匯成股份 2025 年?duì)I收 17.83 億元 同比增長(zhǎng) 18.79% 布局存儲(chǔ)封測(cè)開辟新增長(zhǎng)極

    近日，合肥新匯成微電子股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：匯成股份，股票代碼：688403）發(fā)布 2025 年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 17.83 億元，同比增長(zhǎng) 18.79%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 1.55 億元，同比下降 3.15%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn) 1.24 億元，同比下降 7.39%；基本每股收益 0.19 元。

    作為集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)企業(yè)，匯成股份主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)，并持續(xù)布局存儲(chǔ)芯片封測(cè)領(lǐng)域，提供凸塊制造（Bumping）、晶圓測(cè)試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）全制程封裝測(cè)試統(tǒng)包服務(wù)，產(chǎn)品應(yīng)用于 LCD、OLED 顯示面板，覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)控制、車載電子等終端場(chǎng)景。

    2025 年，公司可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目順利推進(jìn)，新擴(kuò)產(chǎn)能逐步釋放，客戶訂單持續(xù)增加，出貨量穩(wěn)步提升，帶動(dòng)營(yíng)收實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。同時(shí)，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~達(dá) 6.92 億元，同比增長(zhǎng) 38.25%，主要得益于營(yíng)收規(guī)模擴(kuò)大帶來銷售回款增加，以及采購(gòu)付款中票據(jù)結(jié)算方式占比提升，減少了現(xiàn)金流出。

    面對(duì)消費(fèi)電子市場(chǎng)的復(fù)雜環(huán)境，公司采取多項(xiàng)經(jīng)營(yíng)舉措保障發(fā)展。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，重點(diǎn)拓展毛利率較高的大尺寸面板驅(qū)動(dòng)芯片及 OLED 新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，提升中高端顯示市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；研發(fā)投入持續(xù)加碼，全年研發(fā)投入達(dá) 1.18 億元，占營(yíng)業(yè)收入比例 6.60%，同比提升 0.64 個(gè)百分點(diǎn)，新增發(fā)明專利 4 項(xiàng)、實(shí)用新型專利 51 項(xiàng)，多項(xiàng)新技術(shù)項(xiàng)目導(dǎo)入量產(chǎn)；通過引入 AGV 智能搬運(yùn)機(jī)器人等設(shè)備推進(jìn)智能制造升級(jí)，優(yōu)化質(zhì)量管理體系，實(shí)現(xiàn)降本增效；戰(zhàn)略布局存儲(chǔ)芯片封測(cè)領(lǐng)域，通過投資鑫豐科技及與華東科技建立戰(zhàn)略合作，切入 DRAM 封測(cè)業(yè)務(wù)，邁出向綜合型先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步。

    報(bào)告期內(nèi)，公司核心競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)鞏固。技術(shù)方面，掌握微間距驅(qū)動(dòng)芯片凸塊制造、高精度晶圓研磨薄化等多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)，凸塊制造工藝可實(shí)現(xiàn)凸塊寬度與間距最小至 6μm；客戶資源方面，與聯(lián)詠科技、三星 LSI、集創(chuàng)北方等全球知名顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)保持穩(wěn)定合作，產(chǎn)品應(yīng)用于京東方、友達(dá)光電等知名廠商面板；產(chǎn)能規(guī)模方面，8 吋及 12 吋晶圓全制程封裝測(cè)試產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大，規(guī)模優(yōu)勢(shì)凸顯；管理體系方面，通過 IATF 16949:2016 汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證，為切入車載顯示領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)。

    財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司 2025 年末總資產(chǎn)達(dá) 48.75 億元，同比增長(zhǎng) 6.17%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn) 35.49 億元，同比增長(zhǎng) 10.87%。公司擬向全體股東每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 0.50 元（含稅），合計(jì)擬派發(fā)現(xiàn)金紅利 4489.20 萬(wàn)元，占 2025 年度歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)的比例為 29.01%，該預(yù)案尚需提交公司 2025 年年度股東會(huì)審議。

    展望未來，匯成股份將繼續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品組合，推進(jìn)車載顯示芯片封裝測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)和大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片 COF 制程產(chǎn)能擴(kuò)充；加大前沿先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)力度，布局人工智能時(shí)代高性能芯片封測(cè)服務(wù)；深化存儲(chǔ)芯片封測(cè)領(lǐng)域布局，助力鑫豐科技提升 DRAM 封裝產(chǎn)能；實(shí)施全球化高端人才引進(jìn)計(jì)劃，完善激勵(lì)機(jī)制，為公司持續(xù)發(fā)展提供支撐。