)器相關(guān)電源管理芯片研發(fā)。根據(jù) TrendForce 數(shù)據(jù)，2025 年第四季度公司位居全球晶圓代工業(yè)者營收第九位，在中國大陸企業(yè)中排名第三。

    公司在行業(yè)中具備多重核心優(yōu)勢：依托合肥 "芯屏汽合" 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，深度融入本地產(chǎn)業(yè)鏈布局，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)顯著；建立了穩(wěn)定的客戶合作網(wǎng)絡(luò)，與眾多境內(nèi)外知名芯片設(shè)計(jì)及終端產(chǎn)品企業(yè)保持深度合作；通過整合智能制造系統(tǒng)及 AI 工具，構(gòu)建了覆蓋生產(chǎn)全流程的智能化體系，同時(shí)推動關(guān)鍵原材料及設(shè)備國產(chǎn)化，供應(yīng)鏈穩(wěn)定性持續(xù)增強(qiáng)；已取得 ISO9001、IATF16949 等多項(xiàng)體系認(rèn)證，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

    2025 年，公司推進(jìn)了多項(xiàng)重大經(jīng)營舉措：實(shí)施 2025 年限制性股票激勵計(jì)劃，以 12.00 元 / 股的授予價(jià)格向 1053 名核心員工授予限制性股票，綁定核心團(tuán)隊(duì)利益；完成光罩相關(guān)技術(shù)轉(zhuǎn)讓，確認(rèn)收益 2.77 億元；控股子公司皖芯集成完成 30 億元增資擴(kuò)股，進(jìn)一步增強(qiáng)資本實(shí)力；持續(xù)推進(jìn)節(jié)能減碳工作，累計(jì)減少二氧化碳排放 2.04 萬噸，二氧化碳排放強(qiáng)度較 2024 年下降 7%。

    關(guān)于利潤分配，公司 2025 年度擬不進(jìn)行利潤分配（不派發(fā)現(xiàn)金紅利、不送紅股、不以資本公積金轉(zhuǎn)增股本），未分配利潤將主要用于設(shè)備購置、產(chǎn)能擴(kuò)充、經(jīng)營周轉(zhuǎn)、研發(fā)投入、人才引進(jìn)等方面，以支持公司長期戰(zhàn)略發(fā)展。該方案已通過第二屆董事會第三十二次會議審議，尚需提交股東會審議。

    展望未來，晶合集成將繼續(xù)聚焦特色工藝先進(jìn)技術(shù)升級，有序擴(kuò)充產(chǎn)能，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推進(jìn)全球化布局及供應(yīng)鏈本土化進(jìn)程，加強(qiáng)人才團(tuán)隊(duì)建設(shè)，持續(xù)鞏固在晶圓代工領(lǐng)域的市場地位，致力于成為全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)。