頎中科技 2025 年營收 21.90 億元增 11.78% 凈利潤受多重因素同比下滑

    2 月 27 日，合肥頎中科技股份有限公司（證券代碼：688352，證券簡稱：頎中科技；轉(zhuǎn)債代碼：118059，轉(zhuǎn)債簡稱：頎中轉(zhuǎn)債）發(fā)布 2025 年度業(yè)績快報，披露了公司該年度初步核算的經(jīng)營業(yè)績及財務狀況，相關數(shù)據(jù)尚未經(jīng)會計師事務所審計，最終數(shù)據(jù)以公司 2025 年年度定期報告為準。

    財報數(shù)據(jù)顯示，2025 年頎中科技實現(xiàn)營業(yè)總收入 21.90 億元，較上年同期的 19.59 億元同比增長 11.78%；營業(yè)利潤 3.01 億元，較上年同期的 3.71 億元同比下降 18.94%；利潤總額 3.00 億元，較上年同期的 3.69 億元同比下降 18.61%。歸屬于母公司所有者的凈利潤 2.66 億元，較上年同期的 3.13 億元同比下降 15.16%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 2.48 億元，較上年同期的 2.77 億元同比下降 10.44%。盈利指標方面，公司基本每股收益為 0.22 元，較上年同期的 0.26 元同比下降 15.38%；加權平均凈資產(chǎn)收益率為 4.37%，較上年同期的 5.29% 減少 0.92 個百分點。

    財務狀況方面，截至 2025 年 12 月 31 日，頎中科技總資產(chǎn)達 80.01 億元，較報告期初的 69.91 億元同比增長 14.45%；歸屬于母公司的所有者權益 61.49 億元，較報告期初的 60.03 億元同比增長 2.43%；公司股本保持 11.89 億股不變，歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)為 5.17 元，較報告期初的 5.05 元同比增長 2.38%，整體財務狀況保持良好。

    對于 2025 年的經(jīng)營業(yè)績表現(xiàn)，頎中科技表示，報告期內(nèi)公司持續(xù)擴大封裝與測試產(chǎn)能，提升產(chǎn)品品質(zhì)及服務質(zhì)量，同時加大新客戶與新產(chǎn)品開發(fā)力度，推動公司封裝與測試收入實現(xiàn)增長，成為營收同比提升的核心原因。

    而扣非前后歸屬于母公司所有者的凈利潤同比下滑，主要受三方面因素影響：其一，公司合肥廠處于產(chǎn)能爬坡期，當期折舊、人工費用等固定成本及費用較上年同期有所增長；其二，在高效散熱、高結合力等高性能芯片、車規(guī)級高穩(wěn)定性銅柱芯片封裝，以及高刷新率及高分辨率顯示驅(qū)動芯片測試研究等先進集成電路封測領域，公司在擴充產(chǎn)能的同時持續(xù)加大研發(fā)投入，使得當期研發(fā)費用同比增加；其三，為吸引和留住優(yōu)秀人才及核心骨干，公司實施限制性股票激勵計劃，當期相應攤銷的股份支付費用較上年同期有所增長。